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较小的Aerospace-Geangeering-Emae。 ...
• AE 3501 Aerospace Systems Engineering Practice Prereqs: ME2150 and ME2700 and ME2911(C) and AE2500 and AE2550 • AE 3511 Spacecraft Engineering Practice Prereqs: AE3501 • AE 3520 Aerodynamics Prereqs: AE2500 and MA3160 and (ME2911 or MEEM2911) • AE 4540航空航天推进预告：（AE3520和AE4530）或MEEM3201或ME3201•AE 4550号航天器热工程预制剂：AE3520和AE3520和AE3521•AE 4560 AE 4560 AEROPSACE材料和结构材料和结构材料：AE2550和MEEM2550和MEEM21550和MEEM21550•MEEM21550•MEEM21550•航天器动力与对照（SD＆C）预言：AE4570（C）和（MEEM3750或ME3750）•ME/MEEM 4202施加的流体机械和热传输（3）prereqs：MeEM3201和（MEEM3201和（MA3520（MA3520）（MA3520（C）或MA3521（C）或MA3521（C）或MA35530（C）或MA35530（C）或MA3530（C）060（C）或MA3530（C）（C）流体工程。(3) Prereqs: MEEM3201(c) • ME/MEEM 4230 Compressible Flow/Gas Dynamics (3) Prereqs: MEEM3201 • ME/MEEM 4701 Analytical & Experimental Modal Analysis (4) Prereqs: MEEM3750 • ME/MEEM 4720 Space Mechanics (3) Prereqs: MEEM2700 o or AE 4570 Space Mechanics Prereqs: MEEM/ME 2700•我/MEEM 4820航空航天的介绍（3）预先QS：MEEM3201•ME/MEEM 5180复合材料的机制（3）PREREQS：MEEM4901（C）（C）或ENT4950（C）或ENT4950（C）•MSE 4430复合材料（MSE 4130•MEEM/MESMSE/MES21100或MES210000或MES210000•MES210000或MES210000）材料的中间力学（3）预言：MEEM2150•ME/MEEM 4170材料在机械学中的失败（3）prereqs：MEEM3501或MEEM3400•ME/MEEM 4180工程生物力学（3）PREREQS：MEEM2150和MEEM2150和MEEM2700•MEEM2700•MEEM2700•MEEM 4201（3）我/MEEM 4650质量工程（3）prereqs：MEEM3600（C）和（MA3710或MA3720或MA2710或MA2710或MA2720）•ME/MEEM 4702冲击和振动（3）preereqs ：（ Meem3911和Meem3750）和Meem3750和Meem3750）或Meem4775•Meem4775•MeEm/Meem 4770 andics and Sotionics and Quist：3） MA2160•ME/MEEM 4705机器人技术介绍（4）先进QS：MEEM3750•ME/MEEM 4707自主系统（3）PREREQS：MEEM3750或MEEM3750或MEEM4700或MEEM4775或MEEM47775•MEEM 4775•ME/MEEM 4775分析和设计分析和设计分析系统（4）PREPERE SYSTER（4）PERESE SYSTER（4）PREEMS（4）PERERES（4）PERERES（4）PEREREQS（4）PREPERS（4）编写。
较小的Yellowlegs-安大略省恢复策略系列
我们要承认并感谢科学专家和研究人员在准备此恢复策略期间提供信息，联系和反馈：劳拉·麦克杜菲（Laura McDuffie）（USGS阿拉斯加数据中心），克里斯蒂安·弗里斯（Christian Friis）（加拿大野生动物服务局），约翰·布雷特（John Brett布鲁斯·贝内特（Bruce Bennett）（育空保护数据中心），史蒂文·范·威尔根堡（Steven Van Wilgenburg）（加拿大野生动物服务局），金·莫欣尼（Kim Mawhinney）（加拿大野生动物服务局），朱莉·帕奎特（Julie Paquet）（加拿大野生动物服务局）和Mhairi McFarlane（加拿大自然保护协会）。感谢Josh Vandermeulen和Jeremy Bensette允许使用他们的照片。此外，我们要感谢我们的合作社Nehal Lal的协助收集背景信息。
较小的环境价值和可持续的译者
这个未成年人可以帮助您确定社会，环境和气候不公正现象，并创造性地思考如何促进更公平和环保的社会。它介绍了各种概念镜头，包括气候正义，环境伦理，科学和技术研究（包括基于行动的研究”），农业生态学，非统治性，生物文化保护，现场哲学和历史研究，以研究公正和可持续未来的中心价值。您将学会确定促进研究和创新的多样化，公平，可持续和包容性准则以及负责任的技术设计的复数价值。您还将有机会考虑在他们自己的纪律培训的背景下这意味着什么。
效率NETV2：较小的型号和更快的培训
可以通过在训练过程中逐步增加图像大小来进一步加速我们的培训。许多以前的作品，例如渐进式调整（Howard，2018），FixRes（Touvron等人，2019年）和混合匹配（Hoffer等人，2019年），在培训中使用了较小的图像尺寸；但是，它们通常对所有图像尺寸保持相同的正则化，从而导致准确性下降。我们认为，对不同图像大小保持相同的规则ization并不理想：对于同一网络，小图像大小会导致小网络小组，因此需要弱的正则化；反之亦然，较大的图像大小需要更强的正则化来对抗过度拟合（请参阅第4.1节）。基于这种见解，我们提出了一种改进的渐进学习方法：在早期的培训时期，我们以较小的图像大小和较弱的正则化（例如，辍学和数据增强）训练网络，然后我们逐渐增加图像大小并增加更强大的调节化。建立在渐进式调整的基础上（Howard，2018），但是通过动态调整正则化，我们的方法可以加快训练而不会导致准确性下降。
lIJ 使用相对较小的光源进行校准...
