本文旨在评估一种自热测试方法,用于表征单道厚度增材制造试件的疲劳性能。它还评估了微观结构取向相对于载荷方向对耗散行为和微裂纹起始的影响。所研究的 316L 不锈钢试件采用定向能量沉积技术制造,有两种配置:(i) 完全打印试件(2 个取向)和 (ii) 修复试件。本文首先介绍形态学和晶体学纹理分析,其次介绍一系列循环载荷下的自热测试。微观结构分析显示,晶粒伸长,其尺寸、形状和优选取向由工艺参数控制。循环拉伸载荷下的自热测量证明,可以通过红外测量对小规模、薄试件进行耗散估算。自热曲线可以成功地用 Munier 模型表示。此外,可以建立打印参数和自热结果之间的几种联系。例如,连续沉积层之间的垂直增量越小,平均
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摘要-测量并建模了 SO1 nMOSFET 中的自热现象。在静态工作条件下,SO1 器件的温升超过 100 K。测量的温升与分析模型的预测非常吻合,并且是硅厚度、埋层氧化物厚度和通道金属接触分离的函数。在动态电路条件下,通道温度远低于根据静态功率耗散预测的温度。这项工作为从静态器件特性数据(温度变化很大)中提取动态操作(在恒定温度下)的器件建模参数奠定了基础。自热不会大大降低 SO1 电路的电迁移可靠性,但可能会影响 SO1 器件的设计,例如,对于特定应用和缩放几何形状,需要更薄的埋层氧化物层。