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英特尔® 800 系列芯片组搭配英特尔® 酷睿™ 超级台式机...
性能结果基于配置中所示日期的测试，可能无法反映所有公开可用的更新。请参阅备份以了解配置详情。基于系统和组件的结果以及使用英特尔参考平台（内部示例新系统）、内部英特尔分析或架构模拟或建模估计或模拟的结果仅供参考。结果可能会因任何系统、组件、规格或配置的未来变化而有所不同。
芯片门户更新：如何选择应用程序管道
商务部还投资了6500万美元，专门用于劳动力发展，这是整体激励计划的一部分，该计划将通过劳动力中介机构进行投资。通过中介模式，商务部正在与公司合作，以帮助他们识别和利用战略合作伙伴来调动所需的区域劳动力生态系统，以支持大规模半导体投资的建筑和设施劳动力。劳动力中介必须与一个地区的劳动力生态系统中的利益相关者进行协商，其中必须包括教育和培训提供者（例如高中，职业和技术教育提供者，社区学院，高等教育机构），劳动力城市，州和地方劳动力发展委员会，劳动力和地方劳动力发展委员会，基于社区护理组织和社区组织。通过与各种战略合作伙伴合作，中介将创建招聘管道和途径，为周围社区，尤其是对经济弱势群体的个人而言。
6 位、X 波段核心芯片 8 - 12 GHz
• AESA 雷达 • 电信 • 仪器仪表 描述 CGY2170YHV/C1 是一款在 X 波段工作的高性能 GaAs MMIC T/R 6 位核心芯片。该产品有三个 RF 端口，包括三个开关、一个 6 位移相器、一个 6 位衰减器和放大器。它的移相范围为 360°，增益设置范围为 31.5 dB。移相器和第一放大器级之间还有一个电压可变衰减器，用于增益控制。它覆盖的频率范围为 8 至 12 GHz，并在 10 GHz 时提供 5.8 dB 的增益。带有串行输入寄存器的片上控制逻辑最大限度地减少了控制线的数量，并大大简化了该设备的控制接口。该芯片采用 0.18 µm 栅极长度 ED02AH pHEMT 技术制造。 MMIC 采用金焊盘和背面金属化，并采用氮化硅钝化进行全面保护，以获得最高水平的可靠性。该技术已针对太空应用进行了评估，并被列入欧洲航天局的欧洲首选部件清单。
全球小芯片和先进封装的最新行业报告
➢ 半导体封装用玻璃基板所要求的特性及玻璃中介层的发展趋势！ ➢ 三大半导体厂商的背面电源技术优缺点、其经营策略、量产计划如何？ ➢ 晶圆代工厂、EMS、无晶圆厂、OSAT、半导体制造设备相关公司的经营战略！ ➢ 采用小芯片的二维和三维异质集成的特点和应用！ ➢ 2.5D、3D封装所需的材料特性！重新分布层、封装材料、底部填充材料等等！ ➢ FOWLP/PLP制造工艺类型、相关公司以及贴装封装元件的要求！ ➢ 全球 HBM 市场份额争夺战愈演愈烈，日本企业面临巨大商机！ ➢ 探讨了底部填充所需的性能和技术趋势、市场预测以及各企业的市场份额！ ➢ 设计和质量要求满足芯片在镀铜布线制造中的需求！ ➢ 探讨了混合键合的方法、优势和挑战以及各公司产品的特点和技术策略！
中国成熟芯片产能过剩。毫无根据的恐惧
从汽车到坦克到家用电器。正如 2024 年 4 月欧盟与美国贸易技术委员会联合声明2所强调的那样，大西洋两岸政府出于“国家安全”和“经济安全”的原因，对成熟技术半导体的全球市场越来越担忧。在第一种情况下，美国 3 首先表达了这种担忧，随后欧盟也表达了这种担忧，两国都认为经济战略部门对外国进口的依赖削弱了国家供应链 4 。美国和欧盟都提出的第二个担忧是，成熟节点市场的不稳定性威胁到各自的国家冠军企业。
弓箭手验证了微型生物芯片GFET设计以改进
晶圆被切成丁，在阿切尔的外包半导体组件和测试（“ OSAT”）合作伙伴，日本的AOI电子产品中。OSAT过程包括该专用晶圆组件的成型，迪士和铅框架设计。这些新功能是推进生物芯片开发以与微型GFET芯片传感器设计相连和集成的关键。
微芯片科技公布 2025 财年第二季度财务业绩
• 9 月份季度，通过派发 2.437 亿美元股息和回购 1730 万美元（即 20 万股普通股，平均每股 76.86 美元）的方式，向股东返还了约 2.61 亿美元，这符合我们之前宣布的 40 亿美元股票回购计划。过去 12 个季度累计回购 24.44 亿美元（即 3140 万股）。