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World File Search System表面处理
计划R 140流
按照本技术数据表中规格应用的计划R 140流的平整层归类为符合EN 13813标准的CT-C35-F7-A12。计划R 140流是一种固定的，可泵送的，快速的，自由的工业化合物，旨在作为最终佩戴层或带有轻型工业载荷的工业地板上的树脂涂料的底层，并且适合作为胶合面板和固体硬木地板的底层。计划R 140流量已准备就绪，通常不需要在接触交通负荷之前进行表面处理，但是由于暴露于化学负荷或出于美学原因，可能需要用合适的表面处理或树脂涂层覆盖。计划R 140流以灰色提供的粉末形式的自动呈现产品，由特殊的快速干燥和快速设定的粘合剂组成，特别是分级的沙子，聚合物和特殊的添加剂，并在Mapei自己的R＆D实验室中开发了特殊的添加剂。与水混合时，计划R 140流量成为一种收缩补偿的自由诉讼化合物，具有良好的流量特性，易于施用，快速固化并与基板完美结合。计划R 140流量可以用手或泵混合并施加，并以3至40毫米的厚度散布在大型表面上。设置后，计划R 140流具有高水平的压缩力和弯曲强度以及对磨损的抵抗力。当达到规定的残留水分时，可以覆盖R 140的计划，具体取决于地板饰面的类型。
高温合成气体退火对HfO2的影响...
德克萨斯大学奥斯汀分校微电子研究中心，美国德克萨斯州奥斯汀 78758 电话：(512) 471-1627，传真：(512) 471-5625，电子邮件：k-onishi@mail.utexas.edu 摘要 研究了合成气体 (FG) 退火对 HfO 2 MOSFET 性能的影响。结果表明，高温 (500-600°C) FG 退火可显著改善 N 和 PMOSFET 的载流子迁移率和亚阈值斜率。这种改善与界面态密度的降低有关。还在 HfO 2 沉积之前用 NH 3 或 NO 退火进行表面处理的样品上检查了 FG 退火的有效性。结果发现，FG 退火不会降低 PMOS 负偏置温度不稳定性特性。
研讨会主题：“能源转型先进材料”
为 35 岁以下的年轻研究人员颁发三项奖项（奖金 400 欧元和奖牌），奖励他们在先进材料和能源转换相关领域的科学成果。奖项分配如下：一项化学奖、一项物质物理学奖和一项工程学奖。这些奖项由 INSTM 和其他支持机构共同资助。相关主题包括但不限于：- 用于储能和转换的材料 - 用于可持续能源生产的材料 - 气体传感技术 - 用于海水淡化和水处理的材料 - 先进的表面处理和涂层 - 用于提高工业流程和基础设施能源效率的材料
mil-std-2199a - 国防合同管理局
3.2.17 NACE – 国家腐蚀工程师协会......................................................................................................3 3.2.18 NAVSEA – 海军海上系统司令部........................................................................................................3 3.2.19 NSTM – 海军舰艇技术手册......................................................................................................3 3.2.20 r/min – 每分钟转数......................................................................................................................3 3.2.21 RMC – 区域维护中心......................................................................................................................3 3.2.22 SAE – 汽车工程师协会.............................................................................................................3 3.2.23 SSPC-SP – 钢结构涂装委员会表面处理.............................................................................................4 3.2.24 TRS – 技术修复标准.............................................................................................................................4 3.2.25 VOC – 挥发性有机化合物.............................................................................................................4 3.2.26 VPI – 气相抑制剂.............................................................................................................................4 4.一般要求................................................................................................................................................4 4.1 再循环、回收或环保材料.....................................................................................................................4 4.2 人员.....................................................................................................................................................4 4.3 设施、工具和设备................................................................................................................................4 4.4 井道覆盖系统性能.........................................................................................................................................4 5.
