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基于热网储热特性的综合能源系统运行优化
2.2 供热管道传热动力学模型供热管道动态特性是指同一管道内热水入口温度和出口温度与时间的耦合关系，是描述热网蓄热特性的关键。在管道内，入口处的水温变化会缓慢延伸到出口，温度传递的延时基本与热水流过管道的时间相同。另外，由于管道内热水温度与环境温度存在差异，在流动过程中会有热量损失，导致水温下降。供热管道横截面积如图3所示，其中Δt为调度周期长度。
马来西亚东部砂拉越州伊班长屋的文化旅游
1992 年在砂拉越的实地考察是在重要个人和组织的帮助下完成的。首先，我要衷心感谢砂拉越博物馆对我的实地研究的监督，特别是现任馆长 Peter Kedit 博士提供的实用建议和当地知识。我还要感谢其他乐于助人的博物馆工作人员，即 Tazudin Mohtar、Clement Sabang、Tuton Kaboy、Magdaline Kuih 和图书馆工作人员。砂拉越旅游协会（特别是 Rose Tan）和环境与旅游部旅游协调员 Denis Hon 提供了有关旅游的宝贵信息。我要感谢古晋的许多商业旅行社和导游，他们允许我参加 Than 长屋之旅，邀请我分享旅游餐，并分发游客调查表。我特别感谢亚洲陆上服务公司的 Ngu Ka Sen 的支持，这对我在 Nanga Stamang 的实地研究有很大帮助。
对马来西亚砂拉越收集的NYPA Fruticans SAP的物理化学和微生物评估
nipa sap是一种甜美的半透明饮料，起源于NIPA Palm（NYPA Fruticans）树。在砂拉越，NIPA SAP成为NIPA糖或本地称为古拉Apong的原材料。但是，NIPA SAP经历了自然发酵，从而改变了NIPA SAP的特性，包括味道，香气和质量。发酵的NIPA SAP是白色的，具有不愉快的香气和味道，这使其无法接受。因此，它不再适合制作NIPA糖。这项研究旨在确定NIPA PALM SAP从新鲜到发酵的物理化学和微生物变化。允许NIPA SAP在室温下进行自然发酵56天。在第一个星期每24小时收集样本，在随后的一周中每周一次。使用高性能液相色谱（HPLC）分析了所选的生理化学品质，而使用扩散板分析了微生物含量。新鲜的NIPA SAP显示出最高的糖（334.2±12 g/l），蔗糖作为主要糖（231.5±4.3 g/l），其次是果糖（42.1±1.2 g/L）和葡萄糖（29.7±3.2 g/L）。新鲜的NIPA SAP还具有最低的乙醇（0.08±0.03 g/L），乳酸（1.09±0.06 g/L）和乙酸（0.05±0.01 g/L）以及微生物和酵母菌浓度。后来，乙醇在第4天（9.80±0.1 g/l）开始积聚，最高峰为第21天（19.1±2.01 g/l）。微生物浓度也会改变，影响NIPA SAP的质量。由于NIPA SAP在砂拉越人民的生活方式中起着如此重要的作用，因此这项研究可以更好地了解其发酵过程的微生物学和生物化学。因此，应考虑正确处理新鲜NIPA SAP的适当计划，以确保增值产品生产的质量。
热界面材料：一、分类、...
散热器：固有块体材料特性 – 通常为铝或铜（散热器、液冷板、蒸气室） TIM2：半导体封装外部；θ T2 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（外壳表面、散热器） 外壳（或盖子）：固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1：半导体封装内部；θ T1-C 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（芯片表面、盖子内表面）；或者， TIM0：无盖半导体封装（“裸片”封装） 芯片：固有块体材料特性（Si、SiC、GaN、GaAs 等）
隔热耐火材料的热物理性质
这项工作的一部分是在三次借调期间完成的：在德国亚琛工业大学矿物工程研究所 (GHI) 工作了两个半月；在葡萄牙科英布拉土木工程系结构工程可持续性与创新研究所 (ISISE) 工作了两个月；在奥地利莱奥本的 RHI-Magnesita 技术中心工作了两周。非常感谢我的借调导师和技术人员在借调期间和借调后给予的大力帮助。尽管存在设备问题、时间有限和疫情，但我还是取得了非常有趣的成果，有时甚至出乎意料。
热性能和机械各向异性...
