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健康表
两步结核病皮肤测试记录 此表格用于记录所需的首字母两步结核病皮肤测试，是计划健康表的一部分。请注意，建议每次测试间隔 1 至 3 周。步骤 1 结核病测试：批号 ___________________________________________ 注射部位：_______________________________________ 注射日期：_______________________________ 注射时间：____________________________________ 医疗保健提供者签名：___________________________________________________________________________ 48-72 小时读取日期：_______________________ 读取时间：____________________ 结果：______________(mm) 医疗保健提供者签名：___________________________________________________________________________ 姓名___________________________ 出生日期 ______________ 横幅 ID 号 ____________ 步骤 2 结核病测试：批号 ___________________________________________ 注射部位：_________________________________________ 注射日期：_______________________________ 注射时间：____________________________________ 医疗保健提供者签名：___________________________________________________________________________ 48-72 小时读取日期：_______________________ 读取时间：____________________ 结果：______________(mm) 医疗保健提供者签名：___________________________________________________________________________
常见问题表：
“绿色洗涤”一词。显然，这是一种允许CCA用REC购买棕色能源（由天然气和煤炭能源制成的），然后将其重新标记为“绿色能源”，将其重新出售给消费者。您知道这个策略吗？做了任何停止它的事情吗？rec是跟踪可再生能源的方式。加利福尼亚有多种类型的REC，并限制了某些类型的REC的使用。“ PCC1” REC是CCAS最常用的。PCC1 REC证明该电源是由加利福尼亚州内特定可再生发电机生成的，并代表CCA购买者运送到加利福尼亚网格。这确保可再生能源是真实的，可用于满足州可再生能源内容法规。“绿色洗涤”发生在实体只是从任何需要的地方购买电源，然后从其他州购买通用rec。这些Recs表明，可再生能源是生成的，但并不是说它已交付到加利福尼亚州或该客户。加利福尼亚州的法规阻止了这种绿化。
事实表
事实表A*星级的微电子团队研究所，主要行业参与者具有高密度的系统包装联盟，用于异质chiplets Integration 2021年7月8日*Star的Microelectronics（IME）（IME）宣布与四个领先行业的参与者合作，与四个领先的行业组成，以组建系统中的系统（SIP）（SIP）（SIP）。ime将与Asahi-Kasei，GlobalFoundries®（GF®），Qorvo和Toray合作，以开发高密度的SIP，以用于异质性chiplets集成，可以满足5G应用中半导体行业的挑战。新成立的财团将利用IME在FOWLP/2.5D/3D包装方面的专业知识。电子系统扩展是一种行业趋势，这是由于需要提高功能和性能的需求，以较低的功耗将功能和性能打包成各种消费者和企业应用程序，例如5G，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用。为了加速这一趋势，该财团已经着手进行联合开发计划，以建立异质的chiplet整合。该计划共同解决了公司的市场要求，以在包装级别集成多个系统功能并实现高级SIP。越来越多地，半导体行业正在寻求实施实施，以克服通过使用传统的单片芯片（SOC）方法或董事会级集成技术来克服系统集成的挑战。实现这一目标需要该行业应对设计，处理和材料挑战 - 协作成员的目标是在此财团项目中解决。利用3D集成技术用于5G应用中的5G应用程序，多频段操作需要5G设备来整合许多设备，例如过滤器，低噪声放大器（LNA）/ RF开关，ASICS以支持移动通信和数据传输在一系列频段上。这种趋势预计将在未来几年继续进行，并导致4G和5G手机中使用的射频前端（RFFE）模块消耗的板空间增加。3D集成是将多个设备/芯片集成在小型因子包中的理想方式。IME与财团成员合作，将3D集成技术应用于5G应用程序的小型RFFE模块。ime已投资了3D集成技术，包括通过SI-via（TSV）。在过去的十年中，IME开发了关键的过程模型，包装集成方案和设计支持，以使行业生态系统能够利用高级包装的优势以实现小型化系统。IME开发的关键过程模块包括TSV，通过silicon-Interposer（TSI），精细式多层重新分布层（RDL），微型颠簸，晶圆到晶片（W2W），以及芯片到焊接（C2W）粘合，粘合，晶粒重新构造，薄效，以及更高的交换。IME支持的软件包集成方案包括使用TSV First/Midder/上次使用3D堆叠，其次是C2C，C2W和W2W； 2.5DIC使用TSI； rdl-1st fan-out-IME支持的软件包集成方案包括使用TSV First/Midder/上次使用3D堆叠，其次是C2C，C2W和W2W； 2.5DIC使用TSI； rdl-1st fan-out-