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摘要:由于其在电子,可穿戴技术和航空航天行业中的应用,对高效和轻量级热材料的需求飙升。传统材料包含重量,稀有和/或有毒元素,使其对未来不可持续。这项工作提出了MGB 4的研究,MGB 4尚未研究为热电材料。我们使用先进的计算化学技术,结合了电子结构计算,晶格动力学和完全缺陷化学分析,以预测理论P-TYPE和N型系统中的一系列载体浓度和温度。研究表明,在高温条件下,P-型MGB 4可与先前发现的基于MG的热电学相媲美,ZT在1200 K时为0.47。我们还表明,将BA合金高达10%是提高热电性能的可能途径,因为它增加了ZT至0.66。■引入多达50%的能源以热的形式浪费,其中大多数来自燃烧等工业过程。1