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ADI 标准太空产品计划（2024 年 12 月）
请参阅 http://www.analog.com/space 上的太空合格零件清单手册，了解产品/封装列表。|------------------------------------------------------------------------- 器件类型 | |----------------------------------------------------- 总剂量辐射指示器（可选）（请参阅下面的注释 1 ）| | R = 符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | “0” 或“-“ = 不符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | |----------------------------------- 电气等级 | | | |----------------------------------------- 非“R”级零件的辐射选项 | | | | |------------------- 导线表面处理 | | | | | |--------- 封装后缀 OP 15 R 9 0 3 J | | | | | |------- 封装：| | | | | C = 芯片 | | | | D = 侧焊陶瓷双列直插式封装 | | | | | E = 陶瓷无引线芯片载体 | | | | | F = 陶瓷扁平封装（2、16 和 28 引线） | | | | | G = 陶瓷引脚栅格阵列 | | | | | G7 = 7 引线密封 16.1 x 17.3 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G8 = 8 引线密封 10.2 x 4.6 x 1.8mm，表面贴装 | | | | | G16 = 16 引线密封 11.4 x 11.4 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G24 = 24 引线密封 12.4 X 12.4 X 2.4mm，表面贴装 | | | | | G32 = 32 引线密封 16 x 16 x 1.96mm，表面贴装H = 密封金属罐 | | | | | J = 8 引脚 TO-99 罐 | | | | | L = 10 引脚扁平封装 | | | | | LH5 = 密封 5.1x5.1x1.4mm 表面贴装 | | | | | LH250 = 密封 6.35x6.35x1.27mm 表面贴装 | | | | | LSH6 = 密封 6.0x6.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | LSH7 = 密封 7.0x7.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | FSH10 = 密封 18.0x12.35x3mm 表面贴装 | | | | | M = 14 引脚扁平封装 | | | | | N = 24 引脚扁平封装 | | | | | Q = 16 引脚陶瓷双列直插式封装（PMI Div）| | | | | Q = 陶瓷浸渍，玻璃密封（模拟部门） | | | | | R = 20 引线陶瓷浸渍 | | | | | RC = 20 引线无铅载体 | | | | | T = 28 引线陶瓷浸渍 | | | | | TC = 28 引线无铅载体 | | | | | X = 18 引线陶瓷浸渍 | | | | | Y = 14 引线陶瓷浸渍 | | | | | Z = 8 引线陶瓷浸渍 | | | | |-------------------- 引线表面处理：| | | | 0 = DIE，引线表面处理为 N/A | | | | 1 = 镀金 | | | | 3 = 浸焊（除非另有说明）| | | |------------------------------ 辐射选项：| | | 0 = 标准产品 | | | 1 = 辐射测试 - 无批次危险，请致电工厂 | | |---------------------------------------- 电气等级：| -000 = 标准裸片 – 致电工厂获取数据表 | | -9XX = “A”, "M"或“U”级 | | -8XX = “B”, "L", “T”或普通级 | | -7XX = “K”或“S”级 | |-------------------------------------------------- 总剂量辐射名称（可选） | MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA（无中子测试） |------------------------------------------------------------------------ 根据 Analog Devices 航天级数据表 注 1：由于之前的订购系统限制，ADI 交替使用“0”和“-”来表示该部件不合格。
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
MBR0520L 表面贴装肖特基势垒二极管特性：• 低开启电压 • 快速开关 • PN 结保护环瞬态和 ESD 保护
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国防装备局指令第 5 号
改正平成３ ０ 年３ 月３ ０ 日庁训第３ 号平成３ １ 年３ 月２ ９ 日庁训第５ 号令和４ 年３ 月３ ０ 日庁训第２ 号令和４ 年６ 月２ ９ 日庁训第１ ３ 号
Amphenol 背板系统 – 音叉和叶片...
Amphenol 的 FM 系列柔性电路公刀片连接器旨在满足各种表面贴装模块设计。 FM 系列连接器最多可封装五排。 保持标准 NAFI 接口，同时柔性电路迹线提供与模块的链接。 柔性电路端接允许手工焊接或各种自动表面贴装焊接工艺。 铝制框架有多种配置可供选择，也可以定制设计以满足特定客户要求，包括同轴电缆、光纤和电源触点。
电阻器
电阻器 作者：Christopher Henderson 本月，我们将继续我们的专题文章系列，讨论芯片电阻器。 芯片电阻器通常采用表面贴装封装。这些电阻器包含薄膜或厚膜。厚膜表面贴装电阻器可能在陶瓷基板上使用氧化钌，而薄膜电阻器可能在陶瓷基板上使用镍铬合金 (镍铬合金) 或氧化钽、镍铬合金、钽混合物。这些电阻器可能包含保护涂层，例如上釉或聚合物涂层。工程师通常会将这些电阻器调整为最终电阻值。为了将电阻器连接到电路，封装将包括由焊料制成的端子，焊料覆盖镍、银或用于与电阻膜接口的其他金属。镍是最佳选择，因为它有助于防止在焊接操作过程中界面金属的浸出，从而导致开路。图 1 显示了表面贴装芯片电阻器的横截面。电阻元件位于陶瓷基板上，末端带有端子，环绕陶瓷基板并接触电阻元件。将有保护性釉面或聚合物层覆盖电阻元件。