连续~ u s ~ o rtionsTechnique l 23 EP15 探头的法线方向。l 23 DP2 的探头方向 (24 GP13 的探头方向 l 25 G2 探头的法线方向！26 源边缘和中心的衰减。！26 边缘效应的确定 ) 27 有边缘参考源的模拟。！ 27 探测器对 EP15 与 241 Am 的响应 28 探测器对 EP15 与 234U 的响应 29 探测器对 DP2 与 241Am J 的响应 30 探测器对 DP2 与 234U J 的响应 31 探测器对 DP2 与 ~r/9Oy 的响应 32 探测器对 DP2 与 ~r /9Oy (对角线方向) 的响应 33 探测器对 GP13 与 57CO 的响应 34 探测器对 GP13 与 57CO (短方向) 的响应 35 探测器对 GP13 与 57CO (对角线方向) 的响应 36 探测器对 GP13 与 137CS '."" 的响应 37 探测器对 GP13 与 137CS (短方向) 的响应 38 探测器G2 与 57CO 的响应 39 G2 与 137Cs 的探测器响应 40 DP2 与 234U 的探测器响应环形图 41 EP15 与 241 Am 的半无限平面响应 42
较小的语言模型是更好的零弹药机 -
随着大型语言模型越来越嵌入到不同的面向用户的服务中，因此能够区分人类编写和机器生成的文本以验证新闻文章的真实性，产品评论等。因此，在本文中，我们着手探索是否可以使用一种语言模型来以零声明的方式识别由另一种语言模型所作的机器生成的文本，即使两者具有不同的体系结构并接受了不同的数据培训。我们发现，总体而言，较小的模型是更好的通用机器生成的文本探测器：它们可以更精确地检测出从较小和大型模型生成的文本，而无需任何其他培训/数据。有趣的是，我们发现在相同数据上对检测器和发电机模型进行培训，对检测成功并不重要。ec.forgess Opt-125m模型的AUC为0.90，在DECTIND GPT4代中为0.90，而GPT家族GPTJ-6B的较大模型的AUC为0.65。
福特在高压电池较小的损坏和检查
在后灯组件上（例如泥浆或雪以及大雨）上过多地积累了材料，可能会导致Blis®或交叉交通警报（CTA）系统功能降解。如果检测到阻塞状态，则侧面障碍物检测控制模块左手（SODL）和右手（SODR）感觉性能降解，并输入其他缺失的目标。进入阻塞状态后，SODL和/或SODR将通过中速控制器区域网络（MS-CAN）发送状态消息到网关模块（GWM）。GWM然后将状态消息发送到高速控制器区域网络3（HS-CAN3）上的仪器面板群集（IPC）。消息中心显示盲点没有可用的传感器阻塞或交叉流量，没有可用的传感器被阻塞，左手和右侧镜面blis® /cta LED亮了。
3D堆叠paves方法，用于较小的，动力包装的计算
违反摩尔法律计算绩效的限制正在努力跟上不懈的驱动力，以实现高性能芯片，因为性能瓶颈已经出现了，扩展范围在所有方面都达到了极限。扩展摩尔定律的一种方法是通过异质整合，这可以随着性能水平的提高铺平到未来设备的道路。随着芯片的变小，越来越强大，连接不断增长的晶体管数量的电线变得越来越薄且包装更密集。产生的阻力增加和过热会导致信号延迟，并限制中央处理单元（CPU）时钟速度。其他问题包括大规模集成电路（LSI）操作中的频率限制，与电池相关的电源限制和冷却问题。在改善移动计算和图形处理系统中的性能时，一个考虑因素是确保工作频率和功耗均未增加。另一个考虑因素是，通过功耗效率改善内存访问带宽，因此必须具有广泛的输入/输出（I/O）内存总线而不是高频接口。此外，随着系统性能的改善，此类系统中的内存能力变得越来越重要。3D芯片技术有助于解决几个问题，这些问题挑战了芯片的性能提高和加工尺寸的减少。这种方法通过称为晶圆键的过程在另一个芯片或集成电路（IC）上层。TSV还可以实现更有效的散热并提高功率效率。与此使用透过的硅VIA（TSV）制造方法垂直堆叠多个芯片组件，从而产生更快，更小和更低的CPU。
