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薄列列聚合物网络的山脊能量
抽象将平滑等距沉浸式列表聚合物网络的薄板的弹性自由能最小化是主流理论所声称的策略。在本文中，我们拓宽了可允许的自发变形类别：我们考虑脊层浸入式浸入，这可能会导致浸入浸入的表面尖锐的山脊。我们提出了一个模型，以计算沿此类山脊分布的额外能量。这种能量来自弯曲；在什么情况下，它显示出与薄板的厚度四相缩放，落在拉伸和弯曲能量之间。，我们通过研究磁盘的自发变形，将径向刺猬的自发变形置于测试中。我们预测了外部试剂（例如热量和照明）在材料中诱导的材料诱导的顺序程度而发展的褶皱数量。
薄金属基材上的多层磁场发射器 div>
这项工作的目的是确定从材料接触中创建多层阴极的可能性，其在薄金属基板上的不同输出的不同输出，以及在微型流中，在电子流的交叉部分中形成密集的胶带和环的实际使用，但高电量设备。方法。gafnii层（𝑒3〜3。5 eV）和铂（𝑒3〜5。3 eV）分别使用相当简单且操作的Magnetron喷涂方法顺序将10 nm和2 nm依次应用于金属箔底物的侧面。阴极由箔制成，并用多层涂层在电子束的横截面中形成胶带和环。在三极管电子光学系统中产生了多层阴极发行特性及其形成的光束的实验测量，其中包括控制电极（阳极）和选举收集器的阴极以Pharanda圆柱体的形式进行。测量是在技术真空10-7的条件下进行的。。。10-8 Torr。 结果。 实验定义了由三极管电子光系统形成的电子流的横截面的特征和环在薄铝基板（9微米）和坦塔鲁斯（10微米）上形成的电子流的横截面。 测量了从阴极的电流对Cato室和控制电极之间电压（Volt-Ampere特性）之间的电压的依赖性，以及所形成的束的电子光系统中电流的变化。 结论。 。 。10-8 Torr。结果。实验定义了由三极管电子光系统形成的电子流的横截面的特征和环在薄铝基板（9微米）和坦塔鲁斯（10微米）上形成的电子流的横截面。测量了从阴极的电流对Cato室和控制电极之间电压（Volt-Ampere特性）之间的电压的依赖性，以及所形成的束的电子光系统中电流的变化。结论。。。在本文中，在电子流的薄金属基板上使用多层天主管在电子流的薄金属基板上进行了形成，并在高达300的田间发射场的横截面中，电流的横截面最大为几米，平均水平极大。400 A/cm 2。在选择技术真空中选择大型田间发射时，研究的阴极稳定运行的可能性。
薄型和矩形芯片粘合拾取机制...
芯片贴装是集成电路 (IC) 封装工艺中最关键的工艺之一。过去几年，芯片厚度越薄，漏源导通电阻 RDS(on) 越小，顶部金属和焊盘之间的硅电阻越低，散热性能越好，堆叠封装厚度越薄，重量越轻，这些要求就越高。这种三维技术代表了封装创新的下一波浪潮，并将在未来几年内实现大幅增长 (Ibrahim 等人，2007 年)。这些趋势对现有的电子封装技术（主要是芯片拾取工艺）提出了相当大的挑战。必须特别注意处理更薄芯片的工艺，以确保半导体产品的可靠性和质量 (Huiqiang 等人，2015 年；Carine 等人，2014 年)。
薄和脂肪尾羊的定量和定性特征
摘要。这项研究旨在确定薄和脂肪尾羊的定量和定性特征。该研究从2023年8月开始，直到2023年12月在Blora Regency Blora City District的Jepangrejo村的Pt Juara Agroniaga Sejahtera开始。这项研究中使用的材料是39只薄尾绵羊和1-2岁的脂肪尾绵羊。定量数据为身体高度（BH），身体长度（BL），胸部周长（CC），体重（BW）和定性数据的变量是皮毛色和角。数据。这项研究的结果表明，在DET和DEG中，体重（BH），身体长度（BL），胸围（CC）之间的相关性分别为0.62、0.71、0.71、0.72、0.27、0.69、0.69、0.65。这项研究的结果表明，在DET和DEG中，体重（BH），体长（BL），胸围（CC）之间的回归为BW = -14.03 + 0.71 BH； BW = -15.45 + 0.74 bl; BW = -21.95 + 0.65 cc，BW = 8.69 + 0.33 bh; BW = -6.76±0.59 bl; BW = -19.43±0.65 cc。这项研究的结果表明，DET的主要羊毛颜色模式为单个白色，74.36％白色，15.38％的黑色和5.13％的棕色和DEG是单个白色，67.86％白色，14.29％黑色和7.14％的棕色。det为2.56％，喇叭，而没有喇叭的97.44％为100％，没有喇叭。
原子较薄的谐振器中动态增强的应变
石墨烯和相关的二维（2D）材料相关的机械，电子，光学和语音性能。因此，对于将其基本激发（激发子，声子）与宏观机械模式搭配的混合系统来说，2D材料是有希望的。与较大的架构相比，这些内置系统可能会产生增强的应变介导的耦合，例如，包括一个与纳米机械谐振器耦合的单个量子发射极。在这里，使用微拉曼光谱法对原始的单层石墨烯鼓上的鼓，我们证明了石墨烯的宏观膨胀振动诱导动力学光学声子软化。这种软化是动态诱导的拉伸应变的明确填充物，在强的非线性驾驶下达到了≈4×10-4的值。这种非线性增强的应变超过了具有相同根平方（RMS）幅度的谐波振动预测的值，多个数量级。我们的工作对2D材料和相关异质结构中光 - 物质相互作用的动态应变工程和动态应变介导的控制有望。
