三.文献综述 ................................................................................................................33 A. 介绍 ................................................................................................................33 B. 伤害研究 ..............................................................................................................33 C. T-11 ATPS 问题/关注点 ........................................................................34 1. T-11 备用降落伞意外启动 .............................................................38 2. 减少角通风口交叉倒置 .............................................................................39 3. 减少角通风口缠绕 .............................................................................40 4. 降低主曲线销的灵敏度 .............................................................................41 5. 减小降落伞尺寸和重量 .............................................................................42 6. 提高对降落伞完全或部分故障的认识 ................................................................................................43 7. 缩短降落伞展开顺序 .............................................................................44 8. 降低降落伞包装程序的复杂性 ................................................................................................44 D. 总结 ................................................................................................................45
摘要 在欧洲航天局赫歇尔空间天文台 (HSO) 的开发框架下,IMEC 设计了用于 PACS 仪器的冷读出电子器件 (CRE)。该电路的主要规格是高线性度、低功耗、高均匀性和工作温度为 4.2K(液氦温度,LHT)时的极低噪声。为了确保高产量和均匀性、相对容易的技术可用性以及设计的可移植性,该电路采用标准 CMOS 技术实现。电路在室温下可正常工作,这允许在集成和鉴定之前进行筛选,并且对生产产量和时间有重要影响。该电路安装在 Al 2 O 3 基板上以获得最佳电气性能。在同一基板上,集成了偏置信号生成、短路保护电路和电源线的去耦电容器。这导致基板相对复杂,包含 30 多个无源元件和一个芯片,通过导电和非导电胶以及近 80 个引线键合进行集成。因为探测器阵列在发射前要冷却到 4.2K,所以必须证明安装的基板在这种温度和恶劣环境下的可靠性和发射生存力。为此,在基板安装期间要验证每个组装步骤的质量和相关可靠性。这包括验证粘合材料的兼容性、优化粘合产量以及设备的温度循环(室温和 LHT 之间)。对鉴定模型的其他测试将侧重于质子和伽马射线辐照下的电路功能、低温振动测试以证明发射生存力,以及详尽的温度循环以鉴定组装程序。本文中,我们介绍了所开发电路的完整集成和鉴定,包括飞行模型生产过程中的组装和验证以及在鉴定模型上组装方法的鉴定。关键词 低温、远红外、LHT、鉴定、读出电子电路、系统集成。一、简介 光电导体阵列照相机和光谱仪 (PACS) [1,2] 是赫歇尔空间天文台 (HSO,原名 FIRST) [3] 上的三台科学仪器之一,赫歇尔空间天文台是欧空局“地平线 2000”计划中的第四个基石任务 [4]。PACS 使用两个 Ge:Ga 光电导体阵列 (25 x 16 像素),同时对 60 至 210 µm 波段进行成像。光电探测器