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Synfolium®：新颖的心血管手术贴...
2023年7月12日在日本东京在日本东京获得制造和营销批准---大阪医学和制药联盟，福生Tateami Co.，Ltd。，Ltd。和Teijin Limited今天宣布，今天在新型外科手术贴片（开发代码：OFT-G1）中，由Prand Name Synfolium®进行了销售，该公司的销售是Synfolium®的销售。 7月11日的福利。Teijin Group Company，Teijin Medical Technologies Co.，Ltd。将在2023财年期间担任Synfolium®的商务制造商和分销商。Synfolium®是一种手术贴片，其针织织物由可吸收生物吸收和不可吸收的纱线组成，并涂有交联明胶。将斑块手术植入体内后，患者的组织会生长并逐渐围绕着可扩展的，不可吸收的部分，而生物可吸收的部分则降解。再生组织具有降低炎症反应，异物反应和细胞死亡的风险，这些风险通常会导致植入物恶化。该新产品将用于先天性心脏病（CHD）患者的手术治疗。新生儿和冠心病婴儿通常会接受手术，以纠正由于缺陷或血管狭窄而引起的血液动力学问题（狭窄）。在手术后很长一段时间内，由于上面的恶化，其中大量需要进行干预，例如重复手术或导管疗法。福岛tateami，为了解决这个临床问题，大阪医学和制药大学的Shintaro Nemoto，医学博士，博士学位，提出了一个斑块的想法，可以通过患者自己的组织恢复来适应患者身体的生长。
声学界面设计指南 - Octopart
SiSonic 表面贴装麦克风终于为您的音频组件选择带来了拾取和放置 SMD 功能。它们是当今消费电子设备的完美音频输入解决方案。SiSonic 麦克风是传统 ECM 的低成本、高性能替代品。ECM 通常需要制造商使用离线手动组装来应用它们。SiSonic 以卷带形式提供，可以通过标准自动拾取和放置设备运行，就像传统的表面贴装组件一样。SiSonic 麦克风是独一无二的，因为它们代表了您现在和将来都可以使用的技术。应用包括移动电话、有线和无线电话、个人电脑、个人电脑平板电脑、笔记本电脑、PDA、MP3 播放器、汽车和汽车配件以及通用电子产品。
日本陆上自卫队装备通用规格
1 一般规定 ････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 1
放送装置，业务用，ラック型の换装
1. 参加者应具备的资格 (1) 参加者不得有《预算会计审计法》第70条规定的情况。此外，未成年人、被监护人或接受协助的人，即使已经取得订立合同所必需的同意，也属于同一条款内有特殊事由的情况。 （2）不属于《预算会计审计法》第七十一条规定情形的。 （3）2022、2023、2024年度防卫省竞争性投标资格（各省厅统一资格）“服务提供等”类别中被评为D级以上，且具备参加关东、甲信越地区竞争性投标资格的，或者，如果其不具备参加竞争性投标的资格，但在竞争之日前已经接受竞争性投标资格审查，已在竞争性投标资格名单中登记，并被认定为具备参加竞争性投标资格的。 （4）目前没有受到防卫省长官房督导局长、防卫政策局局长、装备技术后勤局长（以下称为“防卫省暂停权限”）或海上自卫队参谋长根据“装备等及服务采购暂停提名等指南”采取的暂停提名措施。 (5) 与前项规定暂停指定对象者有资本或人事关系，且无意与国防部签订与其同类物品买卖、制造或承包服务契约者。 （6）目前处于暂停提名状态的人员原则上不允许进行分包。但有关部会暂停提名权机关认定确有不可避免的情况时，不在此限。
AN1294 应用说明
在过去的 10 年中，随着电子组件尺寸的减小和可靠性的提高，对各种必须进行表面贴装的元件的需求全面增加。PowerSO-10RF 不仅仅是一种新封装，它还是一种用于射频功率应用的小外形塑料封装的新概念。在此类应用中，对表面贴装 (SMD) 封装的需求很大，但到目前为止，可用的双极技术还不允许这样做。这种新型射频塑料封装的主要优点是出色的热性能、高功率能力、高功率密度和适用于所有回流焊接方法。本应用说明将表明，PowerSO-10RF 是意法半导体最近推出的新型射频功率 LDMOS 产品的完美解决方案。
航天级 BME X7R MLCC
KYOCERA AVX Space 、3009041、BME（贱金属电极）X7R 表面贴装 MLCC QPL 自 2015 年起获得批准。该技术采用了 MLCC 构造和加工方面的尖端技术。与较小外壳尺寸的值相比，该技术具有出色的电容电压能力，可提供高可靠性，不仅减少了使用的电路板空间，还减轻了组件的重量。表面贴装组件还采用了 Flexiterm ® ，这大大提高了 MLCC 在组装期间或产品使用寿命期间对机械应力的抵抗力。Flexiterm ® 技术可更好地防止电路板弯曲，并在 PCB 弯曲测试下促进开路故障模式。
声学接口设计指南 - Octopart
SiSonic 表面贴装麦克风终于为您的音频组件选择带来了拾取和放置 SMD 功能。它们是当今消费电子设备的完美音频输入解决方案。SiSonic 麦克风是传统 ECM 的低成本、高性能替代品。ECM 通常需要制造商使用离线手动组装来应用它们。SiSonic 以卷带形式提供，可以通过标准自动拾取和放置设备运行，就像传统的表面贴装组件一样。SiSonic 麦克风是独一无二的，因为它们代表了您现在和将来都可以使用的技术。应用包括移动电话、有线和无线电话、个人电脑、个人电脑平板电脑、笔记本电脑、PDA、MP3 播放器、汽车和汽车配件以及通用电子产品。
回流焊接工艺和故障排除：SMT、BGA...
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言，缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围，则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、