摘要。采用质量保护,薄聚合物纤维的时间分辨易碎实验允许实时确定动态接触角和滑移长度。此外,基于聚合物刷的界面特性的系统变化,脱水使得可以计算从其自身熔体中提取单个聚合物链所需的力。在接近玻璃跃迁的粘弹性状态下,可以通过旋转涂层的纤维制备而导致的残留应力的弛豫时间和分子量的体重,可以从脱水的RIM的形状的演变中获得。所提出的例子表明,脱水代表了一种强大的方法,用于对薄聚合物的流变,摩擦和界面特性的敏感表征。
芯片贴装是集成电路 (IC) 封装工艺中最关键的工艺之一。过去几年,芯片厚度越薄,漏源导通电阻 RDS(on) 越小,顶部金属和焊盘之间的硅电阻越低,散热性能越好,堆叠封装厚度越薄,重量越轻,这些要求就越高。这种三维技术代表了封装创新的下一波浪潮,并将在未来几年内实现大幅增长 (Ibrahim 等人,2007 年)。这些趋势对现有的电子封装技术(主要是芯片拾取工艺)提出了相当大的挑战。必须特别注意处理更薄芯片的工艺,以确保半导体产品的可靠性和质量 (Huiqiang 等人,2015 年;Carine 等人,2014 年)。
JETP 旨在通过推广伙伴国主导的模式加速印度尼西亚和越南的能源转型,该模式旨在逐步淘汰/减少无减排燃煤发电,并停止发放新许可证和建设新的无减排燃煤电厂。通过这样做,JETP 旨在通过实现以下成果,确保消费者、工人、依赖煤炭地区的弱势群体和公司获得公正、公平和包容的结果。第一个方面与当地经济的多样化有关。它旨在创造高质量的就业机会和区域价值链,同时为劳动力提供教育和职业培训以及再培训和技能提升计划。除了为弱势群体提供社会保护计划外,JETP 还旨在减轻碳密集型行业的脆弱性。这些重要的经济部门包括火力发电、煤炭开采、重工业和运输。第二个方面涉及能源正义,旨在确保低收入群体获得负担得起的电力。最后一个方面是吸引大规模的国内外私人投资,以提高实现上述支柱的能力。
•RFC 8452依靠出版物[12]中的分析来证明使用QUIC协议中用于票务加密的加密方案AES-GCM-SIV的安全性。出版物[10](例如,由RFC 9001)用于规定QUIC和TLS中GCM加密的使用限制。
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摘要:在原子上薄的半导体中,CRSBR脱颖而出,因为它的散装和单层形式在磁性环境中均构成紧密结合的准二维激子。尽管对固态研究至关重要,但激子的寿命仍然未知。虽然Terahertz极化探测可以直接跟踪所有激子,而与带间选择规则无关,但相应的大型远场灶基本上超过了横向样品尺寸。在这里,我们将Terahertz极化光谱与近场显微镜结合在一起,以揭示CRSBR单层中的磁磁复发剂的飞秒衰减,该crsbr的单层比散装寿命短30倍。我们在散装CRSBR中揭示了结合和未结合的电子 - 孔对的低能指纹,并以无模型的方式提取单层的非平衡介电函数。我们的结果表明,首次直接访问CRSBR中准单维激子的超快速介电响应,可能会推进基于Ultrathin van der waals磁铁的量子设备的开发。关键字:原子上的固体,范德华磁铁,各向异性激子,超快动力学,飞秒近场显微镜,Terahertz