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World File Search System过压
通过Micro-Ag颗粒与Si芯片的AU金属化基板的无压直接键
基于可用的GAAS，GAN或SIC半导体，对高功率电子设备的需求不断增长，能够在超过200°C的温度下连续运行[1-3]。这需要芯片到基底组装技术的必要变化以及对替代组装基板的研究。在如此高的连续操作温度下，不能使用SAC焊料和层压板底物。SAC焊料连续操作的限制是在150°C左右的温度，而不是最佳导热率：低于50 W/MK。在底物方面，正在研究带有Cu，Ag，Au或Ni安装金属化的陶瓷底物。这些要求在过去十年[4-7]中对其他组装技术（例如基于Ag糊的烧结或滑动（固体液体互化）技术）的兴趣日益增长[4-7]。基于糊状的烧结技术正在变得重要。通过正确调整温度和烧结时间以及接触压力，具有非常好的粘附，导热率和可靠性的接触压力。经典的烧结过程可以在200°C至300°C的温度下进行，范围从10 MPa到40 MPa。键合过程的参数取决于糊剂中Ag粉末粒的大小和形状，添加剂以防止结块和使用的溶剂[8]。
深度状态空间模型，用于预测脑损伤患者颅内压
创伤性脑损伤（TBI）是指由外力造成的脑损伤，典型的影响很大，通常是由于汽车事故，跌倒或运动损伤等事件造成的。在2019年全球记录了超过2700万例新的TBI病例，这种类型的伤害很常见，可能会威胁生命[1]。尽管在影响时发生了主要伤害，但TBI患者面临着次要损伤的巨大风险，在初次创伤后的几个小时甚至几天内，这种损伤可能会逐渐发展[2]。这些次要侮辱与颅内压增加（ICP）有关，这是颅库内压力的危险增加。当ICP增加时，可以限制脑血流。这种限制可能导致脑缺血，其中大脑被剥夺了氧气，这是ICP升高的主要伤害作用。紧急医疗干预需要管理和减少ICP，因为ICP的未经治疗的海拔高程会导致永久性神经系统损害，昏迷甚至死亡。预防和管理次要损伤对于对TBI患者的治疗至关重要，并且通常涉及对ICP的持续监测，稳定患者的状况以及采用干预措施，例如药物，手术减压或脑脊髓液流体，以最大程度地损害进一步的损害。迅速治疗升高的ICP可以显着提高预后，并降低长期残疾的可能性[3，4]。
HS21 - 中压、防电弧、空气绝缘、金属包覆...
标准电缆入口位于后底部。但是，如果需要电缆，入口可以从上方，但面板的深度会增加。如果不首先满足配电板的安全联锁程序，则无法进入此隔间。此隔间内还设有： ・ 接地开关 ・ 零相电流互感器 ・ 浪涌抑制器 ・ 电压和电流互感器
通过物理吸附和压汞法表征分级有序多孔材料——教程回顾
有关多孔材料性能的研究仍在进行中（与传统沸石相比）。[1,2] 因此，详细了解孔隙结构尤为重要，但对这种复杂孔隙结构的可靠表征仍然是一项重大挑战。为了对此类分级材料进行全面的结构表征，需要结合多种互补的实验技术，例如气体吸附、X 射线衍射 (XRD)、小角度 X 射线和中子散射 (SAXS 和 SANS)、汞孔隙率测定法、电子显微镜（扫描和透射）、热孔隙率测定法、核磁共振 (NMR) 方法、正电子湮没寿命谱 (PALS) 和电子断层扫描。[3–7] 参考文献 [8] 概述了不同的孔径表征方法及其应用范围。图1说明了这些结构表征方法在孔径分析中的应用范围，也就是说，每种方法在孔径分析中的适用性都有限。气体吸附仍然是最流行的方法，因为它可以评估整个范围的微孔（孔宽<2纳米）、中孔（孔宽：2-50纳米），甚至大孔（孔宽>50纳米）。除了气体吸附之外，汞孔隙率测定法还用于表征更大的纳米孔和最大400微米的大孔。因此，气体吸附和汞孔隙率测定法的结合可以获得从孔宽<4纳米到至少≈400微米的广泛范围内的孔结构信息，凸显了这些技术对于多孔材料表征的重要性。经过一个多世纪的专门研究和开发，使用气体吸附对多孔材料进行物理吸附表征的方法已经很成熟。 20 世纪初的开创性实验和理论工作为我们理解气体吸附现象及其在结构表征中的应用奠定了基础。[10]
IIH Pressure - 一种治疗特发性颅内高压脑压升高的新疗法
