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World File Search System芯片组
英特尔® 800 系列芯片组搭配英特尔® 酷睿™ 超级台式机...
性能结果基于配置中所示日期的测试，可能无法反映所有公开可用的更新。请参阅备份以了解配置详情。基于系统和组件的结果以及使用英特尔参考平台（内部示例新系统）、内部英特尔分析或架构模拟或建模估计或模拟的结果仅供参考。结果可能会因任何系统、组件、规格或配置的未来变化而有所不同。
通过芯片组创新的一流雷达表现
Arbe（NASDAQ：ARBE）是全球感知雷达解决方案的领导者，正在率先进行一场雷达革命，从而使当今真正安全的驾驶员辅助系统在铺平道路上铺平道路。Arbe的雷达技术比市场上的任何其他雷达高100倍，并且是L2+和更高自主权的关键传感器。该公司正在授权汽车制造商，Tier-1供应商，自动企业，商业和工业车辆以及各种安全应用程序，并具有高级感应和改变范式的感知。Arbe总部位于特拉维夫，以色列以及中国，德国和美国的办事处。
用蓝牙®和安全元素安全芯片组
SC-6410是著名安全平台不可或缺的一部分，其中包括高可用性可信赖的服务，安全芯片，SmartCard和移动凭据，以及密钥和授权管理解决方案。与SC-6410一起，平台支持要求物联网和访问控制应用程序，需要安全配置，监视和控制关键设备以及用户识别和凭证数据处理。
硅光子学的高精度III-V激光芯片组件
IMEC正在扩展其硅光子平台“ ISIPP”的功能，并具有经过验证的混合激光积分界面，从而使IIII-V激光器和放大器的高通量晶片尺寸翻转芯片组装能够。与开发合作伙伴Sivers Photonics和ASMPT合作，参考接口设计和组装过程是为来自Sivers INP 100产品平台的Flip-Chip键合DFB激光器而创建的，其精度为0.5μm，使得可重复的耦合损失在2DB和Waveguide-couped-couped and As高度符合40mmw。该技术现在可以通过原型运行来进行探路和早期产品开发，针对广泛的应用，包括光学通信，光学3D传感（LIDAR），生物光音，高精度计量学，气体传感等。
NXP 无线芯片组发布说明
3.1.1 封装信息 ................................................................................................................................16 3.1.2 版本信息 ................................................................................................................................16 3.1.3 主机平台 ................................................................................................................................16 3.1.4 Wi-Fi 和蓝牙认证 ................................................................................................................16 3.1.5 Wi-Fi 吞吐量 .............................................................................................................................17 3.1.6 欧盟一致性测试 .............................................................................................................................20 3.1.7 错误修复/功能增强 .............................................................................................................................20 3.1.8 已知问题 .............................................................................................................................................20
Mediatek Autus R10 MT2706 eWLB/AiP 雷达芯片组
