我们首次评级为持有,目标价为 40.00 欧元,上涨潜力为 9.0%。英飞凌是全球领先的半导体制造商,拥有约 58600 名员工。该公司在汽车、电源管理、微控制器和物联网技术领域占据主导地位。预计到 2030 年,半导体行业规模将接近 1 万亿美元,英飞凌预计未来几年的复合年增长率将超过 10%,这得益于电动汽车、可再生能源、自动驾驶、物联网和数据中心等核心应用的发展趋势。与同行相比,英飞凌的利润率相对较低,根据市盈率和 EV/EBIT 倍数,其定价似乎合理,在我们的 DCF 模型中,上涨空间有限。因此,我们首次评级为持有。
摘要 碳化硅 (SiC) 器件具有许多优势,尤其是在功率转换电路中,这些电路对于效率至关重要。这些应用包括太阳能逆变器和电动汽车,它们也可能需要使用数十年。对于这些应用,非常高的效率和长期可靠性的结合至关重要。在这些应用中部署 SiC 的挑战在于,该技术处于比硅更早的发展阶段。这意味着部署 SiC 的最佳方法仍在探索中,并且仍然需要更好地理解和更有效地缓解 SiC 器件特有的一些故障模式。英飞凌多年来一直致力于解决这些问题,因此拥有必要的见解和经验,既可以帮助客户充分利用 SiC 器件,又可以帮助他们理解和缓解其故障机制,以确保必要的可靠性。本文将深入探讨有关 sic 功率器件的长期可靠性和故障模式的具体方面,同时考虑到与应用相关的任务概况。
Xilinx Virtex V5、Kintex US 以及 Microchip RTG4 和 RTPolarFire FPGA 的 RadHard 72M 和 144M QDRII+ SRAM 设备均可免费获得内存控制器。QDR-II+ SRAM 控制器管理基于 DDR 的源同步时序架构的复杂时序细节,并确保 FPGA 和 QDRII+ SRAM 内存之间的可靠数据传输。如果需要更高级别的辐射抗扰度来减轻单粒子干扰,控制器嵌入式 ECC (SECDEC) 也可作为 RTL 选项提供。请联系 hirel-memory@infineon.com 获取 RTL 代码和测试台的副本。
警告 由于技术要求,组件可能含有危险物质。有关所涉类型的信息,请联系最近的英飞凌科技办事处。英飞凌科技组件只能在获得英飞凌科技的明确书面批准的情况下用于生命支持设备或系统,前提是可以合理地预期此类组件的故障会导致该生命支持设备或系统发生故障,或影响该设备或系统的安全性或有效性。生命支持设备或系统旨在植入人体或支持和/或维持和维持和/或保护人类生命。如果它们发生故障,可以合理地假设用户或其他人的健康可能受到危害。
英飞凌将于 2 月 4 日公布 2025 年第一季度业绩,预计开局低迷,市场预期销售额为 32.7 亿欧元,环比大幅下降 -16.8%,同比大幅下降 -11.8%,同时分部利润率收缩至 15%(环比下降 6.5 个百分点,同比下降 3.5 个百分点)。这些结果虽然符合预期,但也凸显了整个行业的压力,例如轻型汽车产量萎缩、中国以外地区的 xEV 采用停滞、工业和消费者需求疲软以及持续的库存过剩。2025 财年指引意味着全年将逐步改善,但不足以扭转同比下降的局面,这是自 2023 年峰值以来连续第二年萎缩。英飞凌订单积压大幅下降——目前为 190 亿欧元,低于九个季度前的 430 亿欧元——值得密切关注。由于第一季度的业绩水平已经很低,因此第一季度的目标似乎可以实现,但第二季度的明显上升趋势对于维持投资者信心和防止股票抛售至关重要。目前,我们维持买入评级,目标价为 37.00 欧元,因为长期增长动力仍然完好无损。
