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本文建立了一个概念框架来分析数字化对企业的影响。它对战略管理,特别是所有权、治理、资本结构、创新管理和高层管理团队的人员配置具有广泛的影响。它还为各种有趣的趋势提供了理论依据,包括所有权集中度(Bebchuk & Hirst,2019 年)、所有权能力和代理权(Foss、Klein、Lien、Zellweger & Zenger,2021 年)、超级明星公司的出现(Autor、Dorn、Katz、Patterson & Van Reenen,2020 年)、超大规模(Adner、Puranam & Zhu,2019 年)、商业实验(Luca & Bazerman,2021 年)、收购招聘(Chatterji & Patro,2014 年)、战略招聘(Elfenbein & Sterling,2018 年)和多元化资本结构(Lemmon、Roberts & Zender,2008 年)。它提出了未来战略研究应集中精力研究学术研究和实践都感兴趣的问题的方法。
摘要:可见波长超大规模集成 (VLSI) 光子电路有可能在量子信息和传感技术中发挥重要作用。可扩展、高速、低损耗的光子网格电路的实现取决于可靠且精心设计的可见光子元件。本文我们报告了一种基于压电驱动机械悬臂的低压光学移相器,该移相器是在 CMOS 兼容的 200 毫米晶圆可见光子平台上制造的。我们展示了差分操作中 6 V π -cm 的线性相位和幅度调制、-1.5 dB 至 -2 dB 的插入损耗以及 700 nm - 780 nm 范围内高达 40 dB 的对比度。通过调整选定的悬臂参数,我们演示了一个低位移和一个高位移装置,两者均表现出从直流到峰值机械共振的几乎平坦的频率响应,分别在 23 MHz 和 6.8 MHz,通过共振增强 Q~40,进一步将工作电压降低至 0.15 V π -cm。
生成式人工智能的第一波潜在机会集中在技术价值堆栈上,如图 5 所示。从历史上看,硅层一直是技术价值堆栈中几乎所有技术转变的事实基础,而生成式人工智能预计将推动计算(即处理能力)、网络和内存芯片的显着增长。然而,当我们审视整个技术价值堆栈时,我们会在每个层中看到机会。在基础设施和平台层,我们看到超大规模企业/云提供商正在竞相构建支持生成式人工智能应用程序和服务的底层基础设施,但随着时间的推移,我们预计会看到更高或更多的差异化。当谈到模型和机器学习操作 (MLOps) 时,开源社区很可能成为创新的关键驱动力。进一步向上看,我们相信几乎所有软件公司都会以某种形式受到生成式人工智能的影响,而公司特定的执行将至关重要。最后,我们认为生成式人工智能代表了服务层正在进行的人工智能/自动化计划向前迈出的一步。
振荡器电路用于为简单如手表的系统和复杂如卫星的系统提供准确可靠的时钟信号,这对于长距离通信非常重要。构建振荡器电路的方法有很多种,可以使用无源或有源部件。每种方法都有利弊,但在当前的移动通信发展水平上,最重要的是互操作性和低功耗。这种需求推动了紧凑型、电池供电电子产品的发展,而基于超大规模集成 (VLSI) 的环形振荡器提供了理想的解决方案。这些振荡器应该消耗更少的功率、具有较大的调谐范围并且体积小巧。本文介绍了一种用作压控振荡器的新型互补金属氧化物硅 (CMOS) 环形振荡器。建议的架构通过结合它们的组成部分,充分利用了电流不足型环形振荡器和负偏斜延迟的优点。所提出的架构的控制电压为 1.15 V,电源电压为 2 V,可产生 9.35 GHz 主频,输入和输出之间的谐波失真为 13.82%。通过在设计中仔细选择无源元件,所提出的架构可以实现需要高频和低功耗的基于 5G 的应用。
正如 IDC 一直重申的那样,通信服务提供商 (comms SP)、有线 MSO、云超大规模提供商和技术供应商之间的连接性不断发展,这表明连接的端点仍将是一个移动目标。它将永远与企业 IT 战略保持一致,持续改进会影响业务敏捷性、提高业务灵活性,并允许组织随着市场或业务条件的变化而适应变化。5G 网络现已普及,但不可否认的是,具有太比特速度性能的 6G 网络已经被炒作并即将问世。低地球轨道 (LEO) 卫星技术有望为缺乏蜂窝或有线连接选项的偏远和农村地区带来高速连接,并增强连接弹性。人工智能、云连接、网络安全、应用程序可视性和性能管理都是实现敏捷和连接 (RACE) 路线图的必然组成部分。这些技术都将成为组织在如何管理复杂性以及哪家服务或技术提供商将成为帮助他们实现这一目标的战略合作伙伴的决策过程中的转折点。