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21 世纪的热包装
此外，在产品复杂性不断增加的影响下，封装正从 IC 技术推动因素演变为主要的电子产品/系统差异化因素。因此，当今的封装技术主要由市场应用需求驱动，降低每项功能成本是主要的技术开发和执行挑战 [2]。如表 1 所示，行业路线图确定了六种不同的半导体产品类别，每种产品都有特定的“价格点”，这些价格点是从技术产品市场上的相互竞争中发展而来的。SIA/NEMI 产品类别包括：“商品”（或“低成本” - 通常低于 300 美元）、“手持式”（通常低于 1000 美元）、“成本/性能”（低于 3000 美元）、“高性能”（超过 3000 美元）、“恶劣环境”和内存组件。这些类别共同涵盖了半导体行业的大部分产品流。
热机械疲劳 - 材料行为
致力于传播材料 TMF 行为领域的最新研究成果。通过疲劳和断裂委员会 E-8 的成员，ASTM 传统上对热疲劳和热机械疲劳有着浓厚的兴趣，从讨论该问题的众多 STP 中可以看出。1968 年，第一篇关于 TMF 的 ASTM 论文出现在 STP 459《高温疲劳》中。Carden 和 Slade 讨论了 Hastelloy X 在应变控制等温和 TMF 条件下的行为。《疲劳测试手册》（STP 566，出版于 1974 年）描述了一种试样热疲劳测试技术以及协和式飞机机身的结构 TMF 测试系统。STP 612，材料和部件的热疲劳（1975）是第一届关于热和热机械疲劳的综合 ASTM 研讨会的论文集。论文主题包括 TMF 测试技术、寿命预测方法以及陶瓷和定向凝固高温合金等先进材料的 TMF 行为。1988 年举行的题为“低周疲劳”（STP 942）的研讨会包含五篇关于热和热机械疲劳的论文。介绍了 TMF 测试技术、变形行为和建模以及微观结构损伤观察。第一个专门用于材料 TMF 的 ASTM STP（也是本卷的前身）是 1991 年材料 TMF 行为研讨会 (STP 1186) 的论文集。几篇论文讨论了环境攻击对承受 TMF 负载的高温合金性能和寿命建模的作用。此外，本 STP 包含两篇讨论金属基复合材料 TMF 的论文，这表明人们对此类材料在高温应用方面的兴趣正在兴起。
表征音频放大器的热性能
Theta Ja 定义为结温或芯片温度与环境温度之间的热阻。环境温度定义为器件周围自由空气的温度。如果器件处于外壳内，则应在外壳内测量环境温度。公式 1 显示了芯片温度与周围空气温度、Theta Ja 和器件耗散功率之间的依赖关系。如果芯片与周围空气之间存在理想的热传递，则 Theta Ja 等于零且 T J = T A 。或者，如果 IC 在关闭时不耗散任何功率，则 T J = T A 。许多因素都会阻碍热传递，这就是将 Theta Ja 定义为电阻的原因。同样，Theta Ja 定义为对周围空气与封装内芯片位置之间热传递的阻力。Theta Ja 的单位是器件耗散功率每瓦摄氏度。例如，如果 Theta Ja = 26 ° C/W，则设备每消耗 1 W 功率，芯片温度就会升高 26 ° C。
科罗拉多州的清洁热计划
●[CHP]是否通过最大程度地利用清洁热源来实现干净的热量目标； ●除了减少[GHG]，该计划还具有额外的空气质量，环境和健康益处； ●在[CHP]上的投资是否优先为参与收入合格计划和社区的服务对空气污染和其他与能源相关的污染的影响； ●[CHP]是否为客户带来了合理的成本，包括根据计划根据计划进行的投资付出的储蓄； ●[CHP]是否确保系统可靠性。