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通过... 实现可调节离子传输的蒙脱石膜
图 2。通过离子交换剥离块状 MMT 和真空过滤 MMT 薄片分散体来制造独立式 MMT 膜的过程。(a) 块状 MMT 粉末。(b) 在红色激光束下对块状粉末进行离子交换剥离后形成的 MMT 薄片水分散体。(c) 通过真空过滤薄片分散体形成的独立式 MMT 膜。(d) MMT 的 XRD 图案，显示 (001) d 间距为 12.3 Å。(e) 剥离的 MMT 薄片的 AFM 图像和 (f) 剥离的 MMT 薄片的相应 AFM 高度分布，显示单层厚度。
晶圆级封装的光子脱键合
关键词：光子剥离、临时键合和解键合、薄晶圆处理、键合粘合剂 摘要 临时键合和解键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子解键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统解键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来解键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~300 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ），以促进脱粘。引言近年来，三维 (3D) 芯片技术在微电子行业中越来越重要，因为它们具有电路路径更短、性能更快、功耗和散热更低等优势 [1]。这些技术涉及异质堆叠多个减薄硅 (Si) 芯片（<100 µm）并垂直互连以形成三维集成电路 (3D-IC) [2]。在现代 3D 芯片技术中，可以使用硅通孔 (TSV) 来代替传统的引线键合技术在硅晶圆之间垂直互连。减薄晶圆使得这些 TSV 的创建更加容易 [3, 4]。为了便于处理薄硅晶圆，需要对硅晶圆进行临时键合。在临时键合工艺中，次级载体晶圆充当主器件晶圆的刚性支撑，并利用两者之间的粘合层将两个晶圆粘合在一起。晶圆粘合在一起后，即可进行背面研磨和后续背面处理。背面处理后，减薄后的晶圆和载体堆叠
晶圆级封装的光子脱键合
2 2401 Brewer Driver，Rolla，MO 65401，美国 * 通讯作者的电子邮件：vikram.turkani@novacentrix.com 摘要 临时键合和脱键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔 (TSV) 和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子脱键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统脱键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来脱键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~100 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ）以促进脱粘。通过成功将减薄（<70 μm）硅晶圆从玻璃载体上脱粘，证明了 PDB 在 TB/DB 工艺中的可行性。对减薄晶圆和载体的脱粘后清洁进行了评估。通过每个闪光灯提供均匀、大面积照明（75 mm x 150 mm），并且能够串联灯以增加 PDB 工具的照明面积，PDB 方法为晶圆级和面板级封装技术提供了一种高通量、低成本的脱粘解决方案。关键词光子剥离、闪光灯、临时键合和脱粘、临时键合材料、晶圆级封装。
通过固态界面脱合金设计纳米多孔金属薄膜
本报告是作为美国政府机构赞助的工作报告而编写的。美国政府及其任何机构、其任何雇员、其任何承包商、分包商或其雇员均不对所披露的任何信息、设备、产品或流程的准确性、完整性或任何第三方的使用或使用结果作出任何明示或暗示的保证，也不承担任何法律责任或义务，也不表示其使用不会侵犯私有权利。本文以商品名、商标、制造商或其他方式提及任何特定商业产品、流程或服务，并不一定构成或暗示美国政府或其任何机构或其承包商或分包商对其的认可、推荐或支持。本文表达的作者的观点和意见不一定代表或反映美国政府或其任何机构的观点和意见
基于修改的蒙脱石的杂交纳米复合材料的精心设计为
