机柜类型额定值 无(开放式) (1) 您最多可以使用列出的 CompactLogix 5370 L1 控制器的最大本地扩展模块数量。此条件仅适用于嵌入式 I/O 和本地扩展模块所消耗的总电流不超过可用的 POINTBus™ 背板电流 1 A 和现场电源电流 3 A 的情况。有关安装本地扩展模块时 POINTBus 背板电流和现场电源电流注意事项的详细信息,请参见第 9 页。 (2) 使用此导体类别信息来规划导体布线。请参阅《工业自动化接线和接地指南》(出版物 1770-4.1)和相应的系统级安装手册。 (3) 对于 CompactLogix 5370 L1 控制器,此规范适用于将电线连接到插入控制器的电源连接器。对于 CompactLogix 5370 L2 控制器,此规范适用于将电线连接到控制器内置的电源端子。
鉴于这些挑战,量子点彩色滤光片 (QDCF) 已被提出作为实现全彩微型 LED 显示器的替代方法 [2, 13, 17]。在该技术中,含量子点 (QD) 的材料(例如量子点光刻胶 (QDPR) 或量子点墨水)通过光刻或喷墨打印图案化为像素化阵列。然后,将该 QDCF 顶部玻璃以像素到像素的精度安装在全蓝色微型 LED 背板上。红色和绿色子像素中的红色 QD (R-QD) 和绿色 QD (G-QD) 会分别将蓝色微型 LED 发出的蓝光转换为红光和绿光,实现全彩显示。这样,只需要单色蓝色微型 LED 背板,这大大简化了传质过程,也减轻了温度引起的色移。在本文中,我们介绍了对 QDCF 微型 LED 技术的研究。我们使用光刻技术在 QDCF 顶部玻璃上图案化红色和绿色 QDPR。然后,将该顶部玻璃与蓝色微型 LED 背板精确粘合。测量所得器件的光学性能。此外,我们讨论了蓝光发射角度对 QDPR 厚度的适当选择以及优化精密粘合工艺以消除串扰的影响。结果,我们实现了具有良好显示性能的 1.11 英寸 228 ppi 全彩 QDCF 微型 LED 原型。讨论可能促进 QDCF 技术在微型 LED 显示器中的应用。
美国海军下一代计算机资源 (NGCR) 高速数据传输网络 (HSDTN) 计划已选择电子和电气工程师协会 (IEEE) 可扩展一致接口 (SCI) 作为其基准标准之一。本文建议使用 SCI 作为统一的航空电子网络,并描述 SCI 及其扩展 - 特别是称为 SCI/实时 (SCI/RT) 的扩展。由于 SCI 可用于串行配置,因此这种网络通过减少互连的数量和大小,从而减少对大量引脚的需求,为对更密集和更可靠的背板连接器的需求提供了一种替代方案。此外,SCI 通过使用少量的电路板空间和使用距离不敏感的链路(可以将电路板或盒子扩展到盒子)来减少封装问题,从而促进分布式背板方法。SCI 目前正应用于基于环形和交换机的网络、并行和串行实现、消息传递和共享内存计算范例以及电气和光学物理层。
摘要这项工作提出了RX前端结构,该结构用于25 GB/S高速链路的通道均衡。此设计包括两个部分,即线性均衡器和决策反馈均衡器。线性均衡器由可变增益放大器,连续时间线性均衡器和输出缓冲液组成,后者在Nyquist频率周围提供19 dB峰值增益。在缓冲区后将带有投机性水龙头的半率决策反馈均衡器被级联,以消除残留的符号间干扰。电路布局在65 nm CMOS中设计的0.005 mm 2面积,其功率消耗为96 MW,低于1.2 V电源。设计用于均衡FR-4背板通道,其中插入损失在12.5 GHz时达到35 dB。结果表明,接收器信号的电压率和时间边距分别达到10 -12的BER。关键词:RX前端,线性均衡器,决策反馈均衡器,背板渠道,插入损失,BER分类:集成电路
设施名称:Hanwha Advanced Materials Georgia, Inc. AIRS 编号:015-00153 地点:佐治亚州怀特(巴托县) 申请编号:28817 申请日期:2023 年 4 月 6 日 背景信息 Hanwha Advanced Materials Georgia, Inc.(以下简称“设施”)是计划中的合成小型设施,位于 251 Great Valley Parkway, White, Georgia 30184(巴托县)。巴托县是前亚特兰大臭氧不达标区的一部分,其他所有标准污染物均达标。该设施计划在八条 EVA 薄膜生产线和一条背板生产线上生产乙基醋酸乙烯酯 (EVA) 薄膜和背板。将 EVA 树脂与添加剂和稳定液混合。然后将混合物送入挤出机和 T 模工艺,将物质转化为凝胶,形成所需厚度的 EVA 薄膜。对该薄膜进行退火以释放内部应力。创建表面图案,冷却薄膜,并根据客户要求将薄膜卷成卷。包装该产品并移至仓库。使用多个集尘器来控制装卸和加工操作产生的颗粒物 (PM) 排放。挥发性有机化合物 (VOC) 排放由活性炭 (AC) 塔控制。将粘合剂、固化剂和溶剂混合并涂在第一层薄膜上。然后,该薄膜通过干燥机以去除任何残留溶剂/粘合剂。然后将第二层薄膜涂在该物质上,然后将它们都层压。然后将所得的薄膜混合物重新卷绕并使其固化,以使薄膜之间的粘合剂正常发挥作用。然后,片材通过分切机以根据客户要求生成多张片材并包装储存。混合、涂覆和干燥操作预计会产生 VOC 排放。混合操作预计会产生 PM 排放。VOC 排放将由 AC 塔控制。申请目的 2023年4月6日,该工厂提交了申请编号28817,用于建造和运营EVA薄膜和背板制造厂。
背板 保护接地 光耦合器 : 压敏电阻 : 电阻器 : 保险丝 : 二极管 : 电容器 使用时,请仔细阅读产品附带的使用说明书并正确使用。 未经许可,不得分发或复制本目录的全部或部分内容。 请注意,由于产品的改进和修改,本目录中的产品描述可能在某些方面与实际产品不同。 DIASYS Netmation/DIASYS Netmation4S 是三菱重工业株式会社的注册商标。 本目录中描述的其他公司的服务名称和产品名称是各公司的商标或注册商标。
第 2 章。简介 ..........................5 相关文档 .....................5 本文件中的通知和声明。.................6 特点和规格。.....................7 服务器控件、LED 和连接器 ............。。。。9 前视图。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......9 光路诊断面板 ...............。。11 后视图。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....12 个电源 LED .......................14 内部 LED、连接器和跳线。................15 系统板内部连接器 .................15 系统板开关和跳线 ..............16 系统板 LED ........................18 系统板外部连接器。.................19 硬盘驱动器背板连接器 ........。。。。。。。。20
参考 dell.com/powerstoredocs 上的 PowerStore 快速入门指南,确保 PowerStore 系统正确布线。PowerStore 群集中每个设备的每个节点都必须通过绑定端口与其他节点通信(见下图)。允许节点相互通信的网络是名为群集内管理 (ICM) 和群集内数据 (ICD) 网络的内部网络。在多设备 PowerStore 群集中,ICM 和 ICD 网络通过机架顶部交换机网络使用具有自动生成的 IPv6 地址的未标记 VLAN 网络数据包进行通信。群集中的所有设备应位于同一机架或同一数据中心的多个机架中。如果 PowerStore 设备跨多个交换机,请确保在交换机端口上配置了未标记的网络(或本机 VLAN),并在交换机之间共享。不支持在同一园区的不同建筑物中部署群集(也称为延伸群集)。对于单设备集群,从 PowerStoreOS 1.0.2 开始,ICM 网络通过设备内的背板进行通信,而不是通过机架顶部交换机进行通信。在 PowerStoreOS 3.0 单设备集群中,ICM 和 ICD 网络都通过设备的背板进行通信。通过将这些网络从机架顶部交换机移开,可以使用最少的机架顶部交换机配置部署单设备 PowerStore T 系统。
安费诺航空航天公司开发了加固型 VME64x,以响应军事领域对 VME64x 和 COTS 板与底盘利用的趋势。许多不同的公司制造“加固型 VME 卡”,但它们仍然使用标准 VME COTS(商用现货)连接器接口。在恶劣的军事环境中,COTS VME 连接器接口可能会发生故障,从而抵消卡的加固作用。安费诺加固型 VME64x 互连具有比标准连接器更坚固的接口,可提高抗震性。它满足了需要 2 级维护的恶劣环境连接器的需求。军用和商用航空、军用车辆和 GPS 系统是需要安费诺加固型 VME64x 连接器解决方案的市场示例。安费诺加固型 VME64x 连接器安装到标准 VME64x 卡和背板上,但不能与其他类型的 VME 商用连接器配接。特性和优点包括:• 金属外壳 - 直接安装到标准 VME 卡安装孔,为模块中的插件提供支撑和保护,并为背板提供额外的刚度• 金属外壳在触点周围形成法拉第笼,防止 ESD(静电放电)进入触点(仅限模块)• 坚固的触点系统• 一个统一外壳中有 3 个模块插件;每个都可以有不同的互连组合:• P1、P2 和 2mm 电气 P0