在微电子行业,封装胶仅用于保护裸硅和相关的引线键合。通常有两种胶粘剂可供选择 - 热固化或光固化!然而,Delo 的最新进展将两种固化机制结合在一起,因此在某些情况下,使用这些新型胶粘剂更有益。围坝和填充,或 Globtop!“globtop”工艺包括将封装胶分配到硅的顶面上,并使其形成一个圆顶,覆盖 IC 和引线键合。然后通过热或光固化圆顶。然而,随着 IC 变大,需要保护的区域也会增加,然后圆顶会变得太高而无法控制。在这种情况下,然后使用“围坝和填充”工艺:在需要保护的区域周围分配高粘度封装胶粘剂,形成一堵墙或“围坝”。然后将低粘度、化学兼容的封装粘合剂分配到围坝内的中央区域,直到围坝内的整个体积都被覆盖 - 这是“填充”过程。一般来说,Globtop 用于最大 2mm x 2mm 的区域,然后由围坝和填充接管。
所提供的数据和信息基于在实验室条件下进行的测试。无法由此得出有关产品在实际条件下的行为及其对特定用途的适用性的可靠信息。客户有责任通过考虑所有特定要求并应用客户认为合适的标准(例如 DIN 2304-1)来测试产品是否适用于预期用途。与产品一起加工的材料的类型、物理和化学特性以及运输、储存、加工和使用过程中发生的所有实际影响都可能导致产品的行为与实验室条件下的行为不同。所提供的所有数据都是在实验室条件下测量的典型平均值或唯一确定的参数。因此,所提供的数据和信息不能保证特定的产品特性或产品对特定用途的适用性。未经本专利所有者许可,本文所包含的任何内容均不得解释为表明不存在任何相关专利,或构成对任何专利所涵盖的开发的许可、鼓励或建议。 DELO 提供的所有产品均受 DELO 的一般业务条款约束。口头附属协议不予适用。
• 基材应经过适当的表面处理,并且不得有任何污染物。 • 将两种成分彻底混合几分钟,直到获得均匀的混合物。 • 使用离心搅拌器(例如 FlackTek、Hauschild 或 Thinky 搅拌器)进行混合可以改善效果。在 2000 rpm 下的总混合时间应保持在 1 分钟以下,以避免过热。 • 最好使用静态搅拌器从 2:1 双筒筒中分配。 • 应使用抹刀将混合的粘合剂涂抹在两个干燥的接合表面上。 • 厚度为 0.004 至 0.012 英寸(0.1 至 0.3 毫米)的粘合剂层通常可提供最大的搭接剪切强度。但是,这种粘合剂经过专门设计,在厚度高达 0.12 英寸(3 毫米)的层中仍然有效。 • 涂抹粘合剂后,应立即组装并夹紧要粘合的组件。固化期间整个接合区域均匀的接触压力将确保最佳性能。
本文所述产品(以下简称“产品”)的销售受 Huntsman Advanced Materials LLC 或其适当关联公司(包括但不限于 Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA、Huntsman Advanced Materials Americas Inc. 或 Huntsman Advanced Materials (Hong Kong) Ltd. 以下简称“Huntsman”)的一般销售条款和条件约束。以下内容取代买方文件。Huntsman 保证,在交货时间和地点,向买方出售的所有产品均符合 Huntsman 向买方提供的规格。尽管据亨斯迈所知,本出版物中包含的信息和建议在出版之日是准确的,但本出版物中包含的任何内容(除上述有关符合亨斯迈向买方提供的规格的规定外)均不得解释为任何明示或暗示的陈述或保证,包括但不限于任何适销性或针对特定用途的适用性的保证、不侵犯任何知识产权的保证、或有关质量或与先前描述或样品的一致性的保证,买方承担因使用此类信息和建议而产生的任何风险和责任。产品,无论单独使用还是与其他物质结合使用。