与克隆氏症病患使用eTanercept,adalimumab,abatacept,tocilizumab,centerlizumab,brodalumab,brodalumab等生物制剂皮下注射剂,经事前审查,在医师指导下(删除)(109/12/1)21。(刪除) (109/12/1) 22.含teriparatide 成分注射劑。(103/9/1) 23.含interferon beta-1a 成分注射劑。(103/9/1) 24.含interferon beta-1b 成分注射劑。(103/9/1) 25.含glatiramer 成分注射劑。(103/9/1) 26.Fondaparinux (如(Arixtra)用于静脉血栓高危险病患,接受人工髋或膝关节
4.FB 过零检测(谷底开通)和副边导通时间检测 在 FB 过零时,功率 MOSFET 开通,而后功率 MOSFET 开通时间达到 COMP 控制的时间,功率 MOSFET 关断,
设备,采用非平衡分子动力学方法来研究工作温度,界面大小,缺陷密度和缺陷类型对氮化碳/石墨烯/钻石异种结构的界面导热率的影响。此外,计算各种条件下的声子状态密度和声子参与率,以分析界面热传导机制。结果表明,界面热电导随温度升高而增加,突出了异质性固有的自我调节热量耗散能力。随着温度从100升的增加,单层石墨烯结构的界面热电导增加了2.1倍。这归因于随着温度升高的重叠因子的增加,从而增强了界面之间的声子耦合,从而导致界面导热率增加。此外,在研究中发现,增加氮化岩和石墨烯的层数会导致界面热电导量减少。当氮化壳层的数量从10增加到26时,界面的导热率降低了75%。随着层数增加而减小的重叠因子归因于接口之间的声子振动的匹配减少,从而导致较低的热传递效率。同样,当石墨烯层的数量从1增加到5时,界面热电导率降低了74%。石墨烯层的增加导致低频声子减少,从而降低了界面的导热率。此外,多层石墨烯可增强声子定位,加剧了界面导热的降低。发现引入四种类型的空缺缺陷会影响界面的导电电导。钻石碳原子缺陷导致其界面导热率增加,而镀凝剂,氮和石墨烯碳原子的缺陷导致其界面导热降低。随着缺陷浓度从0增加到10%,由于缺陷散射,钻石碳原子缺陷增加了界面热电导率,增加了40%,这增加了低频声子模式的数量,并扩大了界面热传递的通道,从而提高了界面热电导率。石墨烯中的缺陷加强了石墨烯声子定位的程度,因此导致界面导热率降低。胆汁和氮缺陷都加强了氮化炮的声子定位,阻碍了声子传输通道。此外,与氮缺陷相比,甘露缺陷会引起更严重的声子定位,因此导致界面的界面热电导率较低。这项研究提供了制造高度可靠的氮化炮设备以及广泛使用氮化壳异质结构的参考。
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