1. 总体描述 .................................................................................................................. 1 2. 特性 .......................................................................................................................... 1 3. 引脚排列 .................................................................................................................. 2 4. 引脚说明 .................................................................................................................. 2 5. 模块框图 .................................................................................................................. 3 6. 应用说明 .................................................................................................................. 3
Symboss Symbosses In Millimeters Dimensionas In Inches Min Max Min Max Mex 0,900,900,028 0,035 0,000,000,000,000,000,000,000,000,000,000,000,000,000,000,000 ,003 ,0003131333333913. 0,350,500,014,020 c 0,080,080 0,003,003,008 D 2,820 2,020,020,020,020, 0,119 E 1,600,700,700,700,0000,0000,00,05,2000,200133333333333333333333,0019. 0,104 0,116和0.95 bsc nd 0,037(bsc)和11.90¼
集成串行译码电路 集成 8 高效 PMOS 输出 , 导通电阻 100mΩ 集成内部防烧功率管 动态消影技术 反向击穿保护 支持最大持续电流 2.5A 低功耗设计 消影电位 8 档可调 封装形式: SOP16 广泛应用领域: LED 显示屏、 LED 照明、 LED 景观亮化
TM1681 的系统时钟用来产生系统工作的时钟频率。LED 驱动时钟、系统时钟可以取自片内的 RC 振 荡器(256KHz)或者使用 S/W 设置由外部时钟输入。系统振荡器构造如图7 所示。当SYS DIS 命令被 执行时,系统时钟停止,LED 工作循环将被关闭(这条指令只能适用与片内 RC 振荡器)。一旦系统时 钟停止时,LED 显示为空白,时基也会丧失其功能。LED_OFF 命令用来关闭 LED 工作循环,LED 工作 循环被关闭之后,用 SYS DIS 命令节省电源开支,充当省电命令;如果是片外时钟源被选择的话,使 用 SYS DIS 命令不能够关闭振荡器以及执行省电模式。晶体振荡器可以通过OSC 管脚提供时钟频率, 在这种情况下,系统将不能进入省电模式。在系统上电时,TM1681 默认处在 SYS DIS 状态下。
VREF 输出电压 Vref 与 IP 输入电流值无关 2.5 V 差值零点偏差 Voq-VREF IP=0A ±5 mV 灵敏度 Sens -2.5A
如图1 所示,要使TM1830 工作在恒流状态下,芯片OUT 引脚上电压应大于2.2V,即芯片的2、3 脚之间的电压应达到2.2V 以上。在应用时,电源串接LED 灯后加在OUT 引脚上的电压建议在3.0V 左右。 如果芯片持续工作在额定恒流状态下,TM1830-2 和TM1830-3 的OUT 引脚电压应分别在12.0V 和8.0V 以内为宜。
1 概述 ........................................................................................................................................... 1 1.1 主要特性 ....................................................................................................................... 1 1.2 典型应用 ....................................................................................................................... 2 2 系统结构方框图 ....................................................................................................................... 3 3 引脚定义和说明 ....................................................................................................................... 4 3.1 引脚图 ........................................................................................................................... 4 3.2 引脚说明 ....................................................................................................................... 5 3.3 内部连接 ..................................................................................................................... 10 4 参考原理图 ............................................................................................................................. 11 5 封装尺寸 ................................................................................................................................. 13 6 注意事项 ................................................................................................................................. 16 7 储存条件 ................................................................................................................................. 17
5 电气特性参数 ........................................................................................................................... 7 5.1 绝对最大额定值 ........................................................................................................... 7 5.2 直流电特性 ................................................................................................................... 7 5.3 RF 性能 .......................................................................................................................... 8