应用指南 PH-745 应保存在密闭容器中,并置于室温下备用。如果材料需要长期储存,或者容器反复长时间敞开,则应在使用前测试粘合剂的固体百分比。建议的混合起始比例为 55 至 70 重量份荧光粉对 100 重量份 PH-745。混合粘合剂时,请勿使用高速、高剪切混合方法,因为这可能会损坏荧光粉的表面。建议的混合方法是将荧光粉添加到 PH-745 中,用非金属刮刀轻轻混合,然后将密闭容器放在罐辊上,以低速(<100 rpm)搅拌 12 至 24 小时。请勿在罐中添加任何研磨介质,例如金属或陶瓷珠。混合罐的填充量不应超过 2/3,以便在罐辊上实现最佳混合。混合后,测试打印可以确认荧光粉的分散情况。如果材料混合后放置很长时间,可以通过
及其复合材料在高湿度应用条件下仍然面临着磷水解的挑战。了解硅与 CaAlSiN 3 :Eu 2+ 之间的界面黏附力对于该材料的开发和应用具有重要意义。在本文中,首先通过实验测量和比较了硅/原始 CaAlSiN 3 :Eu 2+和硅/水解 CaAlSiN 3 :Eu 2+复合材料的力学性能,其中水解反应后复合材料的拉伸强度和杨氏模量都有所增加。然后,采用第一性原理密度泛函理论 (DFT) 计算在原子水平上研究硅分子在原始和水解 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上的黏附行为。结果表明:(1)硅分子通过范德华(vdW)相互作用在原始 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上形成弱吸附,而由于界面处形成了氢键,硅分子在水解 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上的吸附强度大大增强;(2)瞬态计算表明,由于吸附能增加以及表面粗糙度增加,硅在水解 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上的滑动能垒高于在原始 CaAlSiN 3 [0 1 0] 上的滑动能垒。总的来说,本文的研究结果可以指导 LED 封装中荧光粉的选择、储存和工艺,也有助于改善高湿度条件下使用的 LED 封装的可靠性设计。
对于 LED 系统,驱动器级是整体性能的关键。驱动器效率在 80-95% 之间变化,这意味着在电源/驱动器部分可能会损失高达 20% 的能量。LED 驱动模块的核心技术是 SMPS(开关电源)。多年来,SMPS 已经过开发和优化,专业 LED 驱动器 IC 为模块提供“智能”。驱动 LED 的新方面是需要电压到电流转换器技术。市场上的 LED 驱动模块范围从只需要一个外部电感器的简单系统(电路)到带有外部控制接口的复杂驱动器。驱动技术的选择主要基于所需的功能,例如调光、颜色控制、闭环反馈系统,但简单性和知识产权 (IP) 权利在选择最合适的技术时也起着重要作用。最后,始终存在系统成本这个大问题;由于 LED 的成本约为 100 lm/美元,因此必须考虑驱动级、光学和热管理,才能开发出推动市场增长机会的新照明解决方案。