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DAN202 表面贴装开关二极管
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表面贴装技术 (SMT) 柔性
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表面贴装保险丝基础知识 - Mouser Electronics
保险丝选择似乎很简单，你只需选择一个额定电流略高于最坏情况系统工作电流的保险丝即可。不幸的是，事情没那么简单。需要考虑工作电流和应用温度的降额问题。开机和其他系统操作（如处理器速度变化或电机启动）会导致电流激增或尖峰，在选择保险丝时也需要考虑这些因素。因此，为你的应用选择合适的保险丝并不像了解系统所消耗的标称电流那么简单。
表面贴装 400W_TPSMF4L 系列特点应用...
X-ON Electronics 最大的电气和电子元件供应商 点击查看 ESD 抑制器/TVS 二极管类别的类似产品： 点击查看 SCME 制造商的产品： 其他 类似产品如下：
什么是表面贴装器件或 SMD 元件封装？
1、SMT组装密度高，电子产品可以设计得更小、更轻，因此电路板的体积也会变小，SMT元件的体积和重量只有传统普遍使用的插件元件的十分之一左右，电子产品经过SMT后体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高，抗震能力强，焊点不良率低。3、高频特性优良，减少电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本30%~50%。5、利用SMT技术，可以设计出更高端的产品，让电子产品应用到更多的领域，比如CPU、智能手机等。
表面贴装技术太阳能电池板 - 月球应用
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使用表面贴装功率器件处理热量
对于高功率应用，例如电动汽车 (EV) 车载和非车载电池充电器，使用热通孔散热并不切实际，因为对热阻抗的影响有限。由于 IMS 方法也已被排除在此类应用之外（虽然单面 PCB 设计可能存在可靠性问题，因为它们需要控制信号通过连接器从另一个 PCB 发出，但多层设计的更奇特的解决方法会增加复杂性和制造成本），因此我们研究了 AlN 方法。
一种基于热反射的原位芯片贴装热导率测量新方法
各种应用（例如太空应用）对高功率密度、高效率电子设备的需求日益增加。高功率密度要求在封装层面进行有效的热管理，以确保工作温度保持在安全的工作范围内，避免设备早期故障。芯片粘接（芯片和法兰之间的粘合层）一直是热瓶颈，依赖于导热率相对较低的共晶焊料。正在开发先进的高导热率芯片粘接材料，包括烧结银和银环氧树脂，以解决这一问题。然而，这些新材料的热导率通常以其块体形式进行评估；体积热导率可能无法代表实际应用中较低的实际“有效”热导率，这也受到界面和空隙的影响。在本文中，频域热反射已调整为在低频下运行，具有深度灵敏度，可测量夹在芯片和法兰之间的芯片粘接层的热导率。
研究表面贴装器件集成镀银Vectran纱线的电性能
摘要：智能纺织品因其在简化生活方面的潜在应用而引起了广泛关注。最近，通过将电子元件整合到导电金属纱线上/内来生产智能纺织品。表面贴装电子设备 (SMD) 集成电子纱线的开发、特性和机电测试仍然有限。由于非细丝导电纱线具有突出的纤维，因此容易发生短路。确定最佳构造方法并研究影响基纱纺织性能的因素非常重要。本文研究了不同外部因素（即应变、焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤）对 SMD 集成镀银 Vectran (SCV) 纱线电阻的影响。为此，通过应用气相回流焊接方法将 SMD 电阻器集成到 SCV 纱线中来制造 Vectran 电子纱线。结果表明，导电线规长度、应变、重叠焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤对 SCV 电子纱的电阻性能有显著影响。此外，根据实验，由 SCV 导电线和 68 Ω SMD 电阻制成的电子纱的最大电阻和功率为每 0.31 m 长度 72.16 Ω 和 0.29 W。因此，这种电子纱的结构也有望为制造可穿戴导电轨道和传感器带来巨大好处。
表面贴装电子元件组装中无铅焊点的热机械可靠性
3.2.1 方法论 ................................................................................................ 94 3.2.2 实验细节 ................................................................................................ 95 3.2.3 测试载体描述 ........................................................................................ 96 3.2.4 测试载体 1：回流曲线验证的影响 ........................................................ 96 3.2.5 测试载体 2：应变率验证的影响 ............................................................. 98 3.2.6 测试载体 3：CSH 验证的影响 ............................................................. 101 3.2.7 测试载体 4：空洞验证的影响 ............................................................. 104 3.2.8 测试载体 5：ATC 对焊点长期可靠性的影响 ............................................. 106