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灵活电子和设备的智能材料：水凝胶
灵活的电子设备包括可以弯曲，滚动，折叠和拉伸的电路和组件，而不会失去其工作能力。在1960年代，为卫星开发了微小的tiny，tiny，tine tine tine，这增加了敏化电子设备的概念。1高级，Quible和大型处理的材料，包括导电聚合物，有机半导体和无定形硅。近年来，直接到方形底物上的集成电子组件已广受欢迎。 2 - 4近年来，acibille电子设备增加了越来越多的应用，例如ex ible传感器，能量收割机，电池，变压器，显示屏等。 5,6与传统，刚性和脆性电子产品不同，未来的电子产品必须更轻，便携，更便携，生物相容性，可穿戴，并提供更好的机械稳定性。 7 - 9 A A a a a a a a a a a a a iakile电子设备由无机或有机化合物制成，例如金属纳米颗粒或纳米线，金属氧化物，碳或带有导电材料的聚合物。 由于开发iakible电子设备的发展，它接口直接到方形底物上的集成电子组件已广受欢迎。2 - 4近年来，acibille电子设备增加了越来越多的应用，例如ex ible传感器，能量收割机，电池，变压器，显示屏等。5,6与传统，刚性和脆性电子产品不同，未来的电子产品必须更轻，便携，更便携，生物相容性，可穿戴，并提供更好的机械稳定性。7 - 9 A A a a a a a a a a a a a iakile电子设备由无机或有机化合物制成，例如金属纳米颗粒或纳米线，金属氧化物，碳或带有导电材料的聚合物。由于开发iakible电子设备的发展，它接口
有机晶体的混合和复合材料
有机分子晶体由周期性，对称结构中排列的离散分子组成，已被传统地视为不适合需要机械稳定性的应用的脆弱材料。1 - 3然而，最近的研究通过发现某些有机晶体的显着动态特性，包括弹性，质量，刺激性反应性，甚至应力诱导的发光，从而挑战了这一观念。4 - 7与传统的脆性分子固体不同，这些动态和o imentimes，机械兼容的有机晶体可以经历可逆的机械变形，例如弯曲，扭曲和盘绕，oimes，而不会显着损失其结晶度。8,9意识到，机械性敏感性和刺激性诱导的适应能力来自（相对较弱）分子间相互作用可能对
关于智障人士群体经济影响的初步报告（可打印）
智力与发育障碍 (IDD) 患者包括自闭症、唐氏综合症、脑瘫、威廉姆斯综合症、脆性 X 综合征等多种疾病，他们可能需要行为支持或居住帮助才能独立生活（Ervin 等人，2014 年）。报告的 IDD 患病率因具体疾病而异，也可能受到服务和支持等因素的影响。为了应对 IDD 患者带来的独特挑战，政府制定了补充保障收入 (SSI) 和医疗补助等计划，提供财政支持、社区服务和支持、教育机会和职业培训计划，支持 IDD 患者更加独立地生活和参与劳动大军。
单片和复合材料的抗断裂测试...
断裂韧性标准化；抗裂纹扩展；以及独特的材料和环境影响。虽然其中三个主题相对较宽泛，而且提交的论文代表了各种子主题，但断裂韧性标准化会议相对集中。对这个主题的强调值得解释一下。断裂韧性是衡量陶瓷耐受缺陷能力（或相反，是其脆性）的基本指标；然而，对于该特性对设计的重要性存在着相互矛盾的看法。目前用于陶瓷的一些设计方法（即基于强度统计的方法）并不采用断裂韧性，尽管它在经典的确定性设计技术中具有压倒性的重要性。然而，正是断裂韧性和陶瓷材料固有的缺陷控制着用作此类可靠性方法基础的强度测量。此外，采用断裂韧性的确定性设计方法正用于陶瓷部件设计。
模拟船舶性能测试...
