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航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。
干细胞功能的轻辅助调制和...
基于抽象的干细胞（SC）疗法被证明是再生医学的支柱。尽管有明显的潜在，可为再生治疗的SC的直接嫁接或植入SC遇到了各种翻译障碍，例如植入植入细胞的匮乏，降低效力降低，植入后细胞死亡，细胞死亡，细胞损害，由炎症预先存在的炎症和免疫抵押。因此，新兴大道是无细胞的方法；使用SC秘密。尽管正在探索基于药理学分子/化学物质，细胞因子和生长因子的启动方法以引起增强的秘密产量，但潜在的关注包括在分泌分离过程中需要连续补充和潜在的化学污染。为了减轻这些关注，还研究了各种用于振奋SC的非药物方法，其中包括光生物调节（PBM）具有引起的兴趣。尽管有积极的结果，但尚未确定标准化参数以进行重现结果。此外，基于PBM的SC刺激和秘密产生的机制阐明很差，并且存在对细胞类型的影响，培养条件对PBM的影响的重要知识差距。本综述旨在洞悉该新兴领域的当前状态，该领域强调了新的途径和临床翻译的潜在挑战。我们还总结了有关SC细胞类型和培养条件的基于PBM的增殖，分化和分泌的生产的研究。因此，已经提出了基于PBM的SC秘密的推定机制。此外，由于缺乏基于固定的PBM的固定协议，缺乏分化和秘密组，因此对基于PBM的SC刺激需求的功能目标和途径的知识升级。
合成聚合物中的轻驱动驱动
摘要本文探讨了破坏，重新定义和乘以城市空间的数字技术的能力，从而创造了新的观察和体验城市的方式。基于对渴望男人的生活的民族志研究，中华人民共和国的生活以及他们对所在地感知的约会应用程序的使用，我展示了这座城市是如何作为一个想象中的空间来实现的，并与其他渴望男人的人相关的存在。在社会政治背景下，非亲戚生活在公共场所中基本上是看不见的，蓝色用户的数字介导的可见性互相邀请了一系列社会实践，通过这些实践，城市空间以及“城市”和“城市”的空间类别以及“乡村”的空间类别是在性行为和数字技术的群体中重现的。在非西方的背景下，本文以其经验的重点关注“普通”城市，既挑战了许多数字地理学研究的欧洲中心性及其专注于全球城市的倾向。
循环经济的轻资源商业模式
推荐引用：Bocken, NMP, Matzdorf, P., Moussu, N., & Pavlova, P. (2020)。循环经济的资源轻型商业模式。苏黎世：WWF 瑞士。概念说明循环经济转型，Impact Hub Switzerland Lund University，国际工业环境经济研究所 (IIIEE) sanu durabilitas WWF 瑞士简介什么是资源轻型商业模式？本说明概述了此类商业模式的原则和策略。 “资源轻型”一词是在 2019 年于苏黎世举行的为期 6 个月的加速器计划 1 中提出的。与传统的循环商业计划相比，该加速器试图将适度和减缓消费纳入其方法中。当前的循环经济战略未能实现在我们的地球边界内运作所需的资源减少，部分原因是我们的消费习惯。因此，有必要制定解决消费和生产问题的互补战略。为了突出这种互补方法的关键组成部分，本文件列出了对循环战略的一系列修改，这些修改将供需方战略在商业环境中结合在一起。本说明应作为寻求进一步迭代循环商业模式概述的从业者、学者和企业家的初步资源。本文件中概述的战略基于大量研究和现实生活中的例子，以说明这些方法可以产生经济、社会和——更重要的是——环境商业意义。
3D可打印的轻响应聚合物
3D打印是一个新兴领域，在科学和工业框架中，年复一年地越来越重要。1相关应用涉及从航空航天2、3到生物医学工程4、5通过电子设备，6、7 Mechanics 8-10和许多其他领域。11-13在可能是3D打印的不同材料中，聚合物扮演着重要的角色，聚合物涵盖了市场的最大部分。14 After the development of the first stereolithographi c apparatus (SLA) in the ‘80s, different techniques have been developed, involving the use of polymeric materials in different forms, namely wires or pastes (Fused Deposition Modeling – FDM), powders (Selective Laser Sintering – SLS) or photocurable formulations (SLA and its evolution Digital Light Processing – DLP).这些技术中的每一种都呈现出优势和缺点，正如文献中所报道的那样，尤其是基于光的技术，以最快和最快的
定向创新能减轻气候破坏吗？...
本文研究创新如何应对气候变化并塑造其经济影响，重点研究美国农业。我们通过一个模型表明，定向创新可以减轻或加剧气候变化的潜在经济损失，这取决于新技术与有利气候条件之间的可替代性。为了实证研究技术对气候变化的反应，我们测量了特定作物对极端温度的暴露程度以及新品种发布和专利中体现的特定作物创新。我们发现，自 20 世纪中叶以来，创新已转向越来越容易受到极端温度影响的作物。此外，这种影响是由与环境适应最相关的农业技术类型推动的。我们接下来表明，美国各县对诱导创新的接触显著减轻了极端温度对当地经济造成的损害。将这些估计值与模型相结合，我们发现定向创新已经抵消了自 1960 年以来因气候破坏趋势造成的美国农业用地价值潜在损失的 20%，到 2100 年，创新可以抵消预计损失的 13%。这些发现强调了内生技术变革作为适应气候变化的源泉至关重要，但不完全有效。
支持信息 用于纳米图案化的自刷
8. Mazur, MM；Pianaro, SA；Portella, KF；Mengarda, P.；Bragança, MDOGP；Ribeiro Junior, S.；Santos de Melo, JS；Cerqueira, DP，使用脉冲直流磁控溅射在陶瓷电绝缘体上沉积并表征 AlN 薄膜。表面与涂层技术 2015，284，247-251。https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2015.06.082。
