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亿芯微电子数据表
蓝牙 5.0 BR/EDR/BLE 专有双模 RF SOC 极低功耗 10nA 关机模式（外部中断） 800nA 睡眠模式（32kHz RC OSC，睡眠定时器和寄存器 ON） 2.1uA 保持模式（32kHz RC OSC，睡眠定时器，2k 保持存储器和寄存器 ON） Rx 峰值电流（不带 DCDC） BLE/2.4G 模式下 16mA EDR 模式下 17mA Tx 峰值电流（不带 DCDC）@ -2dBm BLE/2.4G 模式下 22mA EDR 模式下 23mA Rx 峰值电流（带 DCDC） BLE/2.4G 模式下 6.75mA EDR 模式下 7.25mA BLE/2.4G 模式 EDR 模式下 17mA <25uA 平均，500ms 嗅探保持连接 2.4GHz 收发器 单端 RFIO BLE 模式下 -95dBm 支持 250kbps、1/2/3Mbps 数据速率 Tx 功率高达 +9dBm 音频功能 麦克风 PGA 0-18dB，每步 3dB 16 位 ADC 2x16 位 DAC，立体声 音频 SNR：ADC 88dB；DAC 92dB
ATmega328P - 微芯科技
Atmel ® ATmega328P 具有以下功能：32K 字节系统内可编程闪存（具有读写功能）、1K 字节 EEPROM、2K 字节 SRAM、23 条通用 I/O 线、32 个通用工作寄存器、三个灵活的定时器/计数器（具有比较模式）、内部和外部中断、串行可编程 USART、面向字节的 2 线串行接口、SPI 串行端口、6 通道 10 位 ADC（TQFP 和 QFN/MLF 封装中有 8 个通道）、带内部振荡器的可编程看门狗定时器以及五种软件可选的省电模式。空闲模式会停止 CPU，同时允许 SRAM、定时器/计数器、USART、2 线串行接口、SPI 端口和中断系统继续运行。断电模式会保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在器件其余部分休眠时维持定时器基准。ADC 降噪模式会停止 CPU 和除异步定时器和 ADC 之外的所有 I/O 模块，以最大限度地减少 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器在器件其余部分休眠时运行。这可以实现非常快速的启动和低功耗。
8200LN - 微芯科技
标准性能 8200LN 提供 10 MHz 和 1PPS 输出以及 1PPS 输入，用于校准 GPS 接收器或其他主要标准。可选配置可以支持其他输出或自定义输出。配备可选低 g 灵敏度晶体时，8200LN 可以在各种振动曲线上保持低相位噪声性能。8200LN 是基于成熟的铷原子钟和 OCXO 技术设计的，该技术已在众多机载、舰载和地面战术平台中部署了三十多年。
2。高温超导胶带电线的发展现状
[15] Watanabe Tomonori等人：低温工程39，553（2004）。[16] Iimi Akira等人：低温工程42，42（2007）。[17] A.P.Malozemoff和Y. Yamada：超导100年，第11章“第二代HTS Wire”，P689（CRC出版社，2011年）。和Izumi Teruro，Yanagi Nagato：血浆和核融合杂志93，222（2017）。大量的制造方法，包括兔子底物，mod（化学溶液方法）和真空蒸发方法。 [18] http：// www。istec。或。JP/Tape-Wire/Labo-Tape-Wire。html，使用PLD方法和MOD方法（化学溶液方法）的金属棒的高性质。[19] T. Haugan等。，自然430，867（2004）。[20] Y. Yamada等。，应用。物理。Lett。 87，132502（2005）。 [21] H. Tobita等。 ，超级条件。 SCI。 技术。 25，062002（2012）。 [22] Matsumoto Kaname：应用物理77，19（2008）。 [23] Yamada Shigeru：应用物理93，206（2024）。 [24] Y. Yamada，第36届国际超导性国际研讨会（ISS2023），Takina，新西兰惠灵顿，11月28日至30日，2023年。 [25] Miyata Noboru：材料37，361（1988）。 [26] https://www.t.u-tokyo.ac.jp/press/pr2023-06-28-001 [27] A. Stangl等。 ，科学。 Rep。11，8176（2021）。 [28] R. Hiwatari等。 ，血浆融合res。 14，1305047（2019）。 [29]在美国休斯顿大学申请2023年国际申请指挥的布兰登·索博姆（Brandon Sorbom）（2023年）。 [30] D. uglietti，超越。 SCI。 技术。 32，053001（2019）。Lett。87，132502（2005）。[21] H. Tobita等。，超级条件。SCI。 技术。 25，062002（2012）。 [22] Matsumoto Kaname：应用物理77，19（2008）。 [23] Yamada Shigeru：应用物理93，206（2024）。 [24] Y. Yamada，第36届国际超导性国际研讨会（ISS2023），Takina，新西兰惠灵顿，11月28日至30日，2023年。 [25] Miyata Noboru：材料37，361（1988）。 [26] https://www.t.u-tokyo.ac.jp/press/pr2023-06-28-001 [27] A. Stangl等。 ，科学。 Rep。11，8176（2021）。 [28] R. Hiwatari等。 ，血浆融合res。 14，1305047（2019）。 [29]在美国休斯顿大学申请2023年国际申请指挥的布兰登·索博姆（Brandon Sorbom）（2023年）。 [30] D. uglietti，超越。 SCI。 技术。 32，053001（2019）。SCI。技术。25，062002（2012）。[22] Matsumoto Kaname：应用物理77，19（2008）。[23] Yamada Shigeru：应用物理93，206（2024）。[24] Y. Yamada，第36届国际超导性国际研讨会（ISS2023），Takina，新西兰惠灵顿，11月28日至30日，2023年。[25] Miyata Noboru：材料37，361（1988）。[26] https://www.t.u-tokyo.ac.jp/press/pr2023-06-28-001 [27] A. Stangl等。，科学。Rep。11，8176（2021）。 [28] R. Hiwatari等。 ，血浆融合res。 14，1305047（2019）。 [29]在美国休斯顿大学申请2023年国际申请指挥的布兰登·索博姆（Brandon Sorbom）（2023年）。 [30] D. uglietti，超越。 SCI。 技术。 32，053001（2019）。Rep。11，8176（2021）。[28] R. Hiwatari等。，血浆融合res。14，1305047（2019）。[29]在美国休斯顿大学申请2023年国际申请指挥的布兰登·索博姆（Brandon Sorbom）（2023年）。[30] D. uglietti，超越。SCI。 技术。 32，053001（2019）。SCI。技术。32，053001（2019）。