薄级别的堕落的四波混合产生 -
芯片效果非线性功能有助于升级Photonic集成电路的实用程序和性能，尤其是对于广泛的经典和量子应用，例如可调的相干辐射，诸如光学频率转换，光谱，光谱，量子科学等。在这里，我们在具有高质量（Q〜10 6）因子的绝缘子（LTOI）微型风险上制造了Z -Cut锂锂。。分析了严格的模式相匹配条件和整个三波混合过程的第二个谐波效率。我们的工作表明，具有较高Q因子及其高光损伤阈值和宽透明度范围的LTOI微孔子可以支持各种芯片上光学非线性过程，这将其预示其在综合非线性光子学中的应用潜力。
日本航空自卫队第三基地采购总监 Chisato Hayashi 公告招标开放时间如下...
邮寄等招标事项按照（公告第27号（2017年3月27日））执行。 6. 保证金 (1) 投标保证金：免除 (2) 合同保证金：有（与国防部或其他部委签订合同并有交货记录的除外）。 (3) 保证金通常可以用现金或银行支票支付。但是，如果您希望通过其他方式支付，请咨询合同负责人。 7 保证金处理 中标人不签订合同的，投标保证金归国库所有；承包人不履行合同义务的，合同保证金归国库所有。 8 免交保证金 投标人与以国家为被保险人的保险公司签订了投标保证保险合同的，投标人免交等于或高于第6条规定保证金数额的保证金；与保险公司签订了履约保证保险合同的，投标人免交保证金。 9. 无效投标 不符合第4条规定资格的人员的投标以及违反投标条件的投标将被视为无效投标。 10 适用合同条款 进口商品买卖的一般合同条款 有关部分省略检查的特别条款*1 有关确保进口商品等合同相关文件的可靠性，及实施进口采购调查的特别条款 附加在上述条款中的特别条款 有关确保进口商品等合同相关文件的可靠性，及实施进口采购调查的特别条款 有关串通等不正当行为的特别条款 有关排除黑社会性质组织的特殊条款 有关部分解除限制债权转让的特别条款的特别条款*2 ※1 适用于中标时合同中品目单价（含税）未满20万日元的情况。但采购清单所列交货期限在一年内的物品不在此限。 ※2 中标人为《中小企业信用保险法》第2条第1项所定义的中小企业的情况。 11. 是否准备合同：是 12. 投标需包含的内容
173。肠肝轴和非酒精性脂肪肝病的补充MASP-3林业
1 carpine G，来自Ben M，Passory D，Carenal R，Barata F，Overi D等。令人难以置信的肝肝潜水>
紧凑的格林伯格 - 霍恩 - 齐林林格州立一代...
这正是Zhu等人的结果。有参考。[20]。他们提出了一种设置来增加GHz状态的大小，而不增加实验设置中的光学元素数量。光子纠缠在极化中，但没有在空间路径中区分它们[21，22]，而是通过频率区分。该提案中的关键要素是微环共振器（MRR），它允许具有100秒尖锐线的频率梳理，并在大量的频率箱之间建立相关性[19，23，24]。在这项令人印象深刻的新技术中，由于在微型环谐振器内部自发的四波混合过程中保存能量，因此创建了围绕泵激光光谱模式的完全相关的光子对，如图1（b）。
“薄型超小外形封装 TVSOP 应用报告”
采用 TVSOP 7 的印刷电路板制造 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.....测试站点结果概述 7 ................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。来自 TI 定制制造服务的 TVSOP 结果 7 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。焊盘几何形状要求 7 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。........模板几何要求 8 ..............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....组件放置 8 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>...TVSOP 器件的放置（间距 0.40 毫米、引线位于主体两侧的器件）9 。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。四方扁平封装 (QFP) 器件 9 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。........Raw-PCB 和 Stencil-Image 属性 10 .............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。PCB 图像重合失调 10 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。模板处理 11 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。组件放置过程 11 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...红外回流特性 11 ..< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。