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光学 MEMS 芯片在 PCB 上的贴装工艺中的翘曲预测建模与缓解
光学 MEMS 器件对于激光雷达和 AR 汽车应用越来越重要。准确预测和补偿封装翘曲对于保持精确的光学对准和长期可靠性至关重要。团队必须开发一个预测模型来模拟动态热分布期间附着在 PCB 基板上的芯片的翘曲/变形。
深入铜焊接使用高功率CW激光器
用24 kW的Trudisk激光器进行了实验，具有1030 nm波长和双核纤维，以及适用于24 kW的扫描仪光纤（此光学的特朗普名称为PFO 33（KF023）（KF023），[Pricking et al（2022）]）。BrightlineWeld技术允许在100 µm内芯和400 µm外芯之间自由拆分功率，从而稳定钥匙孔并最大程度地减少溅射形成[Speker等人（2018）]。在此提出的实验中，使用了70％的核心与环比率，从而产生平滑的焊缝。放大倍率为3.2，内芯的焦点直径为320 µm，而外芯的焦点直径为1285 µm，相对于内芯，雷莱基长度为6 mm。使用此设置，工作场也很大，工作距离也很大，最大程度地减少了溅射对保护玻璃的影响，并且内核的斑点大小是焊接的典型特征。
年报
本报告除历史信息外，还载有前瞻性陈述。该等前瞻性陈述基于中芯国际目前对未来事件或表现的假设、期望、信念、计划、目标和预测。中芯国际使用包括但不限于“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“未来”、“继续”、“应该”、“可能”、“寻求”、“应该”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“宗旨”、“时间表”、“展望”和其他类似表述来识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述是中芯国际高级管理层基于其最佳判断而作出的估计，包含重大已知及未知的风险、不确定因素以及其他可能导致中芯国际的实际表现、财务状况或经营业绩与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括但不限于与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆、能否及时推出新技术、中芯国际能否批量生产新产品、半导体代工服务的供求情况、设备、零件、原材料、软件和服务支持的短缺情况、未决诉讼的命令或判决、半导体行业的知识产权诉讼、宏观经济状况、汇率波动和地缘政治风险。
海军舰船夹层结构X型接头的设计
在许多采用纤维复合材料夹层结构的海军舰艇中，上层建筑的端舱壁与甲板连接处都存在 X 型接头，而内部舱壁则位于甲板下方的同一垂直平面内。该接头在垂直方向上承受交替的拉伸和压缩载荷，分别使船体梁产生上拱和下垂弯曲变形。当芯材为聚合物泡沫时，此类接头通常通过在接头附近的甲板面板中插入更高密度的芯材来加强。本文旨在改进此类 X 型接头的设计基础，重点是防止芯材在压缩载荷下破碎，同时确保在拉伸载荷情况下具有足够的损伤容限。文中报告了大量材料试验，通过实验室试验和数值建模研究了应变分布，并提供了芯材插入件的设计指导。
DAP®NOWARP®窗口和门泡沫密封胶
dap®无纱®专门配制，用于窗户和门框周围。虽然它可以用作通用泡沫，但这种革命性的扩展聚氨酯泡沫旨在空气密封，而无需施加可能对窗户或门框稳定性有害的压力。这种低压泡沫实际上是自动排气的，这意味着一旦填充空隙，被困的气体就会离开泡沫 - 与传统的聚氨酯泡沫不同，可能会继续扩大和施加压力。最终结果是窗户和门周围的气密密封，以帮助降低能源成本。
最终公告-Ancips 2025
会议的徽标代表Telangana的真实本质。a代表Telangana“ Batukamma”的大型口服节的浮雕布置，以欢迎您，N代表Banjara Art一种刺绣，它使用了镜子，Cowrie贝壳，Ghungroos（Bells），Titri（Coins），Titri（Coins），直接缝合到织物上，无需使用胶粘剂。c代表了拜德里（Bidri）的作品，这是海得拉巴（Hyderabad）附近的比达尔（Bidar）的骄傲，这是一种在锌和铜上实行的土著手工艺传统，并用纯银或薄纸镶嵌，这是一门精致的艺术，非常复杂。i是IPS兄弟会提供的Telangana的例证，P代表Dokra Art也称为Bell Metal Craft，这是一种部落金属工艺，这是一种在Telangana的Adilabad区的Jainoor Mandal中广泛看到的部落金属工艺品。代表印度泰兰加纳州Yadadri Bhuvanagiri区Bhoodan Pochampally制作的纱丽或Pochampalli Ikat。它们具有“ paagadu bandhu”（ikat）染色风格的传统几何图案。错综复杂的几何设计将其进入纱丽和着装材料。
TSZ 型压力变送器配有金属传感器...
技术数据 测量类型 绝对压力、过压力、欠压力、液柱 变量 标准、军用 测量范围 0 至 2,5 kPa ... 60 MPa 环境温度 - 25 °C 至 + 60 °C 温度。测量介质的温度范围 - 40 °C 至 + 125 °C 准确度 0.08% 仅适用于 ≥ 25 kPa 的范围 0.1% 仅适用于 ≥ 25 kPa 的范围 0.25% 仅适用于 ≥ 6 kPa 的范围 0.4% 量程 附加热误差 - 热补偿 标准低于 0.03 %/10 °C 扩展低于 0.03 %/10 °C 在不同量程下应要求提供 长期稳定性 0.15% 量程/年 输出信号 4 至 20 mA 双芯插头 0/4 至 20 mA 三芯插头 0 至 1 V 三芯插头 0 至 10 V 三芯插头 RS-485 电气隔离 其它应要求提供
安全约束经济调度计算
根据[5]的五个最具吸引力的HTL导体总结。前三个也显示在上面表1的粗体框中。1）ACS（铝制导体，支撑钢）：额外或超高强度钢芯，退火1铝外链，通常为梯形，即ACSS/TW。陷阱设计使链条可以紧密地融合在一起（rel。圆），减少它们之间的空间距。2）G（Z）TACSR（间隙型导体）：高强度钢芯（镀锌或铝制钢钢）。热（或超热）抗铝外链，有时是梯形。3）（Z）Tacir（Invar）：Invar（“不变”）铁核合金核心。热（或超热）抗性铝外链。4）ACCC/TW（CTC Corp），铝制导体，复合芯：碳/玻璃纤维聚合物芯，退火校友。陷阱。外链。5）ACCR（3M Corp.），铝制导体，复合增强：氧化铝纤维增强金属基质核心。热（或超热）抗性铝外链。
ssc-463 海洋复合材料检测技术...
1. 介绍................................................................................................................................1 1.1 执行摘要....................................................................................................................1 1.2 背景....................................................................................................................2 1.3 致谢....................................................................................................................3 2. 缺陷.........................................................................................................................................4 2.1 胶接接头失效.......................................................................................................4 2.2 气泡.......................................................................................................................6 2.3 起泡.......................................................................................................................7 2.4 芯材压溃.................................................................................................................8 2.5 芯材剪切失效....................................................................................................10 2.6 开裂....................................................................................................................10 2.7 分层....................................................................................