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World File Search System通信接口
制造单元数字孪生的架构
SLADT 的第 1 层和第 2 层构成智能连接层或物理孪生的一部分。第 3 层中的开放平台通信统一架构 (OPC UA) 服务器在物理孪生与其他层之间提供供应商中立的通信接口。数据到信息转换层（或 IoT 网关）被添加为第 4 层，以便在信息传递到第 5 层之前向从第 3 层接收的数据添加上下文。当信息从较高层流向物理孪生时，第 4 层还可以将信息转换为物理孪生可以使用的数据。第 5 层和第 6 层是架构的认知层。第 5 层由接收并保留来自第 4 层的历史信息的云服务组成。第 6 层由模拟和仿真工具组成。
实践中的全栈量子软件
摘要 - 量子计算的出现引起了一种革命性的范式，能够改变数量的科学和工业部门。尽管如此，在现实世界中实现量子软件的实际利用带来了重大挑战。诸如硬件实现的变化，量子算法的复杂性，量子和传统软件的集成以及缺乏标准化软件和通信接口等因素阻碍了该域中熟练的劳动力。本文探讨了建立量子计算软件开发过程的切实方法，并解决了各种利益相关者的关注点。通过解决这些挑战，我们的目标是为在不同领域中有效利用量子计算铺平道路。索引术语 - Quantum Computing，软件开发程序，操作，量子软件工程
智能电池家庭产品指南
OZ93506是一种高度集成的高性能电池管理IC，可以串联监视和保护3到6个单元。它还集成了各种系列通信接口，例如SPI，I2C和UART，以及用于功能扩展的多个通用iOS。OZ93506将32位ARM Cortex M0 MCU与16KBYTES嵌入式Eflash（4K x 32bits）和可选的额外的64K或128KBYTES扩展程序集成，用于高级电池组管理数据和/或代码存储和其他非挥之不去的内存需求。它具有高压（40V）前端，可通过14位ADC测量差分电池电压。它还具有准确的包装电流测量和库仑计数，具有16位的ADC启用SOC和SOH功能。实时比较器提供了当前/短路保护措施的额外快速保护。
电池控制单元的能源存储系统参考设计
此设计着重于大容量的电池架应用和可用于住宅，商业和工业，网格Bess等的应用。设计使用连接器接口到TMDSCNCD263（AM263X通用通用控制卡开发KitARM®MCU）来测试所有功能。使用外部看门狗TPS3823来确保MCU可靠地运行。该设计包含一个TPS4H160和两个ULN2803设备，可关闭接力线圈的电源，并进行完整的诊断和高敏锐的当前接力线圈感。该设计包含三个ISO1042设备，一个ISO1410，一个DP83826E和两个用于通信接口的BQ79600设备。UCC12050和SN6505设备用于隔离电源。设计还将实时时钟BQ32002连接到日志数据和湿度传感器HDC3020，以监视机架或包装的冷凝状态。
STC31-C 设计指南
• 低交叉敏感性：（推荐的标准测量模式）在此测量模式下，湿度、温度、压力和氧气对 CO 2 测量的影响显著降低。因此，在大多数情况下建议使用低交叉敏感性模式。它提供高达 7Hz 的采样频率，对气体变化的物理响应时间与低噪声模式相同。• 低噪声：低噪声测量模式的优势在于采样率稍快（10Hz）且测量噪声较低，但对湿度、温度、压力和氧气表现出明显的交叉敏感性，因此不推荐用于大多数用例。此模式的通信接口与前代传感器 STC31（NRND Mai 2024）保持相同，以实现向后兼容。无论测量模式如何，都需要将压力、湿度（和温度）作为输入提供给 STC31-C，以实现指定的浓度测量精度。
用户手册
