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World File Search System背栅
背栅石墨烯晶体管的接触电阻和迁移率
摘要 金属-石墨烯接触电阻是限制石墨烯在电子设备和传感器中技术开发的主要因素之一。高接触电阻会损害器件性能并破坏石墨烯固有的优良特性。在本文中，我们制造了具有不同几何形状的背栅石墨烯场效应晶体管，以研究接触和沟道电阻以及载流子迁移率随栅极电压和温度的变化。我们应用传输长度法和 y 函数法，表明这两种方法可以相互补充以评估接触电阻并防止在估计载流子迁移率对栅极电压的依赖性时出现伪影。我们发现栅极电压以类似的方式调节接触和沟道电阻，但不会改变载流子迁移率。我们还表明，升高温度会降低载流子迁移率，对接触电阻的影响可以忽略不计，并且可以根据施加的栅极电压诱导石墨烯薄层电阻从半导体行为转变为金属行为。最后，我们表明，消除接触电阻对晶体管沟道电流的不利影响几乎可以使载流子场效应迁移率翻倍，并且通过 Ni 接触的锯齿形成形可以实现低至 700 Ω · μ m 的竞争性接触电阻。
柱栅阵列 (CGA) 与球栅阵列 (BGA)
摘要 考虑进行板级跌落试验，目的是开发一个具有物理意义的分析预测模型，用于评估焊料材料中预期的冲击引起的动态应力。讨论了球栅阵列 (BGA) 和列栅阵列 (CGA) 设计。直观地感觉，虽然应用 CGA 技术缓解焊料材料的热应力可能非常有效（因为 CGA 与 BGA 相比具有更大的界面柔顺性），但当 PCB/封装经历动态负载时，情况可能会大不相同。这是因为 CGA 接头的质量大大超过 BGA 互连的质量，并且在 CGA 设计的情况下，相应的惯性力可能大得多。针对相当随意但又现实的输入数据进行的数值示例表明，CGA 设计的焊料材料中的动态应力甚至高于 BGA 互连中的应力。这尤其意味着，应彻底选择板级测试中具有物理意义的跌落高度，并且对于 BGA 和 CGA 设计，该高度应该有所不同。
22 nm FD-SOI 中具有可变增益控制和开关功能的 60 GHz 宽带 LNA
摘要 本文研究了一种具有可变增益控制的 60 GHz 低功耗宽带低噪声放大器 (LNA)。为了证明这一概念，该电路采用 22 nm 全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) CMOS 技术实现。它通过增益峰值（增益分配）技术支持 60 GHz 的宽带操作。通过调整放大器的一些关键匹配网络，每级的峰值增益被分配到不同的频率，从而产生整体宽带频率响应。该电路由三个级联共源共栅放大器级组成。匹配网络针对带宽和噪声系数进行了优化。晶体管背栅用于 LNA 设计，以将电路切换到低功耗待机模式。这避免了基于前栅的切换在电压击穿和电路稳定性方面的问题。此外，通过背栅实现了在如此高频率下同时实现可变增益控制。与基于前栅的相比，基于背栅的可变增益控制可以实现增益的连续微调，同时对控制电压的精度或分辨率要求较低。在测量中，增益通过背栅成功从 20 dB 调低至 − 25 dB。在 1 V 标称电源的 8.1 mW 直流功率下，LNA 提供 20 dB 的峰值增益、18.5 GHz 的带宽和 3.3 dB 的最小噪声系数。当偏置在 0.4 V 的降低直流电源下时，所给出的电路仅消耗 2.5 mW 的直流功率，并且仍然提供 10 dB 的功率增益和约 4.5 dB 的最小噪声系数。通过切换到待机模式，LNA 在标称电源下消耗 850 µ W 的直流功率，在降低电源下消耗 240 µ W 的直流功率。与之前报告的设计相比，LNA 表现出色，具有最低的噪声系数以及具有竞争力的增益、带宽和直流功率。据作者所知，这是第一款通过单独的背栅偏置具有联合可变增益控制和切换功能的 60 GHz LNA。
正面、埋入和背面的比较研究......
摘要 — 由于器件尺寸不断缩小，标准单元变得越来越小，而电源线占据了可用空间的很大一部分。埋入式电源线 (BPR) 和背面电源 (BSP) 越来越受到关注，因为它们能够将标准单元高度从传统正面电源线 (FS-PR) 中的 6 轨分别降低到 5 轨和 4 轨。在本文中，我们从功率、性能和面积 (PPA) 的角度对器件、标准单元和全芯片设计级别的电源线拓扑进行了全面的比较。我们的实验表明，BPR 和 BSP 的纳米片宽度缩放分别使器件栅极电容降低了 26% 和 40%，从而在标准单元级分别将内部功率提高了 33% 和 40% 以上，在全芯片级分别将总功率下降了 24% 和 30% 以上。此外，与 FSPR 相比，BPR 可将布局缩小 7%，而 BSP 甚至可以再缩小 17%。这项研究还证明了 BPR 和 BSP 拓扑中背面供电网络 (BS-PDN) 在 IR 压降方面的优势。
C4/陶瓷球栅阵列互连技术
�� l, f = Ton - Toff；实验室、现场 fl, f = 热循环频率；循环次数；实验室、现场每天必须至少 6 次 Qc = 芯片功率，W Θ jc = 芯片结至外壳电阻，°C/W Θ jl = 芯片结至引线（即球）电阻，°C/W Θ ja = 芯片结至环境电阻，°C/W 简介 PowerPC 603 和 PowerPC 604 RISC 微处理器 可扩展的 PowerPC™ 微处理器系列（图 1）由 Apple、IBM 和 Motorola 联合开发，被设计用于高性能、高性价比的计算机（包括笔记本电脑、台式机、工作站和服务器）。PowerPC 微处理器系列包括从 PowerPC 601™ 微处理器到 PowerPC 620™ 微处理器。PowerPC 603 微处理器是 PowerPC 精简指令集计算机 (RISC) 架构的低功耗实现。
奶牛场自然公园的斑点龙骨背
新加坡的大自然17：e2024093出版日期：2024年9月30日doi：10.26107/nis-2024-0093©新加坡大学新加坡大学生物多样性记录记录：在奶牛场斑点的基尔巴克（Keelback）作者），bryan_lim@nparks.gov.sg推荐引用。Alphonso LR＆Lim B（2024）生物多样性记录：奶牛场自然公园的斑点龙骨背。新加坡的自然，17：e2024093。doi：10.26107/nis-2024-0093主题：斑点龙骨背，Xenochrophis maculatus（Reptilia：squamata：squamata：colubridae：natricinae）。主题：Kelvin K. P. Lim。位置，日期和时间：新加坡岛，武吉塔马，奶牛场自然公园； 2024年6月27日；大约在1747年左右。栖息地：次生森林。观察者：Leroy Rocky Alphonso。观察：一个例子，估计在总长度上为50厘米，在柏油路路中间一动不动。在2 m以内接近时，蛇在夸张的S形运动中迅速从观察者移动到排水沟（图。1）。到达排水管旁边的叶子时，它暂时暂停并抬起头（图。2）在滑入排水口之前。
FBGA——细间距球栅阵列
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