计算机必须被安置在一个房间里,留给其他计算机的空间很小的时代已经一去不复返了。甚至,存储设备过去也非常笨重,存储信息的能力非常小。同样,计算能力也很小。这要归功于科学技术的最新发展。1-5 半导体行业在空间、高计算能力、更快响应等方面经历了根本性的变化。因此,随着超大规模集成的出现,当前的手机可以完成几乎所有笔记本电脑或计算机可以执行的任务,并具有增强的计算能力。这是因为微型化的巨大进步。该领域取得了如此大的进步,以至于开发人员已经能够制造出比拇指尖还小的微型计算机。与此同时,小型化导致了微型传感器的实现,这些传感器具有灵活性和可穿戴性。然而,需要注意的是。如果计算机和电池没有小型化,这是不可能的。因此,出现了一个称为智能尘埃应用的领域,它基本上包括尺寸较小的微电子设备。另一个重要特征是它们的尺寸小如灰尘。这一方向的兴起催生了许多生物相容性传感器。
( SHRI JITIN PRASADA ) (a) 至 (c): 芯片初创 (C2S) 计划已由电子和信息技术部于 2022 年启动,作为能力建设计划,为期 5 年,旨在培养 85,000 名具有行业资质的 B.Tech、M.Tech 和 PhD 级别的人才,专门从事半导体芯片设计、超大规模集成 (VLSI) 和嵌入式系统设计领域。该计划采用综合方法,为学生提供芯片设计以及这些设计的制造和测试的完整实践经验。这是通过与行业合作伙伴合作开展的定期培训课程、为学生提供的指导和芯片设计、制造和测试资源来实现的,包括最先进的电子设计自动化 (EDA) 工具、访问半导体代工厂以制造他们的设计等。C2S 计划是一个持续进行的计划。针对到 2027 年培养 85,000 名人力资源的目标,迄今为止,共有 45,313 名 B.Tech、M.Tech 和 PhD 级别的人力资源已入学并正在接受该计划的培训。ChipIN 中心已在班加罗尔 C-DAC 设立,作为一站式中心,为全国的学术机构/研发组织和初创企业/中小微型企业提供以下支持:
该流程始于欧盟航空战略和 SES 目标,这些目标被纳入欧洲 ATM 总体规划,该总体规划是确定 ATM 现代化目标、路线图和优先事项的主要规划工具。该文件定期进行维护和更新,并征求了广泛的利益相关者的意见,还包括 SESAR 研究活动的成果。探索性研究 (ER) 既涉及未来 ATM 发展的横向主题,也涉及面向应用的研究。根据总体规划(2015 版)中定义的四个关键特征,它随后通过 SESAR JU 成员的贡献进行扩展,这些成员开展了工业研究和验证 (IR)。根据欧洲 ATM 总体规划,这最终将以 SESAR 解决方案的形式提供结果,这些解决方案将有助于牢固确立性能优势,为部署做好准备。然后,SESAR JU 进一步利用合作伙伴关系的优势,在代表性环境中大规模展示概念和技术(VLD 代表超大规模演示活动)。在某些情况下,例如当迭代开发模型适用或 ATM 之外的其他领域的技术已经成熟时,从应用导向研究到示范活动的快速集成也是可能的。
GlobalLogic 的端到端 GenAI 专业知识,包括强大的数据和 LLM 培训能力、领域和行业解决方案,再加上 GlobalLogic 开发的强大的“平台中的平台”架构,可实现领先的 AI 模型和算法在云和本地环境中的无缝集成。这确保企业可以采用尖端 AI,同时保持关键的安全性和治理。“GlobalLogic 通过负责任的 AI 框架和与超大规模企业的战略合作伙伴关系为企业提供量身定制的 AI 和 GenAI 解决方案,提供灵活的、与云无关的平台,使客户能够安全地扩展 AI 创新,”Sampath 表示。“这一认可证明了我们致力于通过量身定制的 GenAI 解决方案为企业提供支持,”GlobalLogic 首席 AI 技术官 Yuriy Yuzifovich 表示。“我们正在帮助公司将智能集成到他们的产品、平台和系统中,推动创新和运营效率。”单击下面的链接了解有关 GlobalLogic 的生成 AI 功能的更多信息并访问报告。 https://www.globallogic.com/services/offerings/generative-ai-strategy-solutions/?utm_source=PR&utm_medium=businesswire