关于 SOS International 自 1989 年以来,SOS International (SOSi) 一直提供专业服务,支持美国的国家安全利益及其盟友的安全和稳定需求。SOSi 通过创新研究、分析和应用技术促进公共安全和国家安全。SOSi 在国防和情报工作的关键领域开展研究和分析,为选定的国家和国土安全组织提供高级系统工程服务,并为政府和商业消费者生产硬件和软件产品。该项目由 SOSi 的情报解决方案组进行。我们的员工都是经验丰富的、具有高级语言技能的合格分析师,我们的使命是为美国情报界、国防部和联邦执法部门的收集、分析和运营活动提供尖端、开源和文化情报支持。意见可发送给 SOSi 的情报整合总监 James Mulvenon 博士。 James Mulvenon 博士 情报整合总监 情报解决方案组 SOS International, LLC 2650 Park Tower Drive, Suite 300 Vienna, VA 22180 电话:571-421-8359 电子邮件:James.Mulvenon@sosi.com
在许多采用纤维复合材料夹层结构的海军舰艇中,上层建筑的端舱壁与甲板连接处都存在 X 型接头,而内部舱壁则位于甲板下方的同一垂直平面内。该接头在垂直方向上承受交替的拉伸和压缩载荷,分别使船体梁产生上拱和下垂弯曲变形。当芯材为聚合物泡沫时,此类接头通常通过在接头附近的甲板面板中插入更高密度的芯材来加强。本文旨在改进此类 X 型接头的设计基础,重点是防止芯材在压缩载荷下破碎,同时确保在拉伸载荷情况下具有足够的损伤容限。文中报告了大量材料试验,通过实验室试验和数值建模研究了应变分布,并提供了芯材插入件的设计指导。
在澳大利亚证券交易所上市的 BrainChip (ASX:BRN) 正在将一项革命性的神经形态技术商业化。这款名为 Akida 的处理器是添加到计算机芯片中的专有知识产权 (IP),使芯片能够以类似于生物大脑的方式进行 AI 推理。Akida 的独特之处在于它能够利用稀疏性高效处理数据,从而消除不必要的计算,提高能效和性能。因此,Akida 不需要持续的互联网连接,从而大大降低了延迟。换句话说,与当今基于软件、耗能且在云端运行的人工智能 (AI) 解决方案相比,Akida 的决策速度要快得多。而且由于 Akida 处理数据的方式与人脑相同,因此即使芯片已经“在现场”部署,它也可以自主学习,从而不断改善结果。
AP1313 需要适当的输入电容来在阶跃负载瞬变期间提供电流浪涌,以防止输入电压轨下降。因为从电压源或其他大容量电容到 VIN 引脚的寄生电感限制了浪涌电流的斜率,所以寄生电感越大,输入电容就越大。超低 ESR 电容(如陶瓷芯片电容)和低 ESR 大容量电容(如固体钽电容、POSCap 和铝电解电容)都可以用作 VIN 的输入电容。对于大多数应用,建议的 VIN 输入电容至少为 10µF。但是,如果不关心输入电压的下降,输入电容可以小于 10µF。输出电容 AP1313 专门设计用于与低 ESR 陶瓷输出电容配合使用,以节省空间。建议使用电容至少为 4.7µF 且 ESR 大于 1mΩ 的陶瓷电容。大输出电容可以降低噪音并改善负载瞬态响应。图 2 显示了允许的 ESR 范围与负载电流和输出电容的关系。
1. 介绍................................................................................................................................1 1.1 执行摘要....................................................................................................................1 1.2 背景....................................................................................................................2 1.3 致谢....................................................................................................................3 2. 缺陷.........................................................................................................................................4 2.1 胶接接头失效.......................................................................................................4 2.2 气泡.......................................................................................................................6 2.3 起泡.......................................................................................................................7 2.4 芯材压溃.................................................................................................................8 2.5 芯材剪切失效....................................................................................................10 2.6 开裂....................................................................................................................10 2.7 分层....................................................................................
6.3 安装变型................................................................................................................................................ 27 6.3.1 安装................................................................................................................................... 27 6.3.2 安装防恐慌锁芯................................................................................................................ 31 6.3.3 安装 SKG/VdS 锁芯....................................................................................................... 34 6.3.4 半锁芯 DK/MR..................................................................................................................... 36 6.3.5 安装瑞士圆形锁芯.................................................................................................................... 43 6.3.6 DoorMonitoring 的磁板.................................................................................................... 43
无锡芯朋微电子有限公司保留对本文中任何产品或规格进行更改的权利,恕不另行通知。无锡芯朋微电子有限公司不承担将其任何产品用于任何特定用途的任何责任,也不承担因其任何产品或电路的应用或使用而产生的任何责任。无锡芯朋微电子有限公司不转让其专利权或其他权利或他人权利下的任何许可。
过温保护(OTP) VDD 欠压/过压保护(UVLO&OVP) 逐周期电流限制(OCP) Cs 短路/开路保护(CS O/SP) 反馈环路开路保护(OLP)