Amphenol Backplane Systems 通过增值应用工程支持同时而非独立地解决诸如 PWB 布线、信号完整性、机械坚固性和可靠性等问题。解决复杂的封装挑战取决于确保在系统级解决环境、机械和电气因素。通过采用这种系统级视角并专注于这些因素,Amphenol Backplane Systems 能够满足您程序最具挑战性的封装要求。我们是您的设计团队的延伸,在每一步都提供专业的设计和应用工程协助,以确保程序成功。这是连接器供应商和其他背板组件供应商无法比拟的观点。
极简至上。电路和基础设施平台配置为卡架和背板子系统,其中多个子系统占用单个机柜。根据应用,通道、部门或设备列车可能位于单个机柜中 - 非常适合改造现有设施。通道、部门和列车也可以分布在多个机柜中,可以位于同一房间,也可以位于符合冗余和多样性要求的独立房间中。最重要的是,DLSS 架构提供检测和指示,指示系统中何时何地可能发生故障。
1. 如果制造太阳能电池板模块/模型时使用的任何工程和机械性能与上述经过测试的太阳能电池板模块/模型有任何改变或变更。 2. 如果制造太阳能电池板模块/模型时使用的任何制造流程或技术与上述经过测试的太阳能电池板模块/模型有任何改变或变更。 3. 制造商有责任确认框架的物理构成(即铝级、前玻璃表面或背板等)是否有任何改变、变更或修订;或者如果制造流程有任何改变,则可能需要重新测试。 4. 如果经过测试的模块/模型发生上述任何变化,则本证书无效。
串行交换结构可实现高系统吞吐量 这带来了两个关键挑战。第一个挑战是处理器之间的相互通信 - 但 Abaco 也提供了解决方案。Abaco 是首批全心全意致力于互连技术的嵌入式计算公司之一,该技术已迅速成为要求苛刻的军事应用的标准。VPX - 以及随后的 OpenVPX - 源自普遍且非常成功的 VME 标准,是一种开放标准,它利用了 VME 熟悉的 3U 和 6U 卡尺寸。它提供真正的坚固功能,包括传导冷却和抗冲击和振动。同时,它提供更高的功率预算、更大的信号密度和更快的串行背板。
由于金属箔表面粗糙而导致的导体损耗对为 10+ Gbps 网络设计的背板走线上的高速信号传播有显著影响。本文提出了一种评估这些影响(包括信号衰减和传播相速度)的实用方法。假设周期性结构来模拟粗糙度轮廓的形态。从光栅表面波传播常数中提取等效表面阻抗来模拟粗糙度。因此,可以在传统的衰减常数公式中使用这种修改后的表面阻抗来计算实际导体损耗。使用全波仿真工具和测量验证了该方法,并表明能够在 0.2 dB/m 相对误差内提供可靠的结果。
A-2-9 Ethan Young,用于加速测试的计算方法,用于表征面板负载条件 A-2-10 Nicola Sicchieri,Soňa Uličná、Rachael L. Arnold、Bruce King、Ashley Maes、David C. Miller、Jimmy M. Newkirk、Laura T. Schelhas、Archana Sinha、Kent Terwilliger、Michael Thuis、Nicoleta Voicu、Kurt van Durme,后空翻:确定背板材料性能 A-2-11 Michelle McCann,Lawrence McIntosh、Gabe Nelson、Alana Cameron 冰雹损害对不同光伏板类型的影响 A-2-12 Kamel Agouri,光伏市场中作为封装材料的新型 EVA 的光学和热分析
随着 NASA 的探索超出低地球轨道 (LEO),由于成本、复杂性以及需要长时间维护远程系统,对可互操作的航空电子系统的需求变得更加重要 之前由 NASA 开发并广泛采用的基于背板的机箱互连标准 cPCI 已有 20 多年历史,不再支持现代架构。cPCI 已被淘汰,并且没有其他标准可以取代它 出现了包括 MUSTANG 在内的堆叠卡航空电子设备,用于解决需要模块之间有限带宽通信的应用程序 但是,没有出现支持高带宽、紧密耦合模块的标准架构,导致临时的、非最优的机箱级航空电子设备,从而对成本、风险、进度产生影响