朝鲜政权的失败 1. 公共分配体系的崩溃 04 2. 企业停滞不前 05 3. 粮食增产使当局和军队受益,农民却未受益 05 4. 拥抱外币 06 5. 官员敲诈勒索和猖獗的贿赂 07 6. 不断扩大的贫富差距 08 7. 平壤与其他地区的巨大差距 09 8. 对金氏家族的偶像化主导教育 10 9. 社会控制的日常现实 11
[1]《超声波焊接》,第 8 章,载于:《焊接手册》第 9 版第 3 卷,《焊接工艺》,第 2 部分,美国焊接学会,迈阿密,2007 年。[2] AA Fedulova、Yu.A. Ustinov、EP Kotov、VP Shustov 和 ERYavich,《多层印刷电路板技术》,无线电和通信,莫斯科,1990 年(俄罗斯语)。[3] QJ Chen、A. Pagba、D. Reynoso、S. Thomas 和 HJ Toc,《铜线及其他 - 银线是铜的替代品吗?》 , 载于:2010 年第 12 届电子封装技术会议,IEEE,2010 年,第 591-596 页。[4] P. Liu、L. Tong、J. Wang、L. Shi 和 H. Tang,铜线键合技术的挑战与发展,微电子可靠性,2012 年,第 52 卷,第 6 期,第 1092-1098 页。[5] ZW Zhong,使用铜线的引线键合,微电子国际,2009 年,第 26 卷,第 1 期,第 10-16 页。 [6] A. Shah、T. Rockey、H. Xu、I. Qin、W. Jie、O. Yauw 和 B. Chylak,《银线先进引线键合技术》,载于:2015 IEEE 第 17 届电子封装与技术会议 (EPTC),IEEE,2015 年,第 1-8 页。[7] ZW Zhong,《使用铜线或绝缘线的引线键合概述》,《微电子可靠性》,2011 年,第 51 卷,第 1 期,第 4-12 页。
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磁性ELD的精确度量是材料,地质,生物学,医学,安全,空间和物理科学中许多重要分析技术的核心。这些应用需要在广泛的规格范围内进行有关灵敏度,空间分辨率,带宽,可伸缩性和温度的操作。在这项工作中,我们开发了基于钻石中氮呈(NV)缺陷的磁力计的能力技术,该缺陷有望覆盖该参数空间的更大部分。我们研究了如何准备用于磁力测定法优化的钻石材料,并观察到了NV中心的基本光学和自旋特性。使用一种新的方案灵感来自于这些研究中收集的有关NV中心的新信息,我们构建了一个传感器,该传感器在许多领域的最先进方面进行了改进。最后,我们概述了改进这些传感器的计划,以研究目前使用现有技术无法访问的微观和纳米级磁现象。
摘要:燃料中存在的含硫和含氮化合物的去除对于避免环境和人类健康逆境至关重要。由于严重的工作条件,炼油厂进行的常规氢化化和氢化硝化过程受到限制,更重要的是,它们的同时去除燃料中的氮和含硫化合物的效率低。另一方面,在轻度工作条件下,非氢技术是有益的,在过去的二十年中,一些成功的作品表明,这些作品在有效地从液体燃料中有效去除含硫和氮的化合物可以非常有效。超过四十年,广泛的研究(自1980年代以来成千上万的出版物)一直致力于开发远程脱硫技术,而无需考虑存在复杂的燃料基质,甚至考虑了其他有害污染物元素(例如氮)的存在。最近,已经报道了几种有效的非氢硝化过程,而没有考虑存在硫化合物。本审查论文是对有限工作的反映,该工作已成功地从燃料中去除含硫和氮的化合物。在此提供了对不同方法的评估(吸附,提取,氧化(照片)催化,超声辅助氧化)。此外,本综述旨在定义新的未来策略,这些策略将允许设计更合适,更经济的技术,有效地调和脱硫化和消除植物化过程,以生产更可持续的燃料。
•理解并在卢森堡建立足够的实质•在英国和卢森堡运营之间准备脱欧后业务流程/任务分配•定义卢森堡的公司结构模型•考虑直接和间接的税收含义和申请•设计信息流/人的角色以启用适当的监督
抽象的翻转芯片互连和3-D包装应用必须利用可靠的无铅焊接接头,以生成高效,高级的微电子设备。与其他方法相比,由于较低的成本和更高的可靠性,通常用于这些应用最常用的焊料合金是snag,通常通过电镀沉积。用于撞击和封盖应用的snag产品的电镀性能和鲁棒性高度取决于此过程中使用的有机添加剂。在这里,将讨论不影响关键要求(例如紧密的Ag%控制,均匀的高度分布和光滑的表面形态)的下一代障碍产品,这些产品将提高焊料电沉积速率。然后对这些镀焊器进行评估,以兼容颠簸,封盖和微型封盖应用。关键词金属化,镀金,焊料,锡丝
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点,其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少,因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查,然后进行极端温度热循环,以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中,采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成,每个封装分为四个菊花链部分,总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米,具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列,间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数,迄今为止的测试表明,菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加,互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明,柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中,63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47,这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据,可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
图1。Moshpit和示范分析的概述。(a)当前分析工作流的示意图。对Kaiju的分类注释得到了原始阅读的支持,并且可以将Kraken 2应用于对原始读取,重叠群或脱封的MAGS进行分类。用蛋酒贴剂的功能注释可用于重叠群或(解换)mags。(b)塔拉海洋数据集的重新分析。该地图描绘了全球收集样品的香农多样性,对四个位置的缩放视图显示了跨样本深度的分类学分配。bray-curtis主坐标散点图突出了深海样品之间的组成相似性。(C-D)基于读取(C)和基于MAG的可可分析(D)在发酵过程中表现出一致的多样性下降,并伴随着功能基因谱的变化。
摘要:二氧化钛纳米管阵列 (TNA) 纳米系统在药物输送应用中得到了广泛的讨论,它可为靶向癌症治疗中化疗药物的持续释放提供优势。本研究分析了顺铂化疗药物 (CDDP) 在 TNA (CDDP-TNA) 上的包封效率。本研究中使用的锐钛矿 TNA 纳米系统具有 25 θ 和 48 θ 的衍射角。使用主要功能标记酰胺 I 带 (N-H) 确定了 CDDP 在 TNA 上的分布和结合相互作用,并进一步捕获了 CDDP 从 TNA 中的缓释曲线。此外,CDDP-TNA 纳米系统具有良好的亲水性,可以促进 CDDP 从 TNA 纳米系统中有效释放。然而,需要使用聚合物涂层技术开发 CDDP-TNA 纳米系统的控释模型来支持目前的发现,特别是在靶向癌症治疗应用中。