简明英语摘要背景和研究目标特发性颅内高压 (IIH) 是一种原因不明的疾病。该疾病会导致脑压升高，并可能导致每日头痛和视力丧失，这可能是永久性的。脑压升高会挤压眼睛的神经（也称为视乳头水肿），这会影响视力并导致失明。超过 90% 的 IIH 患者超重，减肥是最有效的治疗方法。目前，其他 IIH 治疗方法几乎没有证据支持其使用，而且一般很少有治疗方法可以治疗脑压升高。肠道神经肽是一组由肠道释放的激素，在中枢神经系统中具有特定作用。GLP-1 是一种已知在肾脏中具有降低血压作用的激素。初步研究表明，这种机制与调节脑内液体分泌的机制相似。进一步的初步研究表明，GLP-1 可降低动物模型中的颅内压。GLP-1 药物目前用于治疗糖尿病和帮助减肥。本研究旨在调查 GLP-1 药物艾塞那肽对颅内压的影响，并评估五种常见药物对颅内压的影响。
实时监测爪蟾鸡蛋提取物中单个DNA分子的压实
DNA压实是在有丝分裂过程中凝结和分辨率的凝结和分辨率所必需的，但是单个染色质因子对该过程的相对贡献知之甚少。我们使用高速爪蟾卵提取物和光学镊子开发了一种生理，无细胞的系统，以研究实时有丝分裂染色质纤维的形成，并在单个DNA分子上进行力诱导的拆卸。与将DNA压缩约60％的相间提取物相比，中期提取物将DNA的长度降低了90％以上，这反映了这两种情况下全染色体形态的差异。抑制核小体组装的核心组蛋白伴侣ASF1的耗竭，将中期纤维压实的最终程度降低了29％，而接头组蛋白H1的耗竭效果更大，将总压实降低了40％。 与对照组相比，两种耗竭都降低了压实率，导致了更短的分解时间，并提高了力诱导的纤维拆卸速度。 相比之下，中期提取物中冷凝蛋白的耗竭强烈抑制纤维组件，从而导致瞬态压实事件在高力下迅速逆转。 总的来说，这些发现支持了一种投机模型，在该模型中，冷凝蛋白在有丝分裂DNA压实中起主要作用，而核心和接头组蛋白起作用，可在循环挤出过程中减少滑移并调节DNA压实程度。抑制核小体组装的核心组蛋白伴侣ASF1的耗竭，将中期纤维压实的最终程度降低了29％，而接头组蛋白H1的耗竭效果更大，将总压实降低了40％。与对照组相比，两种耗竭都降低了压实率，导致了更短的分解时间，并提高了力诱导的纤维拆卸速度。相比之下，中期提取物中冷凝蛋白的耗竭强烈抑制纤维组件，从而导致瞬态压实事件在高力下迅速逆转。总的来说，这些发现支持了一种投机模型，在该模型中，冷凝蛋白在有丝分裂DNA压实中起主要作用，而核心和接头组蛋白起作用，可在循环挤出过程中减少滑移并调节DNA压实程度。
中压配电网中高压 SiC 应用的优势调查与基准测试
本报告是作为美国政府机构赞助的工作的记录而编写的。美国政府及其任何机构或其任何雇员均不对所披露的任何信息、设备、产品或流程的准确性、完整性或实用性做任何明示或暗示的保证，也不承担任何法律责任或义务，也不表示其使用不会侵犯私有权利。本文中以商品名、商标、制造商或其他方式提及任何特定商业产品、流程或服务并不一定构成或暗示美国政府或其任何机构对其的认可、推荐或支持。本文中表达的作者的观点和意见不一定代表或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。
土壤压实及其对土壤特性，微生物组，温室气体排放和植物根生长
土壤压实，这是一个重大的农业问题，这是由于重型机械用途和频繁践踏，改变土壤特性的压力，导致侵蚀，养分耗竭和污染。诸如土壤水分含量，散装密度和质地之类的因素决定了土壤对压实的敏感性。本评论论文介绍了压实对土壤功能，作物产量和环境的影响的知识差距，重点是土壤微生物组，温室气体排放和碳储存。根穿透对于植物的生长至关重要，但是压实的土壤限制了水和养分的获取，从而降低了产量。土壤压实管理策略包括限制的交通模式，有机物的增加以及使用苜蓿等植物打破压实区域并促进大孔形成。earth活性和适当的作物管理也有助于减轻压实效果。土壤压实危害土壤微生物组在养分循环和植物生产力中的作用，破坏了土壤生育能力，碳储存和温室气体排放。它还阻碍了土壤碳固执，损害了潜在的碳水槽并有助于增加大气温室气体。这篇全面的审查论文为设计可持续的农业实践提供了宝贵的见解，优先考虑土壤健康，生态系统弹性和粮食安全。
高温超导薄膜与超导机理研究
当需要一个低噪声 ，超 稳定 ， 高分辨率的偏置电 压时 ， DC205 是您正确的选择 。 它的双极四象限 输出可提供具微伏分辨率的高达 100 伏电压。其 电流可达 50 mA 。在 4 线模式下 （ 远程感测 ）， 此仪器会校正引线电阻 ， 从而为您的负载提供 准确的电势。 DC205 在 24 小时内的输出稳定性 为出色的 ±1 ppm 。 采用线性电源 ， 用户完全无 需担心高频噪声。
