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HCC1000 (通孔) HCC1001 (SMT)
描述：这些设备与 Optek 的 4N 系列光电隔离器类似，但芯片除外。它按照 MIL-PRF- 19500 TXV 级别进行处理，并可根据客户 SCD 进行修改。每个设备都由一个 IRLED 和 NPN 晶体管组成，安装在密封 TO-78 金属罐、6 针 SMD 或定制包装中。应用：卫星、发射器、太空飞行器和行星探测车等太空应用中的电路电气隔离。
通孔（PTH）激光焊接过程的数值模拟
焊点的可靠性和质量可能会受到焊料材料的特性及其对 PCB 孔中熔融焊料的填充的影响。含铅焊料材料具有危险性且不环保。欧盟《有害物质限制法》禁止使用某些材料元素 [3,4]。因此，在电子封装组件的焊接应用中引入了无铅焊料材料。此外，氮气的使用可以提高制造业中使用无铅焊料的性能 [4]。但是，由于熔化无铅焊料需要更高的温度，无铅焊料中银含量高于 2% 会因热膨胀系数 (CTE) 高度不匹配而在组装中引起应力 [5]。在这种情况下，激光焊接可以通过控制激光功率和激光束持续时间来解决这个问题，以防止焊料不必要地长时间暴露在热量中。
硅通孔 (TSV) 封装概述
• 2.5D IC 与 2D IC 的区别在于，2.5D IC 在芯片和基板之间添加了一个硅中介层，中介层上表面和下表面的金属化层之间通过 TSV 连接。[10] 这样，通过将芯片并排放置，就可以实现不同芯片之间的互连。例如：存储器芯片与逻辑芯片。
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药品给付规定通则
与克隆氏症病患使用eTanercept，adalimumab，abatacept，tocilizumab，centerlizumab，brodalumab，brodalumab等生物制剂皮下注射剂，经事前审查，在医师指导下（删除）（109/12/1）21。(刪除) (109/12/1) 22.含teriparatide 成分注射劑。(103/9/1) 23.含interferon beta-1a 成分注射劑。(103/9/1) 24.含interferon beta-1b 成分注射劑。(103/9/1) 25.含glatiramer 成分注射劑。(103/9/1) 26.Fondaparinux （如（Arixtra）用于静脉血栓高危险病患，接受人工髋或膝关节
