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World File Search System胶粘剂
博纳量子和博纳量子 T
Bona Quantum 和 Bona Quantum T 优质镶木地板胶粘剂 Bona Quantum 和 Bona Quantum T 是符合 DIN EN ISO 17178 标准的硬弹性单组分硅烷基胶粘剂，可用于安装各种硬木和复合地板。Bona Quantum T 具有更高的粘度，可提高绿色抓取力。该胶粘剂采用革命性的钛交联技术，可快速交联，并具有较高的初始粘结强度。其独特配方在一个有效的产品中同时提供了硬弹性和硬胶粘剂的优点。确保在整个使用寿命期间获得完美的效果和均衡的地板。此外，Bona Quantum 可用作混凝土板或水泥砂浆的防潮层，残留水分含量高达 5 CM-% 或 95 % rh**。易于使用、肋条稳定性良好和绿色特性使 Bona Quantum 成为日常使用的优质胶粘剂。 Bona Quantum T 管状袋非常适合与 Bona OptiSpread 系统配合使用。• 强大的钛交联 • 12 小时后可打磨地板 • 集成防潮层 • 适用于多种用途 • 提高剪切强度 • 可用于金属表面
用于摩擦和热传导的导热粘合剂……
与焊接或锡焊相比，导热胶可以粘合铜和铝等难以粘合的材料组合。这些胶粘剂可填充缝隙，大面积导热，并且耐水、耐油或耐气。由于胶粘剂在室温或中等温度下固化，因此粘合过程中不会产生机械应力、不必要的变形或变色。
阿科玛推出可回收、永久使用的全新解决方案......
科隆布，2022 年 5 月 2 日 JEC WORLD 2022：阿科玛推出可回收和更高效的复合材料全新解决方案 作为复合材料领域的主要参与者，阿科玛将在今年的 JEC 展会上再次推出新型胶粘剂解决方案、先进树脂并展示其一系列半成品。 所有创新和产品系列都遵循同一目标：为可持续世界提供创新材料。 阿科玛胶粘剂解决方案部门博斯蒂克推出全新高性能和更循环的解决方案 在展会上，博斯蒂克将展示用于复合材料粘合的 Pliogrip 系列双组分聚氨酯和环氧结构胶。 博斯蒂克的高性能胶粘剂团队将与您讨论经典的 Pliogrip 产品以及用于结构粘合应用的新型创新型 MDI II Free 技术。博斯蒂克还将重点展示其新推出的 R-SAF 系列，这是新一代可回收结构性 MMA 胶粘剂。该系列胶粘剂可与 Elium® 树脂基复合材料一起通过机械或化学工艺回收，从而使集团能够提供独特的真正循环复合材料解决方案。最后，博斯蒂克首次展示了使用低单体 Bostik® XPU20102 Ultrafast Black 修复破裂保险杠的方法，该解决方案可以修复而不是更换，因此完全符合博斯蒂克提供可持续发展解决方案的方针。阿科玛凭借其品牌 CLEARSTRENGTH® 和 SARTOMER® 为复合材料和结构胶粘剂提供独特的专利增韧技术。本次展会将展示全新的 Clearstrength® XT 151 MBS 增韧剂，它是一种易于分散的粉末，可为高性能环氧配方提供出色的粘度控制和增韧效果。这种新解决方案是 CLEARSTRENGTH® XT 热固性树脂粉末系列的一部分，可提供
阿科玛完成收购陶氏软包装...