超过6个月，进行自动维护过程，以保持或恢复电池良好的活力和健康生活。BM200的输入为AC100〜240V，通用全局电压范围。可调节的输出常数电流充电电流的可调节范围为2A〜30A（for -05）或1A〜6A（for -32）;还可以手动调整充电极限电压和放电截止电压。它具有多种异常的安全保护措施，例如电池反向连接，错误连接，短路，过电压，电压欠压，过电流和过度电流。BM200-XX-B/D具有蓝牙功能，用户可以通过其手机或PC查看历史充电和放电数据和曲线。BM200-XX-C/D具有RS485通信接口，可以实现级联功能。多个BM200级联反应可以同时测试和维护多达255系列的多连接高压电池组。
教学大纲（3和4假期）
内存系统：一些基本概念，内部内存芯片的组织，大记忆的结构，仅读取记忆，速度，大小，成本，缓存记忆，映射功能，替换算法，映射技术示例。基本处理单元：一些基本概念，完整指令的执行。投票：基本概念，数据危害和指令危害。教科书2：5.1，5.2.1,5.2.5，5.4，5.5，5.5，5.5.1，5.5.2，5.5.3，7.1,7.2,8.1,8.1,8.1,8.2,8.3模块5：嵌入式系统架构架构和案例研究RBT级别和案例研究RBT水平嵌入式系统的应用区域，典型的嵌入式系统，嵌入式系统的核心，通用和域的特定处理器，传感器和执行器，通信接口，嵌入式固件。所有模块的摘要。自动巧克力自动售货机（ACVM）的案例研究。教科书3：1.2至1.6，2.1，2.1，2.1，2.3，2.4，2.5在课程上关注：微控制器，ARM，嵌入式系统，RISC-V，RISC-V，编译器设计和IoT。高级学习者的主题：
Siva Chandra Jangam Apple 3DIC 技术专家
SivaChandra Jangam 于 2015 年获得印度理工学院坎普尔分校 (IIT Kanpur) 电气工程学士学位，并分别于 2017 年和 2020 年获得加州大学洛杉矶分校 (UCLA) 电气工程硕士和博士学位。他是 Subramanian Iyer 教授指导下的异构集成和性能扩展中心 (CHIPS) 的成员。他的研究兴趣包括异构集成、先进封装和系统扩展。他的博士研究是关于硅互连结构 (Si-IF) 技术的开发，这是一种细间距 (10 µm)、高带宽、低延迟和低功耗的异构集成平台。他率先开发了硅基板技术、细间距组装技术和高带宽通信接口。他目前在加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 担任 3D IC 技术专家，隶属于硅工程集团 (SEG-Packaging)，开发先进封装解决方案。
用于自由空间光通信接收器的移动立方体卫星指挥和控制地面站架构
美国军方继续鼓励对强大的卫星通信的需求，以便成功执行国防任务。立方体卫星是一种小型航天器，最初用于扩大航空航天和卫星通信领域的教育机会。这项研究探索了现有和潜在的地面站架构选项，以集成来自立方体卫星的自由空间光通信下行链路。未来的实验计划将侧重于在更多样化的环境中应用此功能，以包括扩展的地面架构机会。系统工程设计和架构方法有助于了解当前的硬件和软件选项以及未来扩展机会的限制。通过考虑可比较的规划方法，可以组织架构开发的替代方案，以帮助识别子系统和地面通信接口的控制因素。作为一个成熟的立方体卫星通信系统，现有的移动立方体卫星指挥和控制 (MC3) 架构是实验集成和最终考虑计划概念验证的绝佳候选者。
下一代航天级微处理器的开发
微处理器是一块集成电路，可实现运算、控制等功能。近年来，配备有CPU、内存、通信接口等的微处理器已广泛应用于智能手机、汽车、电子设备等。微处理器也是航天器不可或缺的部件，是增强其竞争力的战略部件。日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）将航天微处理器定位为航天工业的关键部件，并一直在推进其开发。本报告中介绍的“下一代航天级微处理器（下一代MPU）”是JAXA开发的当前航天级微处理器的后继产品。另一方面，三菱重工有限公司（MHI）通过应用与增强辐射耐受性相关的专利，成功开发了航天微处理器（SOI-SOC2）。正是凭借这样的实力，三菱重工被JAXA选中，作为制造商牵头开发下一代MPU（图1）。截至2021财年，原型机的开发已经完成，飞行模型的设计和制造正在进行中。