2.器件封装 ................................................................................................................... 2 3.推荐的 PCB 封装库 .................................................................................................. 4 4.印刷模板设计 ........................................................................................................... 6 5.器件包装 ................................................................................................................... 7 6.器件存储与使用 ....................................................................................................... 8 7.推荐回流焊接曲线 ................................................................................................... 9 8.验收标准 ................................................................................................................. 10 9.返修 ......................................................................................................................... 11 10.参考资料 .............................................................................................................. 12
VIAVI 提供广泛的航空电子测试解决方案,支持工程、工厂、航线和返修测试要求。我们与航空电子 OEM 和用户密切合作,努力利用现代技术开发全面且用户友好的解决方案,以满足航空业的长期需求。
简介 采用 COTS 构建的微电子系统目前广泛应用于航空航天工业,而且越来越重要。1994 年,美国国防部 (DoD) 改变了采购流程(以前基于军用标准和规范),此后,军用航空电子设备已变得罕见。航空航天工业对微电子产品的使用在整个市场中所占的比例正在缩小,因此它必须面对商业驱动市场的现实。商用集成电路 (IC) 产品的生命周期正在缩短到 2-4 年 [参考文献 6]。相比之下,航空航天工业假设线路更换单元 (LRU) 的寿命超过 10 年。随着微电子行业功能和速度的不断进步,这种差异将会进一步扩大。为了解技术进步对航空电子设备的影响,我们需要查明现场操作中发生的情况。收集并分析了过去20年航空电子设备返修现场记录,并记录了相关结果。