阿科玛完成对陶氏软包装层压胶粘剂业务的收购 2024 年 12 月 2 日，阿科玛完成对陶氏软包装层压胶粘剂业务的收购，该业务是全球领先的软包装胶粘剂生产商之一。此项收购将使集团显著扩展其软包装解决方案组合，并成为这一诱人市场的关键参与者。 陶氏软包装层压胶粘剂业务年销售额约为 2.5 亿美元，为食品和医疗应用以及工业层压提供广泛的高质量解决方案。陶氏层压胶粘剂业务拥有尖端技术和知名品牌，是包装行业主要的历史解决方案提供商之一，业务遍及北美和欧洲，在意大利、美国和墨西哥拥有五个最先进的生产基地，拥有 280 名员工。此次收购将使博斯蒂克能够完美补充其现有的商业影响力、产品供应和软包装技术广度。除了受益于基础增长和市场复苏之外，集团还旨在迅速抓住新的增长机会。集团还预计将实现高水平的成本和开发协同效应，五年后应能带来约 3,000 万美元的 EBITDA。此次收购以 1.5 亿美元的企业价值为基础，将在未来三年内产生约 5,000 万美元的实施成本或资本支出。“我们非常高兴欢迎陶氏软包装层压粘合剂团队加入阿科玛。此次收购标志着博斯蒂克在软包装粘合剂市场的重大变革，也是我们成为包装行业客户关键合作伙伴之一的独特机会”，阿科玛董事长兼首席执行官 Thierry Le Hénaff 表示。
胶粘接头：测试、分析和...
胶粘接头：测试、分析和设计/W.S.Johnson，编辑。(ASTM 特别技术出版物；981)“胶粘接头国际研讨会：测试、分析和设计于 1986 年 9 月 10 日至 12 日在马里兰州巴尔的摩举行。此次活动由 ASTM 胶粘剂委员会 D-14 赞助”— 前言。“ASTM 出版物代码编号 (PCN) 04-981000-25。”包括参考书目和索引。ISBN 0-8031-0993-8 1。胶粘接头 — 测试 — 会议。I. Johnson, W. S. (W. Steven) II.胶粘接头国际研讨会：测试、分析和设计 (1986 年：马里兰州巴尔的摩)III.ASTM 胶粘剂委员会 D-14。IV.系列。TA492.A3A34 1988 88-6912 668'.3-dcl9 CIP
阿科玛收购亚什兰高性能粘合剂业务，迈向集团 2024 年宏伟目标的新里程碑
• 今天签署了收购亚什兰高性能胶粘剂业务的协议，该业务是美国工业应用高性能胶粘剂领域的一流领导者，拥有独特和创新的产品组合 • 该项目完全符合集团到 2024 年成为纯粹的特种材料企业并专注于可持续和高性能解决方案开发的宏伟目标 • 这一关键举措支持了博斯蒂克强劲的长期增长目标，现在使其能够实现 2024 年 EBITDA 利润率超过 17% 的目标 • 2021 年销售额约为 3.6 亿美元 (1)，EBITDA 利润率超过 25% (1)，员工人数为 330 人。 • 该报价以 16.5 亿美元的企业价值为基础，即考虑到与交易结构相关的税收优惠后预计 2021 年 EBITDA (1) 的 15 倍 • 显著的税前协同效应，估计为销售额的 12.5%，从而能够在 2026 年前将 EV/EBITDA 倍数降低至 8.7 • 对阿科玛股东来说，这是一项极具价值创造能力的交易，第一年将对每股净收益产生增值影响，到 2026 年每股净收益将增加 1 欧元 “我们对这一举措感到非常高兴和自豪。在最近剥离 PMMA 和开始对 Fluorogases 进行战略评估后盈利强劲增长的背景下，收购 Ashland 的粘合剂业务是加强集团在美国影响力和加速博斯蒂克增长的绝佳机会。亚什兰业务出色，在多个高增长领域占据领先地位，盈利能力强，该项目完全符合集团的目标收购战略。亚什兰胶粘剂将为我们的胶粘剂业务构成一个新的技术平台，鉴于其与博斯蒂克和我们的涂料解决方案平台在地域和应用上的互补性，协同效应特别高。团队文化非常接近，注重以客户为中心和可持续创新。我们期待着亚什兰高素质管理团队的加入，并共同合作完成这项具有高价值的创意交易。”集团董事长兼首席执行官 Thierry Le Hénaff 表示。这是博斯蒂克实现强劲长期增长目标的重要一步 2021 年，亚什兰的预计销售额约为 3.6 亿美元(1)，EBITDA 预计达到非常高的水平，约为 9,500 万美元(1)，为高附加值的工业应用提供一系列高性能胶粘剂解决方案。
电动汽车电池的热失控解决方案 - ...
