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Mitraclip™设备的设计演变
lanscaterter边缘到边缘修复（TEER）对二尖瓣反流（MR）的处理（MR）首先是根据Ottavio Alfieri教授开创的新型边缘到边缘手术修复技术在1990年代后期构想的。1998年，在得知Alfieri教授的独特手术方法后，弗雷德·圣·戈阿尔（Fred St.经过一些基本的概念证明工作和知识产权的勤奋，他们在1999年秋天创立了一家初创公司评估公司。尽管最初的TEER设备概念专注于将缝合线安装到相对的阀门1或使用导管将传单固定在一起，但2评估了早期的原型制作和测试工作，导致了洞察力，即植入式夹子（无需通过传单就不需要穿线）是一种安全和有效的方法。与创新的医师合作者合作，评估了建立和测试各种早期设备概念的工程团队，最终达到了第一个基于剪辑的TEER技术，今天被称为Mitraclip™System（Abbott）。评估继续通过其2003年的首次人类植入米特拉克利平台的早期发展，随后在欧洲获得了CE Mark的批准。3,4评估是由雅培实验室在2009年获得的。5雅培继续发展和成熟Mitraclip Teer技术和治疗，支持美国FDA在2013年获得Mitraclip系统的批准。6
先进可靠性保证计划指南...
在 RA 计划的框架内，在设计阶段，PSA 将：�� 提供成本/收益分析的基础，该分析可用于指导在最终工厂设计演变过程中提出的各种系统或组件配置的最终选择；�� 确定一个关键项目清单，该清单代表所有系统、结构和组件，并按其对安全的重要性排序。在工厂运行期间，RA 计划将：�� 使用实时 PSA 工厂模型来评估潜在变化或替代运营策略和工厂改造的绝对和相对价值；�� 结合工厂故障数据，为维护规划组织提供定量指导：(i) 对 SSC 进行排名，为风险降低计划提供基础；(ii) 对 SSC 进行排名，以指导实施条件导向维护计划。1.1.2.技术规格
ISO 21973：
此外，应执行过程资格，以确保使用的方法的可重复性并确保结果一致。供应商还可以在高质量的技术报告中提供运输车道验证，该报告主动确定并解决了可能对运输过程中生物产品或产品完整性产生负面影响的威胁。此验证协议和报告应使用实际测试货物在关键运输道上进行表征和执行。但是，来自单个个人旅程验证的信息可能不够，因此ISO 21973建议将过去传输的数据作为验证的其他客观证据。应捕获每次旅行中收集的数据，以连续分析路线和包装设计演变。
开发亚音线单尾发动机（Susan）...
本文介绍了亚音速单AFT发动机（Susan）Listabilitable研究工具（SARV）机翼结构的高级概述。为机翼的结构布局做出了唯一的设计注意事项，以包括电池的存储空间，分布式电动发动机以及在货物盒中托运机翼的要求。将讨论机翼结构开发过程，包括机翼内部结构设计演变，制造示范车辆的制造，机翼外霉菌线设计，机翼内部结构和机翼皮肤的整合，以及最终将机翼与机身结构集成。此外，将讨论机翼皮肤设计的开发，同时突出机翼皮肤制造示范面板以及用于材料表征的复合测试。
先进可靠性保证计划指南...
在 RA 计划的框架内，在设计阶段，PSA 将：�� 提供成本/收益分析的基础，该分析可用于指导在最终工厂设计演变过程中提出的各种系统或组件配置的最终选择；�� 确定一个关键项目清单，该清单代表所有系统、结构和组件，并按其对安全的重要性排序。在工厂运行期间，RA 计划将：�� 使用实时 PSA 工厂模型来评估潜在变化或替代运营策略和工厂改造的绝对和相对价值；�� 结合工厂故障数据，为维护规划组织提供定量指导：(i) 对 SSC 进行排名，为风险降低计划提供基础；(ii) 对 SSC 进行排名，以指导实施条件导向维护计划。1.1.2.技术规格
新一代 3D 微电子设备 - RSC 出版
微纳机电系统 (MEMS/NEMS) 6,7 和高性能晶体管等等。8,9 例如，目前使用的 Fin-FET（三栅极）晶体管结构是从传统的平面设计演变而来的，需要进一步发展到 3D 环栅 (GAA) 结构。10 – 12 使用这种先进的 3D 结构可以实现更高的功能密度、更高的性能和更低的功耗。13,14 通过先进的制造和加工技术在 3D 晶体管方面进行新的研发创新相信会丰富未来的微电子产业。15 – 18 另一个例子是对下一代芯片和密集集成电路 (IC) 的需求，它们需要更广泛地执行更广泛的功能。19 这是特别需要的，超出了目前通过基于单个芯片（片上系统）的简单光刻缩放方法可实现的技术。 20,21 为此，研究人员和工程师正在研究处理 3D 架构中的异构集成的技术，包括 3D IC 封装、3D IC 集成和 3D Si 集成。22,23 3D IC 集成被认为优于 3D IC 封装，因为它允许使用硅通孔 (TSV) 技术和微凸块堆叠更薄的 IC 芯片。这种架构实现了节能技术，
用于微电子设计和验证的 Excel 方法 (...
摘要：CMOS 微电子设计在过去二十年中发生了巨大的变化。CMOS 器件向特征尺寸小于 1000 nm 的短通道设计演变，给微电子设计周期的完成方式带来了很大的不确定性。在概念构思之后，开发一个思维模型来理解器件的运行需要对晶体管尺寸、决策和假设进行良好的“大致”评估，以满足规格。此设计过程经过迭代以满足规格，其数量超过了可用于操纵设计的自由度。思维模型开发完成后，接下来进行模拟验证，以测试设计是否具有交付成功原型的良好可能性。如果模拟提供了规格和结果之间的良好匹配，则开发布局。本文展示了一种有用的开放科学策略，即使用 Excel 软件开发 CMOS 微电子手工计算来验证设计，然后再执行 CMOS 模拟集成电路的计算机模拟和布局。本文介绍了开发无源元件以及 CMOS 放大器设计的完整方法。这些方法用于在工业合作伙伴的参与下向电子工程专业的学生教授 CMOS 微电子学。本文介绍了一个低压运算跨导放大器 (OTA) 设计的详尽示例，该设计用于设计仪表放大器。最后，使用该仪表放大器进行测试，以实现用于 CMOS-MEMS 生物医学应用的前端信号调节设备。