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奥地利研究项目“H2Pioneer”为半导体行业提供绿色氢能 2021 年 8 月 18 日 - 半导体公司英飞凌科技澳大利亚
奥地利研究项目“H2Pioneer” 半导体行业的绿色氢气 2021 年 8 月 18 日 - 半导体公司英飞凌科技奥地利公司和工业气体及工程公司林德签署了一项合同，将在半导体行业建设一座可持续生产氢气的工厂。作为“H2Pioneer”研究项目的一部分，位于菲拉赫的利用可再生能源生产高纯度氢气的示范工厂将于 2022 年初投入运营。半导体行业是世界上最具活力、技术要求最高、竞争最激烈的行业之一，具有很高的增长潜力。英飞凌目前正在扩大其菲拉赫工厂的生产能力，并投资 16 亿欧元建造一座新的高科技功率电子芯片工厂（“节能芯片”）。随着对微电子解决方案的需求不断增加，对生产所需的气体和化学品的需求也在增加——包括作为工艺气体的高纯度氢气。这些氢气之前由卡车从德国运送，随后将直接在英飞凌位于菲拉赫的生产基地利用可再生能源生产。英飞凌科技奥地利分公司运营董事会成员 Thomas Reisinger 将氢气工厂视为可持续工厂扩建的重要组成部分：“如今，资源高效生产是实现气候中和的关键杠杆。随着我们新的电力电子芯片工厂于 2021 年 8 月初开始生产，制造过程对氢气的需求也将不断增加。随着英飞凌菲拉赫工厂电解槽工厂的实施，我们在两个方面为未来做好了准备：为气候保护做出重要贡献以及确保必要的供应安全。”资助研究项目工业合作伙伴林德、英飞凌科技奥地利和 VERBUND 与其研究合作伙伴 HyCentA Research GmbH、约翰内斯开普勒大学 (JKU) 林茨能源研究所和 WIVA P&G 展示区一起，正在推动这一可持续解决方案向前发展，这是迈向“绿色工业技术”的重要一步：该项目由气候和能源基金 RTI 倡议“展示能源区域”的一部分资助，资金来自气候保护部 (BMK)。
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本数据表中描述的英飞凌科技组件仅在获得英飞凌科技的明确书面批准的情况下才可用于生命支持设备或系统和/或汽车、航空航天应用或系统，前提是可以合理地预期此类组件的故障会导致该生命支持、汽车、航空航天设备或系统发生故障，或影响该设备或系统的安全性或有效性。生命支持设备或系统旨在植入人体或用于支持和/或维持和维持和/或保护人类生命。如果它们发生故障，可以合理地假设用户或其他人的健康可能受到危害。
学徒是未来的技术工人
菲拉赫，2024 年 1 月 22 日——教育发挥着关键作用：它有助于实现包容、公平和可持续的社会。为了促进这一点，联合国大会于 2018 年宣布 1 月 24 日为国际教育日。英飞凌奥地利公司正致力于开展多项活动，以激发人们对知识的热情。学徒培训在这方面发挥着至关重要的作用——对我们未来的技术工人来说。英飞凌奥地利公司人力资源主管 Christiana Zenkl：“良好的培训对于个人、社会和职业发展至关重要。秉承‘了解、学习、成长’的座右铭，我们授权学徒研究高科技解决方案，为环境、能源和可持续性问题做出重要贡献。凭借其最先进的设备，我们的新学徒园区是培训和继续教育的理想场所，对未来有真正的影响。在这里学习很有趣！”技术人才学徒模式 英飞凌的学徒模式在过去 40 年中不断发展，自那时以来，已有 650 多名技术工人接受了培训：从电气和金属技术双元制学徒制到高中文凭选择、编码学徒制、“学徒和学习”模式，以及缩短电气工程学徒期的新试点项目。它们都有一个共同点：它们为年轻的专家在半导体行业中前途光明的职业生涯做好准备。目前，英飞凌约有 120 名学徒，其中四分之一是年轻女性。其中一位是 Marie Müller。 Marie Müller，电气和金属技术学徒第一年（15 岁）：“我决定参加双元制学徒制，因为我对技术很感兴趣。说实话，我最初担心作为一名女性从事‘男性主导的职业’可能会受到评论。”但与此同时，我认为这很棒，我只能向任何可能有同样感受的女性推荐它。追随你的梦想。我特别喜欢这份工作提供的多样性。你每天都会学到不同的东西，金属技术和电气工程的结合真的很酷。” 最先进的“Campo”靠近半导体生产 新的英飞凌学徒园区于 2024 年 9 月在 Gemeinnützige Personalservice GmbH (GPS) 的“Campo”菲拉赫科技园投入运营，代表了高质量学徒培训的另一个重要里程碑。与技术学院 (TAK) 一起，为芯片生产提供电气和金属技术的双重学徒制。除了能够在充满活力和创新的高科技环境中进一步发展之外，靠近生产基地也至关重要。这优化了与英飞凌基地的集成。
“欧洲共同利益重要项目（IPCEI）”及相关项目中的毫米波技术
Klaus Pressel Klaus 于 2001 年加入位于雷根斯堡的英飞凌科技公司，目前专注于组装和封装技术的创新。他的特殊兴趣包括系统级封装解决方案、毫米波应用以及芯片封装板/系统协同设计。Klaus 代表英飞凌参加各种国际技术委员会，例如 SEMI 先进封装会议、ESTC、Eureka EURIPIDES 计划、ECSEL JU，并支持异构集成路线图。Klaus 是 200 多篇半导体物理和技术、电路设计、组装和互连技术出版物的作者/合著者，拥有/共同拥有 15 项专利。