Boyd 定制生产了 3M™ 的各种压敏胶，这些胶无需固化时间即可高效地将电池单元粘合在一起，并增强电动汽车电池组组件的结构完整性。阻燃和绝缘胶带具有即时粘合强度，并且在制造环境中比液体胶粘剂更易于使用。
微胶片2023：行业状态和未来路线图
总部位于美国的3M公司在行业，工人安全，美国医疗保健和消费品领域运营。该公司生产各种产品（实际上是60,000多种产品），包括胶粘剂，磨料，层压板，被动防火，保护膜，牙齿和正畸产品，电气和电子连接和绝缘材料以及光学膜。
新闻稿 - cloudfront.net
产品增加 ARADUR ® 固化剂 15% ARALDITE ® 多功能环氧树脂 15% ARALDITE ® 双酚 F 环氧树脂 15% ARALDITE ® 工业胶粘剂 15% ARATHANE ® 高性能聚氨酯系统 15% AROCY ® 氰酸酯树脂 15% EPALLOY ® 特种环氧树脂 10% EPIBOND ® 胶粘剂 15% EPOCAST ® 高性能环氧边缘和空隙填料 18% ERISYS ® 环氧功能反应性改性剂 10% Eurelon ® 聚酰胺 30% EUREMELT ® 热塑性聚合物 15% Gabepro ® 和 Capcure® 硫醇固化剂 15% HyPox® 弹性体改性环氧树脂 10% Hypro® 反应性液体聚合物 10% KERIMID ® 聚酰亚胺树脂 15% MATRIMID ® 马来酰亚胺热固性和热塑性聚酰亚胺树脂 23% Nychem ® 特种丁腈乳胶 20% OMICURE ® 固化剂、促进剂和催化剂 15% 苯氧基树脂 15% REN、RenCast ® 、RENGEL、RENINFUSION、RENLAM、RENLEASE、RENPASTE、REN-PATCH、RENPIM、RenShape®、REN-WELD 工具产品 10%
DOWSIL™ ME-1030 粘合剂透明技术数据表
杂质（Cl-）ppm < 1.5 描述 陶氏有机硅微电子胶粘剂产品旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品具有出色的应力消除和高温稳定性，可出色地无需底漆粘附于各种基材和部件。这些产品非常适合需要低模量材料的微电子设备、无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。这些材料具有湿式分配和预固化薄膜产品形式，可满足设备封装应用的广泛需求。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品以方便的单组分材料形式提供，具有针对导电性、电绝缘性或导热性开发的特定配方，所有这些都通过热固化而不会产生副产品。表面准备 所有表面都应使用 DOWSIL™ OS 液体、石脑油、矿物油或甲基乙基酮 (MEK) 等溶剂彻底清洁和/或除油。建议尽可能进行轻微表面打磨，因为这样可以促进良好的清洁并增加粘合表面积。最后用丙酮或 IPA 擦拭表面也有助于去除其他清洁方法可能留下的残留物。在某些表面上，不同的清洁技术会比其他技术产生更好的效果。用户应确定最适合其应用的技术。 基材测试 由于基材类型多样且基材表面条件不同，因此无法对粘合强度和粘合强度做出一般性陈述。为了确保在特定基材上的最大粘合强度，需要使粘合剂在搭接剪切中 100% 内聚破坏或具有类似的粘合强度。这可确保粘合剂与所考虑的基材兼容。此外，此测试可用于确定最短固化时间或检测表面污染物（如脱模剂、油、油脂和氧化膜）的存在。