本研究利用电感耦合等离子体 (ICP) 研究了 C 4 F 8 、C 5 F 8 和 C 7 F 8 等全氟碳对 SiO 2 的蚀刻特性,以研究高 C/F 比对 ICP 的 SiO 2 蚀刻特性的影响。使用 C x ( x = 4,5,7)F 8 /Ar/O 2 混合物测量了 SiO 2 对 Si 3 N 4 和非晶碳层 (ACL) 的蚀刻速率和蚀刻选择性。全氟碳的 C/F 比越高,SiO 2 蚀刻速率越低,但蚀刻选择性却高于 Si 3 N 4 和 ACL,这是因为 C 2 越高,而等离子体中的 F 值却相同(通过光发射光谱法观察到),并且由于氟碳层越厚,材料表面富碳氟碳越多(通过 X 射线光电子能谱法观察到)。尤其是 C 7 F 8 是一种环境友好型材料,因为它不仅具有相对较低的全球变暖潜能值,而且可以使用捕获系统轻松捕获(室温下为液态)。因此,C 7 F 8 可用作下一代全氟碳蚀刻材料之一。
摘要:本文研究了SIC MOSFETS身体二极管反向恢复的行为,这是不同工作条件的函数。对其效果的了解对于基于SIC设备的正确设计和驱动电源转换器至关重要,以优化旨在提高效率的MOSFET通勤。的确,反向恢复是切换瞬态的一部分,但由于其对恢复能量和电荷的影响,它具有重要作用。已正确选择了不同操作条件的集合,以防止或强迫测试设备的快速恢复。实验结果和特定的软件模拟揭示了文献中未知的现象。更具体地说,对反向恢复电荷Q RR的分析显示,在高温下,两种意外现象:随着栅极电压的增加,它会降低;设备阈值越高,Q RR越高。TCAD-SILVACO(ATLASv。5.29.0.c)模拟表明,这是由于换向过程中输出电容电压变化而导致漂移区域流动的位移电流引起的。从对快速恢复的分析中,它已经出现了最小的正向电流斜率,即使在高电流水平上,反向恢复也不是活跃的。达到此电流斜率后,Q RR仅随正流电流而变化。
资料来源:普华永道对 OECD 数据的分析,Felten 等人 (2021)。Felten 等人 (2021) 的《人工智能职业暴露 (AIOE)》构建的人工智能职业暴露 (AIOE) 评分并衡量职业对人工智能近年来取得最大进展的能力的依赖程度,这意味着人工智能可以更容易地用于某些任务。AIOE 分数是一个相对指标,数字越高表示对人工智能的暴露程度越高,这意味着即使是负值也意味着一定程度的人工智能暴露。为了衡量劳动生产率的增长率,普华永道使用了 OECD 的人均就业 GVA 指标,该指标以 2018 年为指数。由于 OECD 数据的可用性,普华永道仅关注六个行业。2023 年 OECD 劳动生产率数据尚未公布。因此,考虑的是 2018 年至 2022 年之间的劳动生产率增长率。如果人工智能正在提高生产率的观点是正确的,那么预计受人工智能影响行业的生产率增长更强劲的模式将在 2023 年继续或加速。“4.8 倍的高增长”是平均劳动生产率增长率的比较;绝对增长率分别为 0.9% 和 4.3%。
* 更多详情见幻灯片 18。- CDR 对转型风险的影响是双重的:一方面,低水平的 CDR 意味着转型成本的增加,因为总排放量的减少应通过不同的方式实现;另一方面,如果未来几年该技术不能得到更广泛的应用,高度依赖 CDR 也是一种风险。+ 政策越强的国家和地区,风险就越高。例如,在“净零 2050”中,各个国家和地区到 2050 年都将实现温室气体净零排放,而许多其他国家和地区的排放量将达到几十亿吨二氧化碳当量。^ 该评估基于专家判断,该判断基于改变这一假设如何影响物理和转型风险的关键驱动因素。例如,温度越高,对物理资产和经济的影响就越大。在转型方面,以下因素会对经济和金融产生较大影响:a)强有力、突然和/或分散的政策;b)即使碳价变化不大,技术也会快速变化;c)二氧化碳去除的可用性有限意味着经济其他部分的转型必须更加突然;d)特定国家和/或地区的政策更加有力。
瑞士的财富在2023年增长且有弹性的瑞士总净财富增长了1.7%,达到5万亿瑞士法郎,这主要是由于金融资产的强劲增长3.3%,达到3.2万亿瑞士法郎。在约2.8万亿瑞士法郎的有形资产中停滞,负债中等增加了1.6%至1.0万亿瑞士法郎。展望未来,预计瑞士的金融财富将从2023年至2028年平均增长3.1%,达到3.7万亿瑞士法郎。这种乐观的情况是基于全球股票市场中预期的回收率,通货膨胀率下降以及投资者对瑞士金融体系的信心。超级富裕的财务财富占14% - 在全球瑞士800,现在大约有73,000个超高净值个人(UHNWI),比上一年增加了7,000。这些超级富裕的人分别拥有超过1亿美元的金融资产。其中大多数(超过26,000)居住在美国,其次是中国(8,200)和德国(3,300),瑞士居住了800多个。,该集团共有32万亿瑞士法郎的金融资产,占全球总金融财富的14%。该报告表明,个人的初始财富越高,收益越高。
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真正的 3D 嵌套是 EBM 打印如此高效的原因。虽然电子束非常快(单个电子束可以同时保持多达 70 个熔池“活跃”),但需要时间将构建空间加热到其工作温度。但一旦达到温度,EBM 就可以打印从构建板到构建包络顶部的零件堆栈。这大大降低了生产每个零件所需的平均时间。一次运行的零件越多,EBM 的生产力就越高。