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isda-paper-on-otc衍生物 - 识别符 - 米菲尔 -
iSDA已收到成员的反馈，表明某些市场参与者甚至NCA都形成了理解，即作为该授权行为的授权是在修订后的MIFIR第27条中，这意味着该法案中规定的标识参考数据必须报告为RTS 23。ISDA没有共享这种解释，并指出咨询和委派行为本身都很清楚，重点是透明度。的确，该法案指出，其主要目的“是遵守MIFIR第27（5）条（第5）条第一个子部分的授权，该授权是指定针对OTC衍生物用于OTC衍生物的识别参考数据，以实现第8A（2）第8A（2）条和MIFIR的第8A（2）和第21条和21章的透视要求。”该授权法不会根据RTS 23.UPI和其他识别参考数据应直接包含在第10和21条所要求的透明度报告中。
供应链 - 研究 - 泰国 - 菲什 -
本研究使用了混合方法的方法来探索强迫劳动的存在以及通过泰国捕鱼行业强迫劳动获得的鱼类的存在。数据收集的重点是来自三个关键端口的供应链：Samut Sakhon，Songkhla和Ranong。总共接受了400名工人的采访，其中包括180名（45％）的渔民，35名（9％）码头工人，他们主要使用非验证定量调查，其中大部分是一艘船上的鱼类和185（45％）工厂工人。由于使用了不概率的调查，因此无法将结果推断到参与捕鱼行业的人群的全部人群。在接受调查的400名工人中，有21名参加了深入的定性访谈。此外，还采访了31位有关泰国捕鱼业供应链和劳动条件的专家。
极度曝光范围 - 菲斯 -
4 perry.banks@ontoinnovation.com，5 aries.peng@ontoinnovation.com摘要 - 对异质整合的需求不断增长，由5G市场驱动，其中包括智能手机，数据中心，服务器，HPC，HPC，AI，AI和IOT应用程序。下一代包装技术需要更严重的覆盖层，以适应更大的包装尺寸，并在大格式柔性面板上使用更精细的螺距芯片互连。异质集成通过将多个硅节点和设计组合在一个软件包中，从而实现了下一代设备性能。包装尺寸预计将显着增长，在未来几年内增加到75 x 75毫米和150 x 150毫米。对于这些要求，具有精细分辨率光刻的极大的曝光场将使包装超过250 x 250毫米，而无需图像缝制，同时超过了这些包装的侵略性叠加和临界均匀性要求。满足异质整合需求的光刻挑战是市场上当前可用解决方案的暴露场大小的限制。使用缝合的多次镜头，这不仅影响生产力性能，而且会影响缝合边界处的潜在产量损失。应对上述关键光刻挑战成为异质整合的重要任务，而具有精细分辨率光刻的极大的暴露场是完成此任务的最佳解决方案之一。在本文中，选择了一个515 mm x 510 mm面板作为测试工具，我们将在此面板上展示一个具有精细分辨率技术的非常大的曝光场。此演示提供了有关该新技术将如何应对大型包装尺寸流程的挑战的结果和详细信息。关键字，预先包装，高级IC底物，大型曝光字段，精细分辨率，面板级包装，异质，覆盖，覆盖，缝线，吞吐量。
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