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电阻负载上的最大开关电流输出R1a，R1b，R1C，COS PHI = 1：3 A处，250 V AC中继a，电阻载荷上的R1B，R1B，R1C，电阻载荷，Cos Phi = 1：3 a在30 V dc dc dc dc Relay r1a，r1b，r1c，r2a，r2a in in r2 a in in r2 a in r2 a in-r2 in-r2 in-r2 in-r2 = 0. 4 250 V AC Relay output R1A, R1B, R1C, R2A, R2C on inductive load, cos phi = 0.4 an- d L/R = 7 ms: 2 A at 30 V DC Relay output R2A, R2C on resistive load, cos phi = 1: 5 A at 250 V AC Relay output R2A, R2C on resistive load, cos phi = 1: 5 A at 30 V DC电阻负载上的最大开关电流输出R1a，R1b，R1C，COS PHI = 1：3 A处，250 V AC中继a，电阻载荷上的R1B，R1B，R1C，电阻载荷，Cos Phi = 1：3 a在30 V dc dc dc dc Relay r1a，r1b，r1c，r2a，r2a in in r2 a in in r2 a in r2 a in-r2 in-r2 in-r2 in-r2 = 0. 4 250 V AC Relay output R1A, R1B, R1C, R2A, R2C on inductive load, cos phi = 0.4 an- d L/R = 7 ms: 2 A at 30 V DC Relay output R2A, R2C on resistive load, cos phi = 1: 5 A at 250 V AC Relay output R2A, R2C on resistive load, cos phi = 1: 5 A at 30 V DC
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解决3-D集成的大模具，超级螺距互连
摘要 - 半导体行业中紧密耦合，高度整体的电路的要求催生了替代的替代媒介创新，例如2.5-D/3-D集成。这种替代方案的令人难以置信的潜力带有巨大的challenges，其中最重要的是包装互连球的前所未有的减少。市场接受新的细节微电源产品在很大程度上取决于与传统的摩尔般的较高绩效期望相吻合而没有成本罚款的传统组装过程的发展。这样一个过程是将通量应用于互连表面以实现有效连接。不足的通量数量或通量活性会阻碍固体，可靠的关节的形成，而过量或活动可能会导致焊接桥梁或下游操作（例如残留物清洁或底部填料）的困难。这种精致的平衡已经对传统芯片连接而言已经很复杂了，这进一步挑战了俯仰小型化所施加的几何和空间减少，尤其是在大型死亡（超过100,000个互连）的情况下。本文提供了一种总体开发方案，可以将通量浸入操作发展为大型模具（8×11×0.780 mm）的生产级热压缩组件，并具有11,343 Ultrafine Pitch（62μm）铜支柱柱互连。在审查了通量技术的最新技术状态并详细介绍了特定的技术问题后，我们介绍并捍卫所选的助剂应用方法及其相应的感兴趣参数。的物理和化学表征对选定的通量材料候选物的结果与分析有关其性质与通量DIP施加参数的相关性的分析。作为这一基本理解的一部分，我们研究并报告了倒入浸入行为以及与其他工业浸入涂料应用的比较。最后，对生产类型环境中的过程组装实验的结果进行了审查，并讨论了先前的特征。这些实验涵盖了下游组装过程兼容性（即清洁和下填充）以及产品可靠性。