3.5 如果合同终止或合同期间出现不当行为，卖方有权在合同进行阶段开具发票，并采取法律行动要求赔偿损失。4. 责任 4.1 买方或代表其行事的任何其他个人或法人，作为为其业务活动购买产品的商业用户，应对选择产品以及对其购买的文件的使用和解释、获得的结果以及由此得出的建议和行为负全部责任。 4.2 卖方仅对因产品或重大违反本协议而导致的 (i) 直接和 (ii) 可预见的经济损失负责。4.3 在任何情况下，卖方均不对以下情况负责：a) 因使用或无法使用卖方网站或产品或网站上提供的任何信息而导致的任何损害，包括但不限于偶然或间接损害（包括但不限于利润损失、业务中断和程序或信息损失）；b) 因产品或其解释中的错误、遗漏或其他不准确之处而产生的任何索赔。4.4 产品中包含的所有信息均从可靠来源获得。卖方不保证此类信息的准确性、完整性、充分性或可靠性，不能保证这些信息没有错误。 4.5 卖方销售的所有产品均可在事先通知买方的情况下随时修改或替换为满足买方需求的类似产品。卖方无需承担此类修改的责任，前提是卖方确保替换的产品与最初订购的产品类似。4.6 如果经检查确认产品存在缺陷，卖方承诺在供货允许的范围内更换有缺陷的产品，且无需对人工成本、延误、造成的损失或任何其他原因进行任何形式的赔偿或补偿。自交货之日起，最长两个月内保证更换。如发生下文第 5 条所述的任何事件，则不保证更换。4.7 卖方要求说明的邮寄产品截止日期仅供参考，不作保证。如果未能满足这些期限，则不会导致任何损失或订单取消，除非卖方在未通知的情况下，在规定的期限后超过 [3] 个月的不可接受的延迟。仅在这种情况下，买方才有权要求退还其首笔定金，但不包括任何其他损失。4.8 卖方不对产品做出任何明示或暗示的保证，包括但不限于对产品可销售性和特定用途适用性的保证。尽管卖方在提供产品之前应采取合理措施筛查产品是否感染病毒、蠕虫、特洛伊木马或其他含有污染性或破坏性代码，但卖方无法保证任何产品不受感染。5.不可抗力对于因自然灾害、火灾、水灾、事故、暴乱、战争、政府干预、禁运、罢工、劳工困难、设备故障、供应商延迟交货或其他超出卖方控制范围的困难而直接或间接造成的履约延迟，卖方不承担责任，且这些困难并非卖方的过错。6.卖方知识产权保护6.1与产品相关的所有知识产权均为卖方的财产，受法国和国际版权法和公约的保护。6.2买方同意不向除其公司员工以外的任何其他方（仅限于主要用户所在国家/地区）披露、复印、复制、重新分发、转售或发布产品或其任何部分。买方有权仅将产品用于其自身内部信息目的。特别是，买方不得将产品用于以下目的：• 信息存储和检索系统；• 通过任何网络（包括任何局域网）记录和重新传输；• 用于任何分时、服务机构、公告板或类似安排或公开展示；• 将任何产品发布到任何其他在线服务（包括公告板或互联网）；• 许可、租赁、销售、出售或转让产品。6.3 如果买方希望将来自产品的数据用于演示、新闻发布和任何其他项目，买方需要联系 Yole Développement 的公共关系总监（info@yole.fr）以获得官方授权并验证数据是否是最新的。作为回报，卖方将确保以合适的公共格式提供最新数据。 6.4 买方应就违反本义务的所有行为对卖方承担全部责任，无论该侵权行为是来自其员工还是买方向其发送产品的任何人，并应亲自处理任何相关诉讼，买方应承担全部相关财务后果。6.5 买方应在其公司内确定合同需求的联系人。此人将是每份新报告的接收人。此人还应负责尊重版权，并保证产品不会在公司外传播。在捆绑和年度订阅的背景下，联系人应决定买方中的哪些人有权接收允许买方访问产品的受保护链接。6.6 请注意，无论是在捆绑还是年度订阅中，合同 12 个月有效期过后，所有未选中的报告将被取消并丢失。 6.7 事实上，公司投资者、外部顾问、与第三方成立的合资企业等无法访问报告，并且应支付全额许可价格。 7. 终止 7.1 如果买方全部或部分取消订单或推迟邮寄日期，买方应赔偿卖方自买方通知此类延迟或取消之日起所产生的全部费用。这也适用于卖方因该决定而可能承担的任何其他直接或间接后果性损失。 7.2 如果一方违反这些条件或订单，非违约方可以通过挂号信向另一方发送通知，如果问题在三十 (30) 天内未得到解决，非违约方有权终止所有未决订单，而不承担任何赔偿责任。 8. 杂项 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。 卖方可不时更新这些条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是这些条款和条件已及时传达给买方。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单而产生的或与之相关的任何争议应由法国里昂商业法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。守约方有权终止所有未完成的订单，且不承担任何赔偿责任。 8. 