ICONEST-2024
• 电化学 H 2 的生产、储存和应用 • 电化学能源系统：电池、超级电容器、燃料电池和能量储存 • 可再生和替代能源 • 分析电化学：传感器、环境和污染控制 • 腐蚀和材料保护 • 表面工程和金属表面处理 • 冶金和材料科学：新型电极材料、电合成和电冶金 • 纳米技术和电化学 • 电化学的工业应用 • 电催化和电致变色材料 • 生物电化学和生物传感器 • 电子和智能涂料中的电化学 • 电化学仪器和应用 • 医疗保健中的电化学 • 电化学过程中的建模和仿真 • 熔盐和室温离子液体 • 光谱电化学 • 电化学计量学
ADI 标准太空产品计划（2024 年 12 月）
请参阅 http://www.analog.com/space 上的太空合格零件清单手册，了解产品/封装列表。|------------------------------------------------------------------------- 器件类型 | |----------------------------------------------------- 总剂量辐射指示器（可选）（请参阅下面的注释 1 ）| | R = 符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | “0” 或“-“ = 不符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | |----------------------------------- 电气等级 | | | |----------------------------------------- 非“R”级零件的辐射选项 | | | | |------------------- 导线表面处理 | | | | | |--------- 封装后缀 OP 15 R 9 0 3 J | | | | | |------- 封装：| | | | | C = 芯片 | | | | D = 侧焊陶瓷双列直插式封装 | | | | | E = 陶瓷无引线芯片载体 | | | | | F = 陶瓷扁平封装（2、16 和 28 引线） | | | | | G = 陶瓷引脚栅格阵列 | | | | | G7 = 7 引线密封 16.1 x 17.3 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G8 = 8 引线密封 10.2 x 4.6 x 1.8mm，表面贴装 | | | | | G16 = 16 引线密封 11.4 x 11.4 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G24 = 24 引线密封 12.4 X 12.4 X 2.4mm，表面贴装 | | | | | G32 = 32 引线密封 16 x 16 x 1.96mm，表面贴装H = 密封金属罐 | | | | | J = 8 引脚 TO-99 罐 | | | | | L = 10 引脚扁平封装 | | | | | LH5 = 密封 5.1x5.1x1.4mm 表面贴装 | | | | | LH250 = 密封 6.35x6.35x1.27mm 表面贴装 | | | | | LSH6 = 密封 6.0x6.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | LSH7 = 密封 7.0x7.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | FSH10 = 密封 18.0x12.35x3mm 表面贴装 | | | | | M = 14 引脚扁平封装 | | | | | N = 24 引脚扁平封装 | | | | | Q = 16 引脚陶瓷双列直插式封装（PMI Div）| | | | | Q = 陶瓷浸渍，玻璃密封（模拟部门） | | | | | R = 20 引线陶瓷浸渍 | | | | | RC = 20 引线无铅载体 | | | | | T = 28 引线陶瓷浸渍 | | | | | TC = 28 引线无铅载体 | | | | | X = 18 引线陶瓷浸渍 | | | | | Y = 14 引线陶瓷浸渍 | | | | | Z = 8 引线陶瓷浸渍 | | | | |-------------------- 引线表面处理：| | | | 0 = DIE，引线表面处理为 N/A | | | | 1 = 镀金 | | | | 3 = 浸焊（除非另有说明）| | | |------------------------------ 辐射选项：| | | 0 = 标准产品 | | | 1 = 辐射测试 - 无批次危险，请致电工厂 | | |---------------------------------------- 电气等级：| -000 = 标准裸片 – 致电工厂获取数据表 | | -9XX = “A”, "M"或“U”级 | | -8XX = “B”, "L", “T”或普通级 | | -7XX = “K”或“S”级 | |-------------------------------------------------- 总剂量辐射名称（可选） | MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA（无中子测试） |------------------------------------------------------------------------ 根据 Analog Devices 航天级数据表 注 1：由于之前的订购系统限制，ADI 交替使用“0”和“-”来表示该部件不合格。
技术领域分类 - Eureka Network
清洁（喷砂、刷涂） 涂层 干燥 侵蚀、去除（电火花侵蚀、火焰切割、激光等） 成型（轧制、锻造、压制、拉伸） 硬化、热处理 连接技术（铆接、螺丝拧紧、胶合） 连接（钎焊、焊接、粘接） 机床 加工（车削、钻孔、成型、刨削、切割） 精加工（研磨、研磨） 混合（粉末等）、分离（分选、过滤） 成型、注塑、烧结 挤压 表面处理（涂漆、镀锌、抛光、CVD等） 微工程和纳米工程 微加工、纳米加工 微组装、纳米组装 微定位、纳米定位 过程控制和物流
ALPHA E B1-18BASS - NEXO
有限保修 NEXO 扬声器和电子产品自购买之日起两 (2) 年内，如出现工艺或材料缺陷，均可享受保修。NEXO 可选择免费维修/更换有缺陷的物品，不收取材料/人工费用。物品应妥善包装并预付运费，寄送至 NEXO 授权经销商/服务中心。未经授权的维修将使保修失效。NEXO 保修不涵盖外观或表面处理，也不适用于 NEXO 认为因滥用、事故、改装或任何类型的误用而出现故障的任何物品。此处的所有图像和文字均为 NEXO SA 的财产，且被视为准确，但规格如有更改，恕不另行通知。
通过离子注入对材料进行表面改性...
分子，它们可以在电场中加速。这些离子可以以多种方式用于修改或表征材料。例如，离子注入工艺用于创建新的表面合金并修改表面相关特性，例如材料的硬度、耐磨性和摩擦性、耐腐蚀性。它还适用于改变机械、电气、光学和化学性质。离子注入在半导体工业中的应用已经很成熟。离子束辅助涂层和涉及离子束的各种等离子涂层可以使涂层厚度在 1-2 微米范围内。这些可以选择性地应用于各种工业应用，也可以扩展到许多医疗应用，例如生物植入物。离子束工艺将继续在进一步理解和改进材料表面处理方面发挥重要作用。