耦合模式 电感 电感 电磁反向散射 工作频率 125kHz – 134kHz 13.56MHz 860MHz – 960MHz 天线线圈 线圈偶极子 最大工作距离可达 1m 附近:可达 1m 近距离:可达 10cm
◎NXP Ucode8 品牌识别器 NXP 独有品牌 ID ◎NXP UCODE DNA 128 位 AES 密钥,用于 IC 芯片中的加密认证 ◎带有水分检测 IC 芯片的 Axzon Magnus ® S2 标签 ◎CSL CS9010 BAP 长距离可读半无源标签 ◎带有外部传感器(电容式感应)连接的 EM 微电子 Aura-sense 标签
数字波形 33 幅移键控 (ASK) 33 频移键控 (FSK) 34 连续相频移键控 (CPFSK) 35 双频移键控 (DFSK) 35 恒定包络 4 级频率调制 (C4FM) 36 最小频移键控 (MSK) 37 适配频率调制 (TFM) 38 高斯最小频移键控 (GMSK) 38 多频移键控 (MFSK) 38 相移键控 (PSK) 40 二进制相移键控 (BPSK) 40 正交相移键控 (QPSK) 42 偏移正交相移键控 (OQPSK) 44 交错正交相移键控 (SQPSK) 44 兼容差分偏移正交相移键控 (CQPSK) 44 相干相移键控(CPSK) 45 差分相干相移键控 (DCPSK) 45 8PSK 调制 45 差分相移键控 (DPSK) 46 差分二进制相移键控 (DBPSK) 46 差分正交相移键控 (DQPSK) 46 差分 8 相移键控 (D8PSK) 46 正交幅度调制 (QAM) 47 正交频分复用 (OFDM) 49 扩频 (SS) 51 直接序列扩频 (DSSS) 51 跳频扩频 (FHSS) 52 增量频率键控 (IFK) 52 模拟脉冲调制 53
数字波形 33 幅移键控 (ASK) 33 频移键控 (FSK) 34 连续相频移键控 (CPFSK) 35 双频移键控 (DFSK) 35 恒定包络 4 级频率调制 (C4FM) 36 最小频移键控 (MSK) 37 适配频率调制 (TFM) 38 高斯最小频移键控 (GMSK) 38 多频移键控 (MFSK) 38 相移键控 (PSK) 40 二进制相移键控 (BPSK) 40 正交相移键控 (QPSK) 42 偏移正交相移键控 (OQPSK) 44 交错正交相移键控 (SQPSK) 44 兼容差分偏移正交相移键控 (CQPSK) 44 相干相移键控(CPSK) 45 差分相干相移键控 (DCPSK) 45 8PSK 调制 45 差分相移键控 (DPSK) 46 差分二进制相移键控 (DBPSK) 46 差分正交相移键控 (DQPSK) 46 差分 8 相移键控 (D8PSK) 46 正交幅度调制 (QAM) 47 正交频分复用 (OFDM) 49 扩频 (SS) 51 直接序列扩频 (DSSS) 51 跳频扩频 (FHSS) 52 增量频率键控 (IFK) 52 模拟脉冲调制 53
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摘要:声学显微镜和声镊在微粒操控、生物医学研究和无损检测等领域有着重要的应用价值。超高频超声换能器是声学显微镜的关键部件,而声镊和声透镜又是超高频超声换能器的重要组成部分,因此声透镜的制备至关重要。硅具有声速高、声衰减小、可加工性好等特点,是制备声透镜的合适材料。前期研究中硅透镜主要采用刻蚀法制备,但刻蚀存在一些缺点,大尺寸刻蚀工艺复杂、耗时长、成本高,且垂直刻蚀优于球面刻蚀。因此,本文介绍了一种新的超精密加工方法来制备硅透镜。本文制备了口径为892 μm、深度为252 μm的硅透镜,并基于硅透镜成功制备了中心频率为157 MHz、−6-dB带宽为52%的超高频超声换能器。换能器焦距为736μm,F数约为0.82,换能器横向分辨率为11μm,可以清晰分辨硅片上13μm的狭缝。
• FR4(阻燃剂 4,由编织玻璃纤维布和环氧树脂粘合剂组成)——近 30 年来全球最稳定、应用最广泛的天线材料,具有最高的耐用性和一致的电气性能 • 铜蚀刻天线比铝蚀刻天线和导电墨水印刷天线具有更高的精度和更低的公差,这使标签性能更加一致,读取范围变化更小。 • 铜蚀刻天线的芯片粘合区域镀金,以增强芯片在天线上的附着力以及与天线的电气互连。
NEC Doherty 发射器的核心理念是让客户始终享受每个选定通道的最佳能效(高达 38%)。通过最初将每个 PA 单元的工作频率固定在单个通道中,DTU-70D 实现了最有益和最合适的 Doherty 发射器形式。一旦用户需要更改通道频率,将需要一些时间和工作。但该过程很简单;只需更换放大器的几个组件,既不需要任何特殊仪器也不需要技能。客户可能需要承担这么小的负担,但不必再担心令人愉悦的性能会根据指定通道而波动。将有效确保最低的终身成本解决方案(CAPEX 和 OPEX 效率)。