本报告介绍了为模拟船体用钢的全尺寸性能而进行的宽板拉伸试验的结果。通过在新型宽板试验机上进行一系列 19 项试验，首先获得了有关宽钢板快速断裂的起始和扩展的信息。试验材料是厚度为 3/4 英寸的压力容器钢 ASTM A212 B 级。然后，将这些信息和开发的技术应用于厚度为 1-3/8 英寸的 ABS C 级钢的总共 18 项试验。所有样品宽 10 英尺，其中 3 个样品纵向加强。试验温度范围为 -100°F 至室温环境温度 +75”F。疲劳裂纹或脆性珠被用作裂纹起始物，并引入了较大的残余应力。
太阳能光伏电池的可再生电力
也是由该公共元素硅制成的另一种光伏电池，但在这种情况下，没有机会慢慢生长成晶体结构。没有晶体结构的材料称为无定形玻璃是无定形材料的一个很好的例子。无定形硅具有轻松制作成极薄的层或膜的优点，可以切割比晶硅薄得多。使用较少的硅（以及能量），它们可以便宜。通过将硅沉积在柔性金属箔甚至塑料上，也可以使它们变得柔性，这与脆性结晶硅不同。薄膜硅的缺点是，您需要更多的薄膜硅面积来产生与晶硅相同的电力。
骨质疏松症指南.pdf
• 排除非骨质疏松性脆性骨折的原因（即转移性骨癌、多发性骨髓瘤、骨软化症、佩吉特病），• 确定骨质疏松症的任何潜在次要原因（即内分泌失调、吸收不良、代谢性骨病），• 包括对未确诊的脊椎骨折症状的评估（即身高降低、背痛、脊柱后凸），• 优化常规药物治疗并包括合并症的管理，• 包括生活方式建议：戒烟、安全饮酒、负重活动、膳食中维生素 D 和钙的摄入量，• 跌倒风险评估，• 虚弱评估，• 骨折风险评估工具（FRAX ® ）可用于支持骨质疏松症的诊断和识别需要进行一级预防的患者。
陶瓷增强铝锂基复合材料的生产方法：
陶瓷是一种脆性材料，具有高导热性和导电性，而陶瓷易碎、导电性差。然而，大多数陶瓷即使在高温下也表现出高刚度和稳定性，而大多数金属材料即使在中温下使用寿命也有限。在高温下，金属会发生微观结构变化和机械性能劣化。最常见的MMC类型是将陶瓷加入金属基体中。陶瓷增强金属复合材料预计比单相金属及其合金具有明显的优势。MMC受益于金属基体的延展性和韧性以及陶瓷增强体的高温稳定性、刚度和低热膨胀，可以满足金属和陶瓷都会独立失效的应用所需的性能[9, 10, 12-15]。
非晶态 TiNiSn 薄膜在热电应用中具有机械柔韧性
热电设备将热量转化为电能，不会产生温室气体排放，并有可能作为可穿戴设备的能源。目前的努力重点是设计既具有高转换效率又具有机械灵活性的材料。半赫斯勒材料（例如 TiNiSn）表现出良好的化学稳定性和热电效率，但它们固有的脆性对柔性设备的应用构成了挑战。在这里，TiNiSn 薄膜在室温下通过直流磁控溅射沉积，以研究它们对柔性设备应用的弯曲响应。因此，考虑了不同的基材：Si、Kapton、丝绸和打印纸，而 Si 被用作参考。分别采用能量色散 X 射线光谱和广角 X 射线散射分析沉积薄膜的成分和结构。通过扫描电子显微镜检查薄膜形态。此外，还采用密度泛函理论 (DFT) 探索柔性基板与非晶态 TiNiSn 之间的界面，并计算柯西压力，这是延展性/脆性行为的关键指标。非晶态 TiNiSn 薄膜对柔性 Kapton、丝绸和纸基板表现出良好的粘附性。施加机械载荷，即弯曲至 154 ◦，以评估裂纹形成，仅在 78 ◦ 和 154 ◦ 处出现少量裂纹，从而表明具有一定程度的柔性。DFT 数据支持这些发现，显示非晶态 TiNiSn 与柔性基板单体之间的粘附强度中等。计算出的柯西压力为 30 GPa，表明 TiNiSn 在非晶状态下具有延展性。因此，替代其他耗时的合成方法、消除对高温的需求以及提供对各种基板具有良好粘附性的无毒且经济高效的材料是非晶态 TiNiSn 薄膜成为柔性热电装置的良好候选材料的原因。