金属混合增材和减材的自动化工艺规划
确定机器设置 ................................................................................................ 85 确定 AM 方向和库存定位 ...................................................................................... 88 总结 .......................................................................................................................... 90 参考文献 ...................................................................................................................... 91 附录 A. Jack 模型的测试结果 ................................................................................ 93 附录 B. AE Bracket 模型的选定测试结果 ............................................................. 96
Si7034-A10 数据表 - 芯科科技
章节 页码 1. 电气规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ..................................................................................................................................................................................13 4.2. 滞后........................................................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 . . . . 14 4.4. PCB 组装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.5. 保护传感器. ...烘烤/水合程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . ... ... ................. ... .................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..................................................................................................................................................................................24 9.1. 封装外形：2x2 6 引脚 QFN ................................................................................................................................................................................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... .................................................................................................................................................................................................................................................................................27 文档变更列表.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 联系方式.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .29
MIRALON® 片材/胶带
产品可能具有或可能具有危险性。买方应从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及产品的正确运输、处理和储存程序，并应遵守与产品的处理、使用、储存、分销和处置以及接触有关的所有适用政府法律、法规和标准。买方还应采取一切必要措施，充分告知、警告并让可能处理或接触产品的员工、代理商、直接和间接客户和承包商了解与产品有关的所有危害和正确安全处理、使用、储存、运输和处置及接触产品的程序，以及可能处理、运输或储存产品的容器或设备。
填充的空心芯光纤激光器
未通过同行评审认证）是作者/资助者。保留所有权利。未经许可就不允许重复使用。此预印本的版权持有人（该版本发布于2024年4月2日。; https：//doi.org/10.1101/2024.04.04.04.04.04.04.04.02.587715 doi：Biorxiv Preprint
