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工业数字化转型——鲁芯创新
卢森堡面向企业的高性能计算机 (HPC) MeluXina 专为满足业务需求而设计，其 65% 的容量可供公司使用 - 初创企业、中小型企业以及大型企业。“工业 4.0 会产生大量数据，不仅来自公司内部，还来自其价值链，因为不同部分正在相互连接。处理这些数据需要相当大的数据能力，”Lambert 先生说。“MeluXina 是欧洲第一台无需通过与大学共同实施的研究项目即可使用的 HPC。这确实是适合所有人的 HPC，有专家可以指导那些不太习惯使用超级计算机的人。”
HBM2 DRAM 芯片中 RowHammer 的实验分析
RowHammer (RH) 是现代 DRAM 芯片的一个重大且日益恶化的安全性、可靠性问题，可利用该问题来破坏内存隔离。因此，了解真实 DRAM 芯片的 RH 特性非常重要。遗憾的是，之前没有研究广泛研究现代 3D 堆叠高带宽内存 (HBM) 芯片的 RH 漏洞，而这种芯片通常用于现代 GPU。在这项工作中，我们通过实验表征了真实 HBM2 DRAM 芯片的 RH 漏洞。我们表明：1) HBM2 内存的不同 3D 堆叠通道表现出明显不同级别的 RH 漏洞（误码率相差高达 79%），2) DRAM 组末尾的 DRAM 行（具有最高地址的行）表现出的 RH 位翻转明显少于其他行，3) 现代 HBM2 DRAM 芯片实现了未公开的 RH 防御措施，这些措施由定期刷新操作触发。我们描述了我们的观察结果对未来 RH 攻击和防御的影响，并讨论了理解 3D 堆叠存储器中的 RH 的未来工作。
玻璃芯基板：CHIPS和MMI的机遇
SK 集团将在佐治亚州科文顿建立首家基于玻璃的半导体部件合资企业（Absolics）与 GT-PRC 的互动 州长 Brian P. Kemp 宣布（佐治亚州亚特兰大 – 2021 年 10 月 28 日） 公司将在这个前所未有的合资企业中投资超过 4.73 亿美元，并将在牛顿县创造 400 多个新工作岗位 2022 年 11 月动工 2024 年产量最低；2025 年产量最高
集成光子芯片中的编码纠错
1 香港理工大学量子技术研究所 (IQT)，香港 2 南洋理工大学量子科学与工程中心 (QSec)，新加坡 639798 3 哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所混合量子网络中心 (Hy-Q)，丹麦哥本哈根 DK-1165 4 布里斯托大学 HH Wills 物理实验室和电气电子工程系量子工程技术实验室，布里斯托 BS8 1QU，英国 5 同济大学物理科学与工程学院精密光学工程研究所，上海 200092，中国 6 新加坡科技研究局微电子研究所，新加坡 138634 7 先进微晶圆代工厂，新加坡 117685 8 新加坡国立大学量子技术中心，新加坡 117543 9 南洋理工大学国立教育学院，新加坡 637616
铁氧体电感器与压粉芯电感器
电感器和变压器磁芯由软磁材料制成。“软”磁材料很容易磁化和消磁，并且只有在通过改变缠绕在其周围的绕组（或“匝”）中的电流来激发这些磁芯并产生电磁场时，才会出现磁场。术语“软”表示磁场不是永久的，当电流停止时磁场就会消失。这与我们通常所说的磁铁不同。“永久”磁铁通常用于拾取或将物体附着在含铁（铁质）金属上（例如冰箱磁铁），并且无需绕组或外部刺激即可产生永久磁场。
从多材料到功能梯度陶瓷
各层。桶的底部是透明的，光源可以从下方照射悬浮液。构建平台安装在轴上，在 3D 打印过程中上下移动。创新的双桶系统提高了清洁材料在层间和层内切换的速度、准确性和有效性，而全自动清洁步骤避免了材料更换期间的交叉污染。使用的浆料很少，不需要材料回收操作或泵送系统来保持浆料循环，在成本和资源效率方面具有吸引力。旋转平台组件具有巨大的创新潜力。可以使用独立编写的定制软件将桶切换到其他系统，从而为客户开发和研究提供更多机会。复合材料生产的一个重要步骤是成功地对选定的粉末进行共处理和共烧结。将不同类别的材料烧结成一个组件的开发旨在匹配不同材料的收缩行为以制造功能组件 [3]。 Lithoz 正在研究如何确保多材料部件共烧结成功。各种部件的收缩行为由调整浆料中的粉末分数以及调整粒度分布或形状决定。
从量子材料到微系统
摘要：“量子材料”是指其性质“无法用半经典粒子和低级量子力学来描述”的材料，即晶格、电荷、自旋和轨道自由度紧密交织在一起的材料。尽管它们具有有趣而奇特的特性，但总体而言，它们似乎远离微系统的世界，即微纳集成设备，包括电子、光学、机械和生物组件。关于铁性材料，即具有铁磁和/或铁电序的功能材料，可能与其他自由度（如晶格变形和原子畸变）耦合，我们在这里讨论一个基本问题：“我们如何弥合专注于量子材料和微系统的基础学术研究之间的差距？”本文从半导体的成功故事出发，旨在设计一个路线图，以开发基于铁性量子材料的非常规计算的新技术平台。通过描述 GeTe 这一典型案例（新一类材料（铁电 Rashba 半导体）的父化合物），我们概述了如何通过从微观建模到设备应用的研究渠道，实现学术部门与工业部门之间的有效整合，将好奇心驱动的发现提升到 CMOS 兼容技术的水平。
导热 3D 打印丝材
通过每年一次的征集，最多将选出七位企业家，他们将在美国能源部先进制造办公室和田纳西河谷管理局的财政支持下，将他们的想法转化为能源、先进制造和综合电网公司。创新者将获得奖学金，包括长达两年的个人生活津贴、福利和旅行津贴，以及用于 ORNL 合作研究和开发的大量资金。