在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
¾ 采用 CMOS 工艺制造,低功耗 ¾ 很宽的工作电压范围( V DD =2.4V ~ 15V ) ¾ 最大到 12 位三态地址管脚或 6 位数据输出管脚 ¾ SD827 2B 解码可选择锁存型(后缀- L )和瞬态型(后缀- M )数据输出 ¾ 封装形式为 DIP18 、 SOP18 、 SOP20 或 CHIP (裸芯片)
• 可重构硬件中的数值优化以扩展模型预测控制在实时应用中的使用,(已完成,2019 年 12 月 - 2022 年),与印度政府 MHRD 的博士生合作。 • 通过 CARS 资助的车辆研究发展机构 (VRDE)-DRDO,开发车辆动力学工厂模型和与 ARM 平台的嵌入式联合仿真,(已完成,2020-21 年) • 开发传感器和数据采集远程触发虚拟实验室,虚拟实验室是印度政府通过 ICT 计划发起的一项举措,(已完成,2011-2014 年),MHRD,印度政府 • 开发 FPGA 嵌入式系统虚拟实验室,虚拟实验室项目,印度政府通过 ICT 计划发起的一项举措,(已完成,2010-2013 年),MHRD,政府印度 • 用于药物输送援助的皮下静脉检测系统,UGC 重大研究项目计划 (UGC-MRP)(已完成,2011-2014),UGC,印度政府 • 用于模型预测控制器的 DSP 的 VLSI 实现,AICTE 研究项目计划 (AICTE-RPS)(已完成,2008-2010),AICTE,印度政府
注意: (i) 如果政府宣布在上述任何日期放假,考试将照常进行。 (ii) 本时间表中的任何遗漏或冲突请立即通知考试主管 (PG)。 (iii) 如果有任何其他替代科目未包含在上述时间表中,请校长立即通知大学。 日期:2025 年 1 月 20 日 考试主管 (PG)