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World File Search System脱模剂
QZ 13、5101、5110、5111 脱模剂
操作注意事项 注意 只要遵守处理化学品时通常采取的某些预防措施，Huntsman advanced 产品通常无害。例如，不得让未固化的材料与食品或食品用具接触，并应采取措施防止未固化的材料与皮肤接触，因为皮肤特别敏感的人可能会受到影响。通常需要戴防渗橡胶或塑料手套；同样，还需要使用护目镜。每次工作结束时，应使用肥皂和温水彻底清洁皮肤。应避免使用溶剂。应使用一次性纸巾（而不是布巾）擦干皮肤。建议对工作区域进行充分通风。这些预防措施在 Vantico 出版物 No. 24264/3/e《处理 Huntsman 塑料产品的卫生预防措施》和单个产品的材料安全数据表中有更详细的描述。这些出版物可应要求提供，应参考以获取更完整的信息。
QZ 13、5101、5110、5111 脱模剂
操作注意事项 注意 Huntsman advanced 产品一般无害，只要遵守处理化学品时通常采取的某些预防措施即可。例如，不得让未固化的材料与食品或食品用具接触，并应采取措施防止未固化的材料与皮肤接触，因为皮肤特别敏感的人可能会受到影响。通常需要戴防渗橡胶或塑料手套；同样，还需要使用护目镜。每次工作结束时，应使用肥皂和温水彻底清洁皮肤。应避免使用溶剂。应使用一次性纸巾（而不是布巾）擦干皮肤。建议对工作区域进行充分通风。这些预防措施在 Vantico 出版物 No. 24264/3/e Huntsman 塑料产品处理卫生预防措施和单个产品的材料安全数据表中有更详细的描述。这些出版物可应要求提供，应参考以获取更完整的信息。
Nordson EFD 解决方案
所有组件均由我们位于美国的无硅工厂生产。在精密成型工艺或生产我们的点胶组件的任何其他过程中，均不使用任何硅脱模剂。Optimum 组件还经过工业用途认证。它们的额定工作压力为 100 psi (6.9 bar)，工作温度为 100° F (38° C)。
DOWSIL™ ME-1030 粘合剂透明技术数据表
杂质（Cl-）ppm < 1.5 描述 陶氏有机硅微电子胶粘剂产品旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品具有出色的应力消除和高温稳定性，可出色地无需底漆粘附于各种基材和部件。这些产品非常适合需要低模量材料的微电子设备、无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。这些材料具有湿式分配和预固化薄膜产品形式，可满足设备封装应用的广泛需求。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品以方便的单组分材料形式提供，具有针对导电性、电绝缘性或导热性开发的特定配方，所有这些都通过热固化而不会产生副产品。表面准备 所有表面都应使用 DOWSIL™ OS 液体、石脑油、矿物油或甲基乙基酮 (MEK) 等溶剂彻底清洁和/或除油。建议尽可能进行轻微表面打磨，因为这样可以促进良好的清洁并增加粘合表面积。最后用丙酮或 IPA 擦拭表面也有助于去除其他清洁方法可能留下的残留物。在某些表面上，不同的清洁技术会比其他技术产生更好的效果。用户应确定最适合其应用的技术。 基材测试 由于基材类型多样且基材表面条件不同，因此无法对粘合强度和粘合强度做出一般性陈述。为了确保在特定基材上的最大粘合强度，需要使粘合剂在搭接剪切中 100% 内聚破坏或具有类似的粘合强度。这可确保粘合剂与所考虑的基材兼容。此外，此测试可用于确定最短固化时间或检测表面污染物（如脱模剂、油、油脂和氧化膜）的存在。