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World File Search System通孔
通过低...
制定绿色和有效的制备策略是2D过渡金属氮化物和/或碳化物（MXENES）领域的持续追求。传统的蚀刻方法，例如基于HF的或高温的Lewis-Acid-Molten-Molten-Salt蚀刻途径，需要更严格的蚀刻条件，并且表现出较低的制备效率，具有有限的可扩展性，严重限制了其商业生产和实际应用。在这里，通过使用NH 4 HF 2作为Etchant，提出了一种超快低温熔融盐（LTMS）蚀刻方法，用于大规模合成不同的MXENES。增加的热运动和改善的熔融NH 4 HF 2分子显着加快了最大相的蚀刻过程，从而在短短5分钟内实现了Ti 3 C 2 T X Mxene的准备。LTMS方法的普遍性使其成为快速合成各种MXENE的宝贵方法，包括V 4 C 3 T X，NB 4 C 3 T X，MO 2 TIC 2 T X X和MO 2 CT X。LTMS方法易于扩展，并且可以在单个反应中产生超过100 g Ti 3 c 2 t x。获得的LTMS-MXENE在超级电容器中表现出出色的电化学性能，显然证明了LTMS方法的效果。这项工作为大规模商业生产提供了一种超快，通用和可扩展的LTM蚀刻方法。
R3干细胞注入程序TM* R3-Consumer-guide-Ibd炎症 - 孔孔。 ...
更合理的使用单词可以促进，减轻或改进。这些材料中的生物学元素共同使用，以修复受损的组织，并促进自己的身体也有助于该过程。，由于人们独特而不同，取得了多少进步将会有所不同！在过去十年中，R3的中心在全球范围内进行了23,000多次干细胞手术。令人惊讶的是，我们的患者满意度一年一年度为85％。
自主孔井救援系统
目前，由于社会中人们的粗心性性质，儿童落入了孔道。目前可拯救孩子的系统的效果也不大，而且代价也很高。因此，社会需要一种更有效和有效的新技术。在大多数情况下，到目前为止，挖出了一个平行孔，然后进行水平路径即可到达孩子。这不仅是一个时间，而且在各种方式上也有风险。自主的孔井救援系统能够在孩子被困的同一个孔中移动，并执行各种动作以拯救孩子。通过将WiFi直接连接到Android手机通过IP地址，我们可以移动ARM的指示。由Sing WiFi和Android Mobile撰写，我们可以控制整个系统。自动化领域的进步以及机械设计对社会的影响很大。该项目包括从手绘草图到计算机生成的设计的一系列过程开发。由于系统执行了生命的活动，因此现代设备是针对系统各个部分实施的。轻质伺服电机是为系统操作实施的。Borewell救援系统是一种嵌入其他安全设备的人类控制的计算机系统。关键字：Borewell，自主，救援，指示，社会，设计，设备，影响，陷阱系统I.引言我们的项目名为“自主孔孔救援系统”，目的是为了挽救生命。Borewell [1-2]事故很常见，这是由于孔的开口而常见的。[3-4]拯救将孩子从孔的狭窄孔中救出是非常困难和冒险的，这并不容易。[5-6]遭受秋天创伤的孩子仅限于一个较小的区域，随着时间的流逝，氧气的供应减少。[7-9]该项目的主要目的是设计和构建一种便携式系统，该系统具有成本效益，行动快速且准确。[10-15]该系统还能够执行挽救救生的动作，例如提供氧气。[16-20] Borewell救援系统能够在井中移动并根据用户命令执行操作。[21-26]根据使用CCTV摄像机连续进行的观察结果，该系统是通过个人计算机操作的。
纳米孔测序的空气监测
尽管空气微生物组及其多样性对于人类健康和生态系统的弹性至关重要，但全面的空气微生物多样性监测仍然很少见，因此对空气微生物组的组成，分布或功能知之甚少。在这里我们表明，基于纳米孔测序的元基因组学可以通过液体撞击和量身定制的计算分析来稳健地评估空气微生物组与主动空气采样相结合。我们为空气微生物组分析提供快速，便携式实验室和计算方法，我们将利用这些方法来稳健地评估受控温室环境的核心空气微生物组和自然室外环境的分类学组成。我们表明，长阅读测序可以通过从头元基因组组件来解决物种级注释和特定的生态系统功能，尽管用作纳米孔测序的输入的碎片DNA量较低。然后，我们使用我们的管道来评估以西班牙巴塞罗那为例的城市空气微生物组的多样性和可变性；该随机实验使人们对城市边界内的高度稳定位置特异性空气微生物组的存在提供了首先见解，并展示了可通过自动，快速和便携式纳米孔测序技术来实现的强大微生物评估。
28nm 技术的 3D TSV 中介层和细间距焊料微凸块的质量和可靠性
随着互连密度不断缩小，以及制造更细间距基板的成本不断上升，使用传统有机堆积基板的倒装芯片封装在细间距布线方面面临着重大挑战。为了满足这些需求，TSV 中介层应运而生，成为一种良好的解决方案 [1-3]。TSV 中介层提供高布线密度互连，最大限度地减少 Cu/低 k 芯片与铜填充 TSV 中介层之间的热膨胀系数 (CTE) 失配，并由于芯片到基板的互连更短而提高电气性能。TSV 中介层晶圆是通过在硅晶圆上蚀刻通孔并用金属填充通孔来制造的。业界常用的两种 TSV 方法涉及“先通孔/中通孔”和“后通孔”工艺流程。本文中的工作使用“先通孔/中通孔”流程，因为它提供了互连密度的最大优势。通常，使用深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺蚀刻 TSV 通孔以形成高纵横比通孔。 TSV 的直径通常为 10-20 微米，深度为 50-100 微米。TSV 的壁衬有 SiO2 电介质。然后，形成扩散屏障和铜种子层。通过电化学沉积用铜填充通孔。使用化学机械抛光/平坦化 (CMP) 去除铜覆盖层。使用标准后端制造工艺在中介层顶部形成 M1 – Mx 的互连线。中介层顶部涂有钝化层并形成微凸块焊盘。
基孔肯雅病毒和基孔肯雅疫苗
基孔肯雅病毒通过被感染的伊蚊属蚊子叮咬传播给人类。主要为埃及伊蚊和白纹伊蚊。蚊子在吸食感染性宿主时会被感染。人类通常在出现症状前不久和最初 2-6 天内出现病毒血症。大约 3%–28% 的基孔肯雅病毒感染者将保持无症状状态。对于出现症状的人，潜伏期通常为 3-7 天（范围为 1-12 天）。疾病最常见的特征是突然发高烧（体温 >102°F [39°C]）和关节疼痛。发烧通常持续≤1 周。关节症状可能很严重，使人虚弱。关节疼痛最常发生在双手和双脚，但也可能影响更多近端关节。其他症状可能包括结膜炎、头痛、肌痛、恶心、呕吐或皮疹。皮疹通常为斑丘疹，在发烧后出现，涉及躯干和四肢，但也可能包括手掌、脚底和面部。基孔肯雅病的急性症状通常在 7-10 天内消退。一些患者在急性病发作后的几个月内会出现风湿病症状复发（例如多关节痛、多关节炎、腱鞘炎、雷诺综合征）。研究报告显示，患病数月或数年后，5% 至 80% 的患者会出现持续性关节疼痛和长时间疲劳。感染导致的死亡事件时有发生，但很少见，老年人和合并症患者更易出现。