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透明脆性材料的激光加工
玻璃、蓝宝石等透明脆性材料由于其优异的物理化学稳定性和良好的透明性，在消费电子、光电器件等领域受到广泛关注和应用。近几十年来，对透明脆性材料进行高精度、高质量加工的新方法的研究越来越受到重视。在众多技术中，激光加工已被证明是一种加工各种透明脆性材料的有效、灵活的方法。本文总结了激光全切割、激光划片、激光隐形切割、激光丝、激光诱导背面干法蚀刻（LIBDE）和激光诱导背面湿法蚀刻（LIBWE）等一系列激光加工方法，并详细介绍了这些技术在微加工、钻孔切割和图案化中的应用，并讨论了该领域当前面临的挑战和未来的前景。
先进材料物理与工程中心
©CeFEMA 2016。特蕾莎·莫尔加多、迪娜·阿方索和佩德罗·塞巴斯蒂安。平面设计：马里奥·巴罗斯。封面照片：Daniel Ferreira。背面照片：Ana Casimiro。
暖通空调和黑色公用设施洁净室技术...
这种解决方案的结果是可以以较低的成本快速组装。墙壁由高强度挤压铝型材、绝缘材料、背面（技术区域）的金属板和内部的安全玻璃制成。我们根据客户的要求提供陶瓷油墨印刷颜色和图案。
与心力衰竭一起生活良好
如果您对本手册中的心力衰竭或信息有任何疑问，请询问您的医疗团队。本小册子的背面也有其他资源，可以了解有关心力衰竭的更多信息。如果您回家时有任何疑问或不确定该怎么办，请与您的医疗保健团队联系。
Chip Scale Review 七月 • 八月
从芯片背面到正面，首先是 1) 一个类似硅通孔 (TSV) 的电源接头，将芯片背面连接到第一个正面布线层 (M0) 上的电源线，然后 2) 电源通孔 (PV) 或埋入式电源轨 (BPR) 以选择性地连接到正面局部互连，使用通孔或线接触 PV，这需要从背面 (BS_VD) 进行图案化，直到 3) 实现 BS 与源极/漏极 (BS_VD) 的直接接触，以及 4) 最后，甚至可能实现 BS 与栅极 (BS_ VG) 的直接接触。这种演变还意味着使用更小的结构和更紧密的边距来打印它们。很可能，FS-to-BS 连接的早期演变阶段将继续使用并与后续阶段共存，从而提供丰富的选项来将芯片的背面连接到其正面。
带有一点额外功能的提取器单元。
1 用于非 KaVo 装置的分离器模块 1.000.9904 2 FLEXspace®/MASTERspace® 抽气罩，工作台前部 0.653.2010 3 FLEXspace®/MASTERspace® 抽气罩，工作台上 0.653.2020 4 黄金微筛 0.653.2432 5 带支架的保护罩 0.659.2610 6 放大镜（用于夹在保护罩上） 0.651.0230 7 K-Control 连接电缆 1.000.7198 8 脚踏开关 1.000.3147 9 远程控制面板 0.657.3772 10 电缆组，4m 长（用于外部远程控制面板） 0.691.4642 11 电缆组，7m 长（用于外部远程控制面板） 0.691.4702 12 Ø 42mm 软管：1.2 m 长 0.695.1402 13 Ø 50mm 软管：5 m 长 0.695.1422 14 减径 Ø 42/Ø 50 0.224.6597 15 760 FLEXspace® 银灰色背面 1.002.4220 16 760 Carrara 背面 0.657.0201
表格D-100，修订版2021年，请求分期付款计划协议
5我已经阅读并理解了此形式背面所述的一般说明。如果检查了上述“电子基金提款”框，则我（我们）特此授权夏威夷税务局（Dotax）及其指定的金融代理商及其指定的金融代理商启动ACH电子资金提款进入金融机构，指示欠我州税款的金融机构，并付款，以借出该税款，并借出该帐户的条目。此授权将保持全部效力和效力，直到我（我们）通知夏威夷税务局以终止授权。要停止电子资金提款，我（我们）必须通过此表格背面列出的电话号码（我们（和解）日期之前的七（7）个工作日期，我们必须通过列出的电话号码与Dotax联系。i（我们）还授权参与处理税收的电子支付的金融机构，以接收所需的机密信息，以回答询问并解决与付款有关的问题。
应力膜直接图案化对马鞍形翘曲的应力分析与优化
摘要 随着三维集成电路（3D-IC）堆叠的增加，由于不对称马鞍形翘曲的增加，机械应力问题具有挑战性。通过在晶圆背面形成数十微米的沟槽或进行激光退火处理来减少不对称翘曲的各种方法已被提出，但它们的产量低或缺乏改进价值。在本文中，我们提出了一种通过在晶圆背面直接涂覆来降低取决于翘曲形状的机械应力的新方法。所提出的方法是通过使用喷墨打印对感光聚酰亚胺（PSPI）进行图案化以调整表面特性和台阶，然后沉积具有高压应力的四乙基硅酸酯（TEOS）薄膜来释放翘曲。利用ABAQUS有限元分析软件，测量了裸晶圆在工艺前后沿x轴和y轴方向的不对称弯曲变化。通过实验和仿真，在300mm晶圆上部分沉积10µm厚的TEOS膜时，x-y方向的倾斜度约为230µm。此外，利用该工艺，可以根据TEOS膜厚度和面积的变化来释放局部弯曲（翘曲）。这些结果为解决堆叠工艺引起的异常翘曲提供了有效的指导，可应用于先进封装中的3D集成。关键词 翘曲、马鞍形翘曲、NAND、3D NAND、背面图案化