其他条款 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。 卖方可不时更新本条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是买方已及时通知他。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单引起的或与之相关的任何争议应由法国里昂商事法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。守约方有权终止所有未完成的订单，且不承担任何赔偿责任。 8. 其他条款 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。 卖方可不时更新本条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是买方已及时通知他。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单引起的或与之相关的任何争议应由法国里昂商事法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。
高通第二代 5G 毫米波芯片组，从调制解调器到天线
3.5 如果合同终止或合同期间出现不当行为，卖方有权在合同进行阶段开具发票，并采取法律行动要求赔偿损失。4. 责任 4.1 买方或代表其行事的任何其他个人或法人，作为为其业务活动购买产品的商业用户，应对选择产品以及对其购买的文件的使用和解释、获得的结果以及由此得出的建议和行为负全部责任。 4.2 卖方仅对因产品或重大违反本协议而导致的 (i) 直接和 (ii) 可预见的经济损失负责。4.3 在任何情况下，卖方均不对以下情况负责：a) 因使用或无法使用卖方网站或产品或网站上提供的任何信息而导致的任何损害，包括但不限于偶然或间接损害（包括但不限于利润损失、业务中断和程序或信息损失）；b) 因产品或其解释中的错误、遗漏或其他不准确之处而产生的任何索赔。4.4 产品中包含的所有信息均从可靠来源获得。卖方不保证此类信息的准确性、完整性、充分性或可靠性，不能保证这些信息没有错误。 4.5 卖方销售的所有产品均可在事先通知买方的情况下随时修改或替换为满足买方需求的类似产品。卖方无需承担此类修改的责任，前提是卖方确保替换的产品与最初订购的产品类似。4.6 如果经检查确认产品存在缺陷，卖方承诺在供货允许的范围内更换有缺陷的产品，且无需对人工成本、延误、造成的损失或任何其他原因进行任何形式的赔偿或补偿。自交货之日起，最长两个月内保证更换。如发生下文第 5 条所述的任何事件，则不保证任何更换。4.7 卖方要求说明的邮寄产品截止日期仅供参考，不作保证。如果未能满足这些期限，则不会导致任何损失或订单取消，除非在卖方未通知的情况下，超过规定期限 [3] 个月的不可接受的延迟。仅在这种情况下，买方才有权要求退还其首笔定金，但不包括任何其他损失。4.8 卖方不对产品做出任何明示或暗示的保证，包括但不限于对产品可销售性和特定用途适用性的保证。尽管卖方在提供产品之前应采取合理措施筛查产品是否感染病毒、蠕虫、特洛伊木马或其他含有污染性或破坏性代码，但卖方无法保证任何产品不受感染。5.不可抗力对于因自然灾害、火灾、水灾、事故、暴乱、战争、政府干预、禁运、罢工、劳工困难、设备故障、供应商延迟交货或其他超出卖方控制范围的困难而直接或间接造成的履约延迟，卖方不承担责任，且这些困难并非卖方的过错。6.卖方知识产权保护 6.1与产品相关的所有知识产权均为卖方的财产，受法国和国际版权法和公约的保护。6.2买方同意不向除其公司员工以外的任何其他方（仅限于主要用户所在国家/地区）披露、复印、复制、重新分发、转售或发布产品或其任何部分。买方有权仅将产品用于其自身内部信息目的。特别是，买方不得将产品用于以下目的：• 信息存储和检索系统；• 通过任何网络（包括任何局域网）记录和重新传输；• 用于分时、服务机构、公告板或类似安排或公开展示；• 将任何产品发布到任何其他在线服务（包括公告板或互联网）；• 许可、租赁、销售、出售或转让产品。6.3 如果买方希望将来自产品的数据用于演示、新闻发布和任何其他项目，买方需要联系 Yole Développement 的公共关系总监（info@yole.fr）以获得官方授权并验证数据是否是最新的。作为回报，卖方将确保以合适的公共格式提供最新数据。 6.4 买方应就违反本义务的所有行为对卖方承担全部责任，无论该侵权行为是来自其员工还是买方向其发送产品的任何人，并应亲自处理任何相关诉讼，买方应承担全部相关财务后果。6.5 买方应在其公司内确定合同需求的联系人。此人将是每份新报告的接收人。此人还应负责尊重版权，并保证产品不会在公司外传播。在捆绑和年度订阅的背景下，联系人应决定买方中的哪些人有权接收允许买方访问产品的受保护链接。6.6 请注意，无论是在捆绑还是年度订阅中，合同 12 个月有效期过后，所有未选中的报告将被取消并丢失。 