与战略相关性管理委员会的薪酬制度与英飞凌的战略紧密相关,对实现公司目标做出了重要贡献。通过将英飞凌的关键绩效指标纳入管理委员会的薪酬,可以激励英飞凌的长期可持续增长以及盈利能力的提高。此外,对英飞凌战略、技术和结构发展做出贡献的成就也将得到考虑。与相关竞争对手相比,考虑业绩也是为了确保英飞凌的长期优异表现,同时更好地协调管理委员会和股东的利益。与此同时,监事会也意识到英飞凌作为社会一部分所承担的责任。因此,非财务因素(主要来自环境、社会和治理(ESG)领域)也与执行委员会的薪酬相关。
战略方针 管理委员会薪酬制度与英飞凌战略紧密相连,对实现公司目标做出了重大贡献。它激励长期可持续增长和盈利能力的提高。此外,通过在薪酬结构中将英飞凌的股票表现与相关竞争对手的股票表现进行比较,可以清楚地了解英飞凌及其管理委员会相对于竞争对手的表现。因此,管理委员会和英飞凌股东的利益应该越来越一致。同时,监事会意识到英飞凌作为社会一员的责任。因此,非财务因素(主要来自环境、社会和治理 (ESG) 领域)也与管理委员会的薪酬有关。
在系统级最小化环路电感是优化整体系统性能的关键杠杆。与基于串联单开关模块的解决方案相比,在单个封装内实现双向开关可降低三级系统中的寄生电感。PrimePACK 3+ 封装具有四个独立的模块内部母线,可同时实现低寄生电感和高载流能力。此概念的交错电源端子设计提供了降低整体系统电感的可能性。由于每个母线对形成带状线导体,因此杂散电感会减小。图 3 显示了三模块 (2:1) 相的模块布置和可能的直流母线结构。图 3A 的中心说明了 CC 模块的电源端子布局。
菲拉赫,2024 年 8 月 12 日——自 2024 年 8 月 1 日起,英飞凌位于菲拉赫的创新工厂迎来了一位新的生产主管。拥有化学博士学位的 Alina Absmeier 在半导体行业拥有多年的经验和专业知识。这位 45 岁的员工将接替 Bernd Steiner 负责生产管理,后者在英飞凌工作了 26 年,其中包括担任生产主管 8 年,将从 9 月起开始自主创业。Alina Absmeier 此前曾管理菲拉赫英飞凌最大的生产团队之一长达六年。英飞凌奥地利公司首席运营官 Thomas Reisinger 表示:“我非常高兴邀请经验丰富的英飞凌专家 Alina Absmeier 担任这一职位。她在菲拉赫生产部门的深厚工艺经验和之前的管理能力为应对充满活力的半导体行业挑战奠定了完美基础。我要向 Bernd Steiner 表示诚挚的感谢,感谢他对英飞凌的专业和个人承诺,特别是在新芯片工厂的实施和扩建期间。” 英飞凌菲拉赫生产主管 Alina Absmeier 表示:“我们在复杂半导体生产方面的最大优势是高水平的专业知识以及生产和研发之间的协同作用。作为英飞凌集团的创新工厂,菲拉赫工厂涵盖了整个技术领域——从硅芯片到新半导体材料碳化硅和氮化镓。这使我们能够为全球市场打造开创性的产品。这种强大的制造 DNA 是我们高素质团队的特点。我的目标是巩固和进一步扩大这种创新优势、国际生产网络内的合作和效率。” Alina Absmeier 自 2007 年起就职于英飞凌。她在维也纳技术大学获得技术化学博士学位后,加入位于菲拉赫的英飞凌。在担任工艺技术和质量管理职位后,她于 2018 年成为创新工厂最大团队之一的模块经理。作为生产经理,她目前负责“节能芯片”的整个大批量生产,这些芯片在全球范围内用于火车、汽车、数据中心、LED 照明、医疗设备以及太阳能和风能系统。