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ECS 127 - 中期1 - 2024春季ECS 127 - 中期1 - 2024春季
说明：考试具有此封面页面，然后还有四个页面。填写下面的框，然后在每页的背面轻轻地写下您的名字。除此之外，请仅在页面的前侧写。确保您的所有写作都整洁而清晰。
阿尔及利亚：一个国家研究 - Loc
p. cm.—（区域手册系列，ISSN 1057-5294）（DA Pam；550-44）“取代 1986 年版的《阿尔及利亚：国家研究》，由 Harold D. Nelson 编辑。” — T.p. 背面。“研究完成于 1993 年 12 月。”
对气候变化和正义过渡的态度
南非社会态度调查（SASAS）系列丛书每年由HSRC自2003年以来每年进行的•全国代表：16岁以上，私人住宅； ▪选择3,500户家庭（随机分层）▪实现率达到80％左右； ：3,103名受访者•以数据为基准/加权到年中人口估计的数据。 •模式：通过面对面访谈收集•严格的道德协议；质量控制：关闭现场调查，背面检查南非社会态度调查（SASAS）系列丛书每年由HSRC自2003年以来每年进行的•全国代表：16岁以上，私人住宅； ▪选择3,500户家庭（随机分层）▪实现率达到80％左右； ：3,103名受访者•以数据为基准/加权到年中人口估计的数据。•模式：通过面对面访谈收集•严格的道德协议；质量控制：关闭现场调查，背面检查
SPIE 会议纪要
光子生物传感器的制造是在 200 毫米绝缘体上硅技术平台上实现的。虽然光子生物传感器是从晶圆顶部构造的，但微流体通道是通过背面释放工艺局部引入的，该工艺结合了干湿蚀刻。对于 760 µ m 厚的硅基板的局部背面蚀刻，采用了深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺和硬掩模，二氧化硅与硅的选择性非常高（SiO2:Si 选择性为 1:200）。这保证了对埋层氧化物 (BOX) 的严格控制。我们选择了 RIE 和湿蚀刻的组合来去除 BOX，因为如果仅使用 RIE，波导结构可能会受损。纯化学湿蚀刻的缺点是由于 BOX 的蚀刻速率低，工艺时间延长。图 1 a 显示了制造的光子传感器芯片。可以在其他地方找到制造过程的全面描述。7 – 9
BetweenGlassBlinds™ FINAL - 隐私玻璃解决方案
5 挤压铝型材 挤压型材由铝合金 EN AW 6060 制成，其化学成分由标准 EN 573-3 定义。除非另有规定，供货的冶金状态为 T5，符合标准 UNI EN 5415，机械特性符合标准 UNI EN-755-2。盒子和背面粉末涂层与板条颜色相匹配。盒子尺寸：22x44.90（带盖部分）/39.90（不带盖部分）mm。背面尺寸：11 x 12,60 mm 6 绳索和梯形编织物 绳索由 100% 聚酯制成，带有 100% 280/2x3 缠绕聚酯芯 缠绕：16 端 - 直径：1 mm 牵引阻力：120-200N 处理：稳定 颜色测试：氙气测试 6 – 梯形编织物：由 100% 聚酯制成 - 梯形编织物结构：2 根无距离电缆 - 两侧牵引阻力：240N - 颜色测试：氙气测试 5 – 节距：10 mm
现有街区规划 - 拟议布局规划
街区平面图 - 现有街区平面图 - 拟议布局平面图 - 现有布局平面图 - 拟议场地平面图 - 现有场地平面图 - 拟议街景/环境平面图 - 现有街景/环境平面图 - 拟议立面（正面） - 现有立面（正面） - 拟议立面（侧面） - 现有立面（侧面） - 拟议立面（背面） - 现有立面（背面） - 拟议楼层平面图 - 现有楼层平面图 - 拟议屋顶平面图 - 现有屋顶平面图 - 拟议剖面图 - 现有（请描述）剖面图 - 拟议（请描述）投影图 - 现有（请描述）投影图 - 拟议（请描述）详图（请描述）混合/组合平面图（请描述）垃圾箱存储 - 细节地形图调查图（请描述）地下室影响评估景观规划可行性评估 3D 模型循环经济声明
表征5356铝制铝壁，由电弧添加剂制造（WAAM）
摘要：要增加制造吞吐量并降低硅光子包装的成本，需要采取耐受的方法来简化纤维到芯片耦合的过程。在这里，我们通过单层在芯片的背面单层整合微液体来证明硅光子光子学的扩展耐亮束背面耦合界面（在O波段中）。从通过散装硅底物的Te模式光栅扩展衍射的光束后，将横梁准直借助微粒，从而提高了对侧向和纵向错位的偶联耐受性。在1310 nm的波长下，证明了膨胀的梁直径为32 µm，横向A±7 µm和A±0.6°角纤维1-DB对齐耐受性。另外，当从微丝耦合到热膨胀的核心单模纤维中时，将获得耦合效率0.2 dB的纵向比对耐受性。
2024 HSC物理
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