6.7 事实上，公司投资者、外部顾问、与第三方成立的合资企业等无法访问报告，并且应支付全额许可价格。 7. 终止 7.1 如果买方全部或部分取消订单或推迟邮寄日期，买方应赔偿卖方自买方通知此类延迟或取消之日起所产生的全部费用。这也适用于卖方因该决定而可能承担的任何其他直接或间接后果性损失。 7.2 如果一方违反这些条件或订单，非违约方可以通过挂号信向另一方发送通知，如果问题在三十 (30) 天内未得到解决，非违约方有权终止所有未决订单，而不承担任何赔偿责任。 8. 杂项 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。卖方可不时更新这些条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是这些条款和条件已及时传达给买方。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单而产生的或与之相关的任何争议应由法国里昂商业法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。守约方有权终止所有未完成的订单，且不承担任何赔偿责任。 8. 其他条款 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。卖方可不时更新这些条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是这些条款和条件已及时传达给买方。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单引起的或与之相关的任何争议应由法国里昂商事法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。守约方有权终止所有未完成的订单，且不承担任何赔偿责任。 8. 其他条款 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。卖方可不时更新这些条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是这些条款和条件已及时传达给买方。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单引起的或与之相关的任何争议应由法国里昂商事法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。
基于芯片组装的处理器的设计空间探索
摘要 — 2.5 维集成技术的最新进展使芯片组装成为一种可行的系统设计方法。芯片组装正在成为一种新的异构设计范式，它具有更低的成本、更少的设计工作量和更少的周转时间，并能够实现硬件的低成本定制。然而，这种方法的成功取决于确定一个能带来这些好处的最小芯片集。我们开发了第一个基于芯片组装的处理器的微架构设计空间探索框架，使我们能够确定要设计和制造的最小芯片集。由于芯片组装使异构技术和具有成本效益的应用相关定制成为可能，我们展示了使用由多个芯片构建的多个系统来服务不同工作负载的好处（与单个最佳系统相比，能量延迟积提高了 35%），以及芯片组装方法在总成本方面优于片上系统 (SoC) 方法（成本提高了 72%），同时满足了单个应用程序的能量和性能约束。索引词——2.5-D集成、芯片组装、微架构设计空间探索（DSE）、多芯片优化。
用于多相分流电表的ADE7978/ADE7933/ADE7932 电能计量芯片组初步数据手册 (Rev. PrE)
在多相电能表中启用分流电流传感器，不受磁篡改，精度高；支持 EN 50470-1、EN 50470-3、IEC 62053-21、IEC 62053-22、IEC 62053-23、ANSI C12.20 和 IEEE1459 标准 兼容三相、三线或四线（三角形或星形）以及其他三相服务 计算每相和整个系统的有功、无功和视在能量 TA = 25°C 时，在 2000 比 1 的动态范围内，有功和无功能量的误差小于 0.25% TA = 25°C 时，在 1000 比 1 的动态范围内，电压和电流有效值误差小于 0.1% 包括 THD 在内的电能质量测量 宽电源电压操作：2.4 V 至 3.7 V 基准：1.2 V（漂移 10 ppm/°C 典型值）单3.3 V 电源 安全和监管批准 UL 认证 5000 Vrms，持续 1 分钟，符合 UL 1577 标准 CSA 元件验收通知 #5A IEC 61010-1: 400V rms (基本) VDE 合格证书 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12 V IORM = 846 V 峰值
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。