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World File Search System资质
贯彻落实经营者资质诚信...
工作组的工作从一个由利益相关方组成的临时小组讨论几个与 OQ 相关的问题发展成为一个结构化和特许化的联盟，该联盟由 DCA 承包商、OQ 服务提供商、天然气运营商、地区和国家天然气协会、行业咨询小组以及代表全国各地天然气行业各个部门的主题专家组成。DCA 和美国天然气协会 (AGA) 的工作人员支持这项工作。该小组发展并建立了一个强大的行业联盟，致力于 OQ 诚信，建立了高期望，并制定了验证措施，以确保成员组织的表现“比我们行业中经常看到的更高”。OQIP 联盟成员的努力创造了一个根本不同但合理而强大的流程，该流程创建了一种标准化方法来部署与 OQ 相关的资格、培训、测试和审计要素的所有方面。此 OQIP 流程的可交付成果为所有参与 OQ 的人制定了具体的期望和基准
聚酰亚胺薄膜工艺设备资质
关键词：非光定义聚酰亚胺、固化、C&D Track、CascadeTek 烤箱、互连和 GaAs。摘要 化合物半导体行业使用多种材料来制造用于金属互连的层间电介质薄膜。这些材料包括 BCB、聚酰亚胺和硅电介质。在本文中，我们讨论了在 BAE 系统微电子中心 (MEC) 制造工厂的新加工设备上进行的聚酰亚胺薄膜工艺鉴定。这项工作包括对用于聚酰亚胺涂层的新涂层轨道和用于固化聚酰亚胺涂层薄膜的新固化烤箱的鉴定。引言聚酰亚胺薄膜具有低介电常数、高模量和相对较高的热稳定性、化学稳定性和机械稳定性 1, 2 。这些特性使其成为众多半导体和微电子处理应用的有吸引力的候选者。这些应用包括使用聚酰亚胺薄膜作为倒装芯片封装中的钝化层、印刷电路板的基板、多芯片模块沉积电介质封装中的基板、多层金属互连中的电介质夹层等。3 本文讨论了将聚酰亚胺薄膜用于金属互连，因为其介电常数低，可以降低寄生电容。金属互连将集成电路 (IC) 的各个部分电连接起来。互连结构对于现代 IC 制造至关重要。图 1 显示了典型互连结构的横截面。互连由交替的金属层和电介质层制成。这些层经过图案化，形成连接电路 1、2、4 的各个组件的电通路。
资质、经验及代表性项目
SRE 是一家注册的 PJM 聚合商/经纪人，通过注册项目和公开招标/授予的供应合同，向宾夕法尼亚州、新泽西州、马里兰州、俄亥俄州、康涅狄格州和哥伦比亚特区的公用事业单位出售超过 50 兆瓦时太阳能输出的 SREC
双相铜水太空飞行资质
铜水微型热管和 k-core 封装石墨热管理技术已开发用于高性能 ASIC（倒装芯片和微处理器）的直接热管理，并已成功获得太空飞行状态的资格。该技术可实现高性能、组件级直接冷却，并增强从底盘接口到空间散热器的底盘级热扩散。该技术使未来电信卫星有效载荷的散热发生了重大变化。建造了一个由三个代表性面包板底盘组成的资格测试车辆，带有微型热管热管理系统 (TMS)，用于代表性倒装芯片微处理器热负荷的直接热管理以及与底盘级 k-Core 扩散器的热连接。飞行演示测试包括真空环境中的性能测试、热特性、老化和寿命测试以及热机械测试。微型热管和 k-Core TMS 技术已达到 TRL 8，可部署在直接微处理器热管理和热链接应用中，以克服传导传热的局限性。本文概述了该技术、资格测试计划和资格测试数据。
白皮书-Altech-HPA-Process 的绿色资质-...
在拜耳法中，将原铝土矿干燥，在球磨机中研磨，并与预热的氢氧化钠 (NaOH) 废浸出溶液混合。添加石灰 (CaO) 以控制磷含量并提高氧化铝的溶解度。将所得浆液与氢氧化钠混合，并泵入在 105 至 290°C 下运行的加压蒸煮器中。大约 5 小时后，铝酸钠 (NaAl 2 OH) 溶液和铝土矿中的不溶性物质（称为“红泥”）的浆液冷却至 100°C，并通过重力分离器或湿式旋风分离器去除粗砂颗粒。添加絮凝剂（例如淀粉）以增加红泥的沉降速度。沉淀池的溢流含有溶液中的氧化铝，通过过滤进一步澄清，然后冷却。随着溶液冷却，它变得过饱和，含有铝酸钠。三水合氧化铝（Al 2 O 3 •
国内能源评估资质规范
3.5 说明遵守强制性和咨询性行为准则的重要性 3.6 说明与您在认证机构或地方政府同等机构的注册相关的具体审计或监控要求，以及您在遵守这些要求方面的责任 3.7 说明认证机构或地方政府同等机构必须遵守的框架，包括其计划运营要求或地方政府同等机构 3.8 解释通过您自己的企业获得和维持适当的专业责任保险 (PII) 的重要性 4. 能够始终遵守组织和法律要求