The objective of this study was to develop hybrid nanoparticles (HNCs) from two monomers, methyl methacrylate (MMA) and butylacrylate (BA), using miniemulsion polymerization method in the presence of Algerian Montmorillonite (AMMT), and different types of surfactants, such as the double-chain cationic didodecyldimethylammonium bromide （DDAB），undecafluoro n-戊酰十氧基乙烯醚（C 5 F 11（EO）10）和混合表面活性剂系统（FSO-100/DDAB）。少见研究，尤其是关于获得去角质杂交纳米颗粒的可能性。在这项研究中，优化了聚合反应的几个参数，并允许得出结论： MMA-CO BA，c）用于采条微型乳化聚合，修饰的MMT充当表面活性剂，并构成了粘土交给粘土的交流，并稳定了微型乳化剂的粒子 - 溶剂界面。粘土的百分比越高，较不稳定的是微型乳液，而其多分散性越高，d）最稳定的纳米颗粒是用AMMT-HTA +重量为0.5％获得的，这是去角质纳米复合材料的特征。添加2％的N六烷烷（N-HD）导致尺寸降低了50％，表明该化合物在微乳液中稳定颗粒的有效性。
量子随机Oracle模型中的紧密键合封码机制★
摘要。键盘包裹机制可保护量子随机甲骨文模型中所选的密文攻击（Ind-CCA-Secure KEMS），已由Boneh，Dagdelen，Fischlin，Lehmann，Lehmann，Schafner和Zhandry（Crypto 2012），Crypto 2012），Targhi and Targhi and targhi and targhi（targhi and unuh and unuh（tcc and unruh and unruh and in ccc and kirfmanz and hofmanz and hofmanz）提出。 2017）。但是，所有这些构造获得的方案的安全级别尤其是其构建基块原始安全级别的一半。在本文中，我们给出了一种将弱安全的公钥加密方案紧密转换为量子随机甲骨文模型中的IND-CCA安全KEM的转换。更准确地说，我们为确定性的公钥加密（DPKE）定义了一个称为“不相关性的可模拟性”的新安全概念，我们提出了一种方法，可以将不连接的可模拟DPKE方案转换为Ind-CCA键键封闭机制方案，而无需授予相当可能的安全性降级。此外，我们还提供了DPKE方案，其差异性可显着降低为量词后假设。结果，我们获得了量子随机甲骨文模型中各种量子后假设的Ind-CCA安全性KEM。关键字：紧密的安全性，被选为ciphertext的安全性，Quantum加密后，KEM。
使用无人驾驶飞行器对桥面脱层进行热检测
摘要：桥梁状况评估通常由桥梁检查员通过目视检查进行。考虑到大量老化桥梁结构的积压，需要开发经济高效且创新的解决方案，以定期评估桥面状况，而不会中断交通。这使得遥感技术成为桥梁检查领域的可行选择。本文探讨了使用无人机 (UAV) 应用红外热成像 (IRT) 检测和量化混凝土桥面地下分层的潜力。无人机携带的热传感系统专注于使用无人机获取热图像并从图像数据中提取信息。使用安装在无人机上的高分辨率热像仪检查了两个在用的混凝土桥面。然后使用定制程序增强并拼接所捕获的图像，以生成整个桥面的马赛克视图，指示检测到的分层区域的大小和几何形状。通过在相同的桥面上进行锤击和半电池电位测试来验证结果。研究结果表明，该技术能够提供与传统手动检查方法相当的测量结果。因此，它可以成为桥梁维护和维修决策的极佳辅助手段。关键词：桥面、状况评估、脱层、红外、热图像、
英国脱欧的好处：英国如何利用脱离欧盟的优势
● 使欧盟罪犯更难进入英国。被判处一年或一年以上监禁的欧盟国民现在将被拒绝进入英国。根据欧盟自由流动，我们不得不允许一些外国罪犯进入英国，否则他们将被阻止并被遣返。现在，我们已将不受脱欧协议保护的欧盟罪犯的规则与其他外国罪犯的规则保持一致。 ● 不再接受大多数前往英国的欧盟国民的身份证。一些身份证是边境上最不安全的文件之一，通常不如相应的国家护照安全。我们已经看到在边境遇到伪造身份证的情况急剧下降。 ● 重新控制我们的水域。我们与欧盟达成的协议和我们的新渔业法使我们能够再次作为一个独立的沿海国家规划路线
英国脱欧对伦敦经济的影响 - 2023 年报告
分析发现，2019 年伦敦的总增加值 (GVA) 比英国 2016 年投票决定留在欧盟时低 6.2%（或 320 亿英镑）。这意味着伦敦每个家庭将损失近 9,500 英镑的收入。我们特别强调了 2019 年的影响估计，因为这不包括其他事件（特别是 COVID-19 大流行）的影响，这使得英国脱欧成为这一结果的重要因素。这也表明，尽管在过渡期（2016 年至 2020 年）从技术上讲英国仍处于关税同盟和单一市场，但英国脱欧已经造成了政治和经济不确定性，严重削弱了对伦敦的投资。这也导致移民人数减少。结果，伦敦的生产力和产出增长从一开始就受到损害。