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PN8680M - 芯朋科技
过温保护（OTP） VDD 欠压/过压保护（UVLO&OVP） 逐周期电流限制（OCP） Cs 短路/开路保护（CS O/SP） 反馈环路开路保护（OLP）
亿芯微电子数据表
蓝牙 5.0 BR/EDR/BLE 专有双模 RF SOC 极低功耗 10nA 关机模式（外部中断） 800nA 睡眠模式（32kHz RC OSC，睡眠定时器和寄存器 ON） 2.1uA 保持模式（32kHz RC OSC，睡眠定时器，2k 保持存储器和寄存器 ON） Rx 峰值电流（不带 DCDC） BLE/2.4G 模式下 16mA EDR 模式下 17mA Tx 峰值电流（不带 DCDC）@ -2dBm BLE/2.4G 模式下 22mA EDR 模式下 23mA Rx 峰值电流（带 DCDC） BLE/2.4G 模式下 6.75mA EDR 模式下 7.25mA BLE/2.4G 模式 EDR 模式下 17mA <25uA 平均，500ms 嗅探保持连接 2.4GHz 收发器 单端 RFIO BLE 模式下 -95dBm 支持 250kbps、1/2/3Mbps 数据速率 Tx 功率高达 +9dBm 音频功能 麦克风 PGA 0-18dB，每步 3dB 16 位 ADC 2x16 位 DAC，立体声 音频 SNR：ADC 88dB；DAC 92dB
ATmega328P - 微芯科技
Atmel ® ATmega328P 具有以下功能：32K 字节系统内可编程闪存（具有读写功能）、1K 字节 EEPROM、2K 字节 SRAM、23 条通用 I/O 线、32 个通用工作寄存器、三个灵活的定时器/计数器（具有比较模式）、内部和外部中断、串行可编程 USART、面向字节的 2 线串行接口、SPI 串行端口、6 通道 10 位 ADC（TQFP 和 QFN/MLF 封装中有 8 个通道）、带内部振荡器的可编程看门狗定时器以及五种软件可选的省电模式。空闲模式会停止 CPU，同时允许 SRAM、定时器/计数器、USART、2 线串行接口、SPI 端口和中断系统继续运行。断电模式会保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在器件其余部分休眠时维持定时器基准。ADC 降噪模式会停止 CPU 和除异步定时器和 ADC 之外的所有 I/O 模块，以最大限度地减少 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器在器件其余部分休眠时运行。这可以实现非常快速的启动和低功耗。
8200LN - 微芯科技
标准性能 8200LN 提供 10 MHz 和 1PPS 输出以及 1PPS 输入，用于校准 GPS 接收器或其他主要标准。可选配置可以支持其他输出或自定义输出。配备可选低 g 灵敏度晶体时，8200LN 可以在各种振动曲线上保持低相位噪声性能。8200LN 是基于成熟的铷原子钟和 OCXO 技术设计的，该技术已在众多机载、舰载和地面战术平台中部署了三十多年。
新人工智能战略纲要（草案）
尽一切努力将大规模灾害造成的损失降到最低是理所当然的事，但日本的灾后重建也成为一个重大问题。 存在爆发新冠疫情的风险、人口减少导致日本体力减弱以及数字化进程延迟等引发危机的风险。
应激诱发抑郁的潜在机制和新治疗靶点
引用格式 : 韩盈 , 陆唐胜 , 陆林 .应激诱发抑郁的潜在机制和新治疗靶点 ——LBP 抑制单胺生物合成 .中国科学 : 生命科学 , 2023, 53: 1176–1178 Han Y, Lu T S, Lu L. New target for antidepressant development and depression treatment—LBP inhibition of monoamine biosynthesis (in Chinese).Sci Sin Vitae, 2023, 53: 1176–1178, doi: 10.1360/SSV-2023-0049
新的执行结构PPC新管理团队，2024
生产技术中心总经理总经理，生产部门。PTM Holdings，Inc。的代表总监，PTM Holdings，Inc。的代表主任，PTM Holdings，Inc。
第章关键与新兴军事科技一
1 William K. Freeman Jr., A Study Ammunition Consumption (Kansas: Fort Leavenworth, 2005), p. 13, https://apps.dtic.mil/sti/pdfs/ADA451782.pdf. 2 J. Sine, “Defining the 'Precision Weapon' in Effects-Based Terms,” Air & Space Power Journal article , 2006. 3 P. Taal and V. Tsiamis, Roadmap and Implementation Plan on Precision Guided Ammunition , 2012. Available at: https://eda.europa.eu/news-and-events/news/2012/03/07/Roadmap_and_ Implementation_Plan_on_Precision_Guided_Ammunition. 4 B. Koudelka, Network-enabled Precision Guided Munitions, 2005. Available at: http://www.au.af. mil/au/awc/awcgate/cst/bugs_ch03.pdf, accessed October 2018. 5 此为公开资讯的可能造价，另造船的首艘造价成本通常较高，随着学习曲线的积累，后续船舰的成本也将降低。张佩芬，〈台船442 亿潜舰订单落带〉，《工商时报》， 2019 年5 月4 日， https://www.chinatimes.com/newspapers/20190504000332-260511?chdtv 。
Si7034-A10 数据表 - 芯科科技
章节 页码 1. 电气规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ..................................................................................................................................................................................13 4.2. 滞后........................................................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 . . . . 14 4.4. PCB 组装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.5. 保护传感器. ...烘烤/水合程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . ... ... ................. ... .................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..................................................................................................................................................................................24 9.1. 封装外形：2x2 6 引脚 QFN ................................................................................................................................................................................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... .................................................................................................................................................................................................................................................................................27 文档变更列表.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 联系方式.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .29