•标记系统Flymarker®Mini120/45•2X电池18V/4,0 AH•1X充电器•Prism Stop•携带案例•调整工具•操作手册
互联网为文化创意产业发展提供的新机遇,以及在新环境下保护文化多样性和版权的问题,是外交和欧洲事务部的优先事项。因此,2009 年和 2010 年,我们投入了额外的资金(约 350 万欧元),用于调整工具,以向“陌生人”推广法国文化和创意产业以及我们的文化网络。这就是 MAEE 为创建 www.atelier-francais.org 平台做出的贡献,该平台促进所有法国文化创意产业在海外的创新,并旨在强调这些行业中法国和外国专业人士之间的关系。MAEE 对 www.myfrenchfilmfestival.com 电影节的支持是另一个重要例子,这是第一个法国在线电影节,由负责在海外推广法国电影的运营商 Unifrance Films 实施。
摘要 — 最近的芯片集成工艺使多个有源芯片能够在同一封装中进行 3D 堆叠,从而提供更高的逻辑密度、更低的功耗和显著的芯片间带宽。现场可编程门阵列 (FPGA) 可以从 3D 芯片集成中受益,方法是堆叠多个同质 FPGA 结构以增加逻辑容量,或与其他异构专用集成电路 (ASIC) 集成。这开启了无数的研究问题和相互关联的设计选择。然而,我们缺乏建模这些 3D 可重构设备并定量探索其巨大设计空间所需的工具。在这项工作中,我们增强了现有的 FPGA 架构探索工具并构建了新的工具来解决这一差距,重点关注电路级结构建模、3D 集成考虑、系统级架构和计算机辅助设计 (CAD) 工具。我们通过集成升级版的 COFFE 自动晶体管尺寸调整工具来扩展 RAD-Gen 框架,该工具支持 7 nm FinFET,并为较新的工艺技术提供更精确的金属感知面积模型。我们还在 RAD-Gen 中实现了新工具,用于对 3D 架构的芯片间连接和电源分配网络进行建模。此外,我们还推出了新版多功能布局布线 (VPR) 工具,该工具可以对 3D 设备进行建模,并对其架构描述语言和布局布线引擎进行了增强。最后,我们通过对同构和异构 3D 可重构设备进行建模和评估,展示了我们增强工具的功能。