此处的任何声明或建议均不得解释为关于任何产品是否适合买方或用户的特定用途的陈述或侵犯任何专利或其他知识产权的诱因。买方有责任确定此类信息和建议的适用性以及任何产品是否适合其自身特定用途,并确保其对产品的预期用途不侵犯任何知识产权。产品可能具有或变得具有危险性。买方应从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表,其中包含有关产品危害和毒性的详细信息,以及产品的正确运输、处理和储存程序,并应遵守与产品的处理、使用、储存、分销和处置以及接触有关的所有适用的政府法律、法规和标准。买方还应采取一切必要措施,充分告知、警告并使其可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商熟悉与产品有关的所有危险,以及安全处理、使用、储存、运输和处置及接触产品的正确程序,以及可能处理、装运或储存产品的容器或设备。
预处理 粘合接头的强度和耐久性取决于对要粘合的表面进行适当的处理。至少,应使用良好的脱脂剂(如丙酮、异丙醇(用于塑料)或其他专有脱脂剂)清洁接头表面,以去除所有油、油脂和污垢痕迹。切勿使用低浓度酒精、汽油或油漆稀释剂。通过机械研磨或化学蚀刻(“酸洗”)脱脂表面可获得最坚固、最耐用的接头。研磨后应进行第二次脱脂处理。 Araldite ® 2015 结构胶粘剂以带混合器的筒装形式提供,可借助 Huntsman Advanced Materials 推荐的工具作为即用型胶粘剂涂抹。 胶粘剂的应用 可以手动或机器人将树脂/硬化剂混合物涂抹在预处理的干燥接头表面上。 Huntsman 的技术支持团队可协助用户选择合适的应用方法,并推荐各种制造和维修粘合剂分配设备的知名公司。厚度为 0.002 至 0.004 英寸(0.05 至 0.10 毫米)的粘合剂层通常会为接头提供最大的搭接剪切强度。Huntsman 强调,适当的粘合剂接头设计对于持久粘合也至关重要。一旦涂抹粘合剂,就应将接头组件组装并固定在固定位置。有关表面准备和预处理、粘合剂接头设计和双注射器分配系统的更多详细说明,请访问 www.araldite2000plus.com。设备维护在粘合剂残留物固化之前,应使用热水和肥皂清洁所有工具。清除固化残留物是一项困难且耗时的操作。如果使用丙酮等溶剂进行清洁,操作员应采取适当的预防措施,此外,还应避免皮肤和眼睛接触。达到最小剪切强度的固化时间
清理该区域人员并逆风移动。通知消防队并告知其危险位置和性质。可能剧烈或爆炸性反应。佩戴呼吸器和防护手套。采取一切可用手段防止溢出物进入下水道或河道。考虑撤离(或就地保护)。禁止吸烟、明火或火源。增加通风。在安全的情况下阻止泄漏。可使用水喷雾或水雾分散/吸收蒸气。用沙子、泥土或蛭石控制泄漏。只能使用无火花的铲子和防爆设备。将可回收产品收集到贴有标签的容器中以便回收利用。用沙子、泥土或蛭石吸收剩余产品。收集固体残留物并密封在贴有标签的桶中以便处理。冲洗该区域并防止其流入下水道。如果发生下水道或水道污染,请通知紧急服务部门。
储存和处理:40-3901 树脂和硬化剂应储存在原装密封容器中,温度为 25 C。在原装未开封容器中,预期保质期为十二个月。这些产品中填料沉淀是常见现象。使用前轻轻搅拌树脂和硬化剂,确保填料分散均匀。重要提示:EPOXIES, ETC. 不对其产品作出任何明示或暗示的适销性、适用性或其他保证。本手册中的信息基于我们自己研究获得的数据,被认为是可靠的。但是,对于这些数据的准确性、使用这些数据所获得的结果或任何此类使用不会侵犯任何专利,我们不作任何明示或暗示的保证。给出的属性是典型值,不用于制定规范。提供此信息的条件是,接收者应自行测试以确定其是